因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。54、SIL（single in-line）SIP的別稱（見SIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL這個名稱。...

三、 信息控制系統(tǒng)090, Blade Header, VDL, MiniFit, 音頻混合輸入輸出連接器, 0.64混合型USCAR連接器,H-DAC 64, NSCC, HDX, 040 III, 040, MOST, FAKAR以及其他定制連接器被廣泛應(yīng)用到儀表盤, 天線, 車輛信息互連, 智...

21、JLCC（J-leaded chip carrier）J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱（見CLCC和QFJ）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。22、LCC（Leadless chip carrier）無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝...

3.3額定電流：即額定工作電流，額定電流的量值是在產(chǎn)品設(shè)計時已經(jīng)確定了的，過大的電流會造成過分發(fā)熱既而損壞絕緣體形成故障，使用中不能隨意提高使用電流，要達到高可靠還應(yīng)注意降額使用，一般按75～85%的額定電流來考慮。3.4絕緣電阻：是指對絕緣體加電后，在其表面或內(nèi)部形成的電阻值。絕緣電阻與選用的材料...

但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27m...

集成電路的產(chǎn)生，任何發(fā)明創(chuàng)造背后都是有驅(qū)動力的，而驅(qū)動力往往來源于問題。那么集成電路產(chǎn)生之前的問題是，看一下1946年在美國誕生的世界上***臺電子計算機，它是一個占地150平方米、重達30噸的龐然大物，里面的電路使用了17468只電子管、7200只電阻、10000只電容、50萬條線，耗電量150千...

但是，當(dāng)印刷基板與封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此電極觸點難于作到QFP的引腳那樣多，一般從14到100左右。材料有陶瓷和塑料兩種。當(dāng)有LCC標(biāo)記時基本上都是陶瓷QFN。電極觸點中心距1.27mm。塑料QFN是以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點中心距除1.27m...

集成電路，英文為Integrated Circuit，縮寫為IC；顧名思義，就是把一定數(shù)量的常用電子元件，如電阻、電容、晶體管等，以及這些元件之間的連線，通過半導(dǎo)體工藝集成在一起的具有特定功能的電路。是20世紀(jì)50年代后期到60年代發(fā)展起來的一種新型半導(dǎo)體器件。它是經(jīng)過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等...

——這是集成電路的布局，模擬電路和數(shù)字電路分開，處理小信號的敏感電路與翻轉(zhuǎn)頻繁的控制邏輯分開，電源單獨放在一角。每層樓的房間布局不一樣，走廊也不一樣，有回字形的、工字形的、幾字形的——這是集成電路器件設(shè)計，低噪聲電路中可以用折疊形狀或“叉指”結(jié)構(gòu)的晶體管來減小結(jié)面積和柵電阻。各樓層直接有高速電梯可達...

線束連接器是端子的一種，連接器又稱插接器，由插頭和插座組成。連接器是汽車電路中線束的中繼站。線束與線束、線束與電器部件之間的連接一般采用連接器，汽車線束連接器是連接汽車各個電器與電子設(shè)備的重要部件為了防止連接器在汽車行駛中脫開，所有的連接器均采用了閉鎖裝置。要拆開連接器時，首先要解除閉鎖，然后把插接...

11、DSO（dual small out-lint）雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱（見SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。12、DICP（dual tape carrier package）集成電路雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB（...

美國Olin公司開發(fā)的一種QFP封裝?；迮c封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產(chǎn)。31、MSP（mini square package）QFI的別稱（見QFI），在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是日本電子機械工業(yè)...

因而得此稱呼。引腳數(shù)從14到90。也有稱為SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料兩種。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。54、SIL（single in-line）SIP的別稱（見SIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用SIL這個名稱。...

微型化開發(fā)連接器的微型化開發(fā)技術(shù)該技術(shù)主要針對連接器微型化趨勢而開發(fā)，可應(yīng)用于0.3mm以下微小型連接器上，屬于MINI USB系列產(chǎn)品新品種?？捎糜诙嘟狱c擴充卡槽連接器，能達到并超越多接點表面黏著技術(shù)對接點共面的嚴(yán)格要求，精確度高、成本低。無線傳輸高頻率高速度無線傳輸連接器技術(shù)該技術(shù)主要針對多種無...

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在***、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定...

四，附件，附件分結(jié)構(gòu)附件和安裝附件。結(jié)構(gòu)附件如卡圈、定位鍵、定位銷、導(dǎo)向銷、聯(lián)接環(huán)、電纜夾、密封圈、密封墊等。安裝附件如螺釘、螺母、螺桿、彈簧圈等。附件大都有標(biāo)準(zhǔn)件和通用件。正是這四大基本結(jié)構(gòu)組件使汽車連接器能夠充當(dāng)橋梁作用，穩(wěn)定運行。設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)隨著汽車工業(yè)的快速發(fā)展，汽車上的各種功能件及各種零部件都...

