集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向...

材料的選擇，是基于加工成型性，產(chǎn)品應(yīng)用性及強度性質(zhì)上的綜合考量；電子連接器的成本受材料的價格，加工的難易及生產(chǎn)的效能而有所差異； 電子連接器材料主要包含絕緣體材料（塑膠原料），導(dǎo)體材料（磷銅，黃銅）；電子連接器常用的工程塑膠料有：LCP，NYLON，PBT。LCP具有線膨脹系數(shù)小，注塑成型收縮率低和...

陽性接觸件為剛性零件,其形狀為圓柱形（圓插針）、方柱形（方插針）或扁平形（插片）。陽性接觸件一般由黃銅、磷青銅制成。陰性接觸件即插孔,是接觸對的關(guān)鍵零件,它依靠彈性結(jié)構(gòu)在與插針插合時發(fā)生彈性變形而產(chǎn)生彈性力與陽性接觸件形成緊