連接器性能測(cè)試要求：包含在系統(tǒng)級(jí)的規(guī)范中；對(duì)于通用，福特和克萊斯勒來(lái)說通常是USCAR規(guī)范?發(fā)動(dòng)機(jī)的相關(guān)應(yīng)用有比較高的振動(dòng)要求；其他整車廠一般有自己的標(biāo)準(zhǔn)（類似于USCAR）；趨勢(shì): 設(shè)備端供應(yīng)商對(duì)于對(duì)配端連接器的性能負(fù)責(zé)?設(shè)備占了板子擬合的連接器界面的一半?設(shè)備供應(yīng)商被要求對(duì)于對(duì)配端的信息有很好的...

使用環(huán)境條件1.1環(huán)境溫度：是指應(yīng)在產(chǎn)品規(guī)定的環(huán)境溫度內(nèi)使用。即使外部環(huán)境溫度不高但若產(chǎn)品工作在機(jī)箱內(nèi)，散熱條件差且加上其它元器件發(fā)熱都會(huì)造成產(chǎn)品所處的環(huán)境溫度**高于外部的環(huán)境溫度。超出規(guī)定的環(huán)境溫度使用也能將使金屬鍍層或絕緣體受損。1.2潮濕或水：潮濕或水都會(huì)使絕緣體表面形成水膜使絕緣性能降低，...

39、P－LCC（plastic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）有時(shí)候是塑料QFJ的別稱，有時(shí)候是QFN（塑料LCC）的別稱（見QFJ和QFN）。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用P－LCC表示無(wú)引線封裝，以示區(qū)別。40...

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向...

連接器性能測(cè)試要求：包含在系統(tǒng)級(jí)的規(guī)范中；對(duì)于通用，福特和克萊斯勒來(lái)說通常是USCAR規(guī)范?發(fā)動(dòng)機(jī)的相關(guān)應(yīng)用有比較高的振動(dòng)要求；其他整車廠一般有自己的標(biāo)準(zhǔn)（類似于USCAR）；趨勢(shì): 設(shè)備端供應(yīng)商對(duì)于對(duì)配端連接器的性能負(fù)責(zé)?設(shè)備占了板子擬合的連接器界面的一半?設(shè)備供應(yīng)商被要求對(duì)于對(duì)配端的信息有很好的...

1、為了確保產(chǎn)品的可靠連接，在使用過程中保證連接器插合好。發(fā)現(xiàn)插入時(shí)有異常不要強(qiáng)行插入。2、未插入到位或未鎖緊的連接器不能加電使用。3、應(yīng)根據(jù)不同應(yīng)用情況明確產(chǎn)品主要技術(shù)參數(shù)(參見矩形連接器產(chǎn)品樣本手冊(cè))的降額使用，提高使用可靠性。4、矩形電連接器是一種短外殼形式的連接器，不具有防斜插的功能，插入時(shí)...

38、PLCC（plastic leaded chip carrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國(guó)德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，90年代已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件電路。引腳中心距1...

（2）光源訊號(hào)及機(jī)電結(jié)構(gòu)整合開發(fā)技術(shù)：該技術(shù)可應(yīng)用于置入電子組件的音頻連接器上，通過在音訊連接器加入IC、LED等電子零組件，使音頻連接器同時(shí)具備傳輸模擬信號(hào)和數(shù)字訊號(hào)的功能，從而突破音訊連接器以機(jī)械式接觸的方式進(jìn)行導(dǎo)通傳輸?shù)脑O(shè)計(jì)。（3）低溫低壓成型工藝技術(shù)：利用熱熔材料的密封性和物理化學(xué)性能，達(dá)到...

線束連接器是端子的一種，連接器又稱插接器，由插頭和插座組成。連接器是汽車電路中線束的中繼站。線束與線束、線束與電器部件之間的連接一般采用連接器，汽車線束連接器是連接汽車各個(gè)電器與電子設(shè)備的重要部件為了防止連接器在汽車行駛中脫開，所有的連接器均采用了閉鎖裝置。要拆開連接器時(shí)，首先要解除閉鎖，然后把插接...

⑤其它環(huán)境性能根據(jù)使用要求，電連接器的其它環(huán)境性能還有密封性（空氣泄漏、液體壓力）、液體浸漬（對(duì)特定液體的耐惡習(xí)化能力）、低氣壓等。（范例：浩隆電子產(chǎn)品）接插件產(chǎn)品類型的劃分雖然有些混亂，但從技術(shù)上看，接插件產(chǎn)品類別只有兩種基本的劃分辦法：①按外形結(jié)構(gòu)：圓形和矩形（橫截面）；②按工作頻率：低頻和高頻...

矩形連接器（外文名：Rectangular connector）是一種橫截面呈矩形、配合面為矩形的低頻電連接器，接觸對(duì)通常采用高密度排列設(shè)計(jì) [1] [8]。按連接方式可分為直插式與鎖緊式（多采用鎖扣彈簧與外殼凸緣結(jié)合的鎖緊結(jié)構(gòu)），按功能結(jié)構(gòu)分為非密封式、密封式及高低壓混裝式等類型 [1-2]。主要...