球形觸點陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陣列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1...

NYLON成本較低，抗拉強度很高,有突出的耐磨性和自澗滑性,流動性好,利于薄壁成型，但縮水嚴(yán)重，易產(chǎn)生毛頭，成型前需嚴(yán)格進行烘烤，以防產(chǎn)生水解，一般連接器尤其DIP的大多用NYLON料，eg:PCI 120P；PCI EXPRESS。PBT插拔式電子連接器成本低，強度高，耐摩擦，但成型性較差，縮水嚴(yán)...

集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（th...

3．環(huán)境性能常見的環(huán)境性能包括耐溫、耐濕、耐鹽霧、振動和沖擊等。①耐溫連接器的最高工作溫度為200℃（少數(shù)高溫特種連接器除外），最低溫度為-65℃。由于連接器工作時，電流在接觸點處產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致溫升，因此一般認(rèn)為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點溫升之和。在某些規(guī)范中，明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許...

3.影碟機用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、視頻編碼集成電路、MPEG解碼集成電路、音頻信號處理集成電路、音響效果集成電路、RF信號處理集成電路、數(shù)字信號處理集成電路、伺服集成電路、電動機驅(qū)動集成電路等。4.錄像機用集成電路有系統(tǒng)控制集成電路、伺服集成電路、驅(qū)動集成電路、音頻處理集成電路、視頻處理集成電...

3、嚴(yán)禁在無隔離變壓器的情況下，用已接地的測試設(shè)備去接觸底板帶電的電視、音響、錄像等設(shè)備嚴(yán)禁用外殼已接地的儀器設(shè)備直接測試無電源隔離變壓器的電視、音響、錄像等設(shè)備。雖然一般的收錄機都具有電源變壓器，當(dāng)接觸到較特殊的尤其是輸出功率較大或?qū)Σ捎玫碾娫葱再|(zhì)不太了解的電視或音響設(shè)備時，首先要弄清該機底盤是否...

當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心...

美國Olin公司開發(fā)的一種QFP封裝。基板與封蓋均采用鋁材，用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W～2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產(chǎn)。31、MSP（mini square package）QFI的別稱（見QFI），在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是日本電子機械工業(yè)...

3.3額定電流：即額定工作電流，額定電流的量值是在產(chǎn)品設(shè)計時已經(jīng)確定了的，過大的電流會造成過分發(fā)熱既而損壞絕緣體形成故障，使用中不能隨意提高使用電流，要達到高可靠還應(yīng)注意降額使用，一般按75～85%的額定電流來考慮。3.4絕緣電阻：是指對絕緣體加電后，在其表面或內(nèi)部形成的電阻值。絕緣電阻與選用的材料...

三、 信息控制系統(tǒng)090, Blade Header, VDL, MiniFit, 音頻混合輸入輸出連接器, 0.64混合型USCAR連接器,H-DAC 64, NSCC, HDX, 040 III, 040, MOST, FAKAR以及其他定制連接器被廣泛應(yīng)用到儀表盤, 天線, 車輛信息互連, 智...

45、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本電子機械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP（見QFP）。46、QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷QFP的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采...

MOLEX汽車連接器是莫仕公司推出的汽車電子連接裝置，主要應(yīng)用于車載設(shè)備，覆蓋車載音響、GPS導(dǎo)航儀、顯示屏等設(shè)備。隨著車內(nèi)電子裝置的增加，2012年單車使用量較2001年實現(xiàn)翻倍增長，公司為此提供簡化車輛配電系統(tǒng)的解決方案。其產(chǎn)品線包含柔性電路板插座(FPC)、板到板(BTB)、線到板(WTB)、...

四，附件，附件分結(jié)構(gòu)附件和安裝附件。結(jié)構(gòu)附件如卡圈、定位鍵、定位銷、導(dǎo)向銷、聯(lián)接環(huán)、電纜夾、密封圈、密封墊等。安裝附件如螺釘、螺母、螺桿、彈簧圈等。附件大都有標(biāo)準(zhǔn)件和通用件。正是這四大基本結(jié)構(gòu)組件使汽車連接器能夠充當(dāng)橋梁作用，穩(wěn)定運行。設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)隨著汽車工業(yè)的快速發(fā)展，汽車上的各種功能件及各種零部件都...

關(guān)于汽車連接器一般汽車需要用到的連接器種類有近百種，單一車型所使用的連接器約有數(shù)百個之多。隨著人們對汽車在安全性、環(huán)保性、舒適性、智慧化等要求越來越高，汽車電子產(chǎn)品的應(yīng)用日益增加，這將使汽車連接器應(yīng)用數(shù)量呈現(xiàn)增長的情形?；窘Y(jié)構(gòu)汽車連接器汽車連接器的四大基本結(jié)構(gòu)組件一，接觸件，是汽車連接器完成電連接...