9、DIL（dual in-line）DIP的別稱（見DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。10、DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是**普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電...

45、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP（見QFP）。46、QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采...

13、DIP（dual tape carrier package）同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名（見DTCP）。14、FP（flat package）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見QFP和SOP）的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。15、flip-chip倒焊芯片。裸...

汽車接插件（又稱汽車連接器）是汽車電子系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電路連接的**部件，屬于電子工程領(lǐng)域基礎(chǔ)元件，廣泛應(yīng)用于車載電子模塊的信號(hào)傳輸與電力供應(yīng) [1]。該部件由接觸件、殼體、絕緣體和附件四部分構(gòu)成：接觸件分為陰陽(yáng)兩極，采用黃銅、磷青銅等材料，通過插合導(dǎo)通電路；殼體提供機(jī)械保護(hù)與定位；絕緣體確保電氣隔離；附...

美國(guó)Olin公司開發(fā)的一種QFP封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產(chǎn)。31、MSP（mini square package）QFI的別稱（見QFI），在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是日本電子機(jī)械工業(yè)...

1.4腐蝕環(huán)境：是指產(chǎn)品工作時(shí)周圍的氣氛，比如海上有鹽霧，化工原料儲(chǔ)存?zhèn)}庫(kù)有酸堿等，這些條件都會(huì)對(duì)連接器的金屬件、絕緣體等產(chǎn)生腐蝕和侵蝕作用，在選用連接器時(shí)可向生產(chǎn)方提出特殊要求或選用能滿足這些要求的產(chǎn)品。1.5力學(xué)條件：是指振動(dòng)、沖擊、加速度等力學(xué)作用，按微矩形連接器樣本中的參數(shù)選用。其實(shí)實(shí)際使用...

13、DIP（dual tape carrier package）同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)DTCP 的命名（見DTCP）。14、FP（flat package）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見QFP和SOP）的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。15、flip-chip倒焊芯片。裸...

MOLEX連接器在汽車連接器方案如下：· 全防護(hù)塑殼，可在插拔時(shí)保護(hù)引腳。· 極化防誤插槽在連接器插接時(shí)可引導(dǎo)導(dǎo)向軌，以防止引腳被碰壞?！?閂窗在插接后提供強(qiáng)制鎖定 ?！?推壓式固定栓在焊腳焊接時(shí)提供對(duì)印刷電路板的更大保持力。電氣參數(shù)絕緣介電強(qiáng)度：1500伏絕緣電阻：1000 兆歐、最小值機(jī)械參數(shù)接...

45、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP（見QFP）。46、QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采...

NYLON成本較低，抗拉強(qiáng)度很高,有突出的耐磨性和自澗滑性,流動(dòng)性好,利于薄壁成型，但縮水嚴(yán)重，易產(chǎn)生毛頭，成型前需嚴(yán)格進(jìn)行烘烤，以防產(chǎn)生水解，一般連接器尤其DIP的大多用NYLON料，eg:PCI 120P；PCI EXPRESS。PBT插拔式電子連接器成本低，強(qiáng)度高，耐摩擦，但成型性較差，縮水嚴(yán)...

矩形連接器也是一種多接觸對(duì)低頻連接器。橫斷面呈矩形，有利于接觸對(duì)的高密度排列。圖1：CD型矩形連接器外形圖根據(jù)連接特點(diǎn)，矩形連接器也可分為直插式和鎖緊式兩種。根據(jù)性能和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，則有非密封式、密封式、高低壓混裝式、高低頻混裝式多種。有的不帶外殼，安裝部分就是絕緣體上的凹緣；有的附有簡(jiǎn)單的金屬安裝板；...

集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來(lái)的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴(kuò)散、外延、蒸鋁等...

45、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP（見QFP）。46、QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采...

16、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP（見QFP）。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。17、CPAC（globe top pad array carrier）美國(guó)Motorola公司對(duì)BGA的別稱（見BGA）。1...

21、JLCC（J-leaded chip carrier）J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱（見CLCC和QFJ）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。22、LCC（Leadless chip carrier）無(wú)引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個(gè)側(cè)面只有電極接觸而無(wú)引腳的表面貼裝型封裝...

線束連接器是端子的一種，連接器又稱插接器，由插頭和插座組成。連接器是汽車電路中線束的中繼站。線束與線束、線束與電器部件之間的連接一般采用連接器，汽車線束連接器是連接汽車各個(gè)電器與電子設(shè)備的重要部件為了防止連接器在汽車行駛中脫開，所有的連接器均采用了閉鎖裝置。要拆開連接器時(shí)，首先要解除閉鎖，然后把插接...

集成度高低集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC 小規(guī)模集成電路（Small Scale Integrated circuits）MSIC 中規(guī)模集成電路（Medium Scale Integrated circuits）LSIC 大規(guī)模集成電路（Large Scale Integrated c...

但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時(shí)，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點(diǎn)難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時(shí)基本上都是陶瓷QFN。電極觸點(diǎn)中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27m...

56、SIP（single in-line package）單列直插式封裝。引腳從封裝一個(gè)側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時(shí)封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。57、SK－DIP（skin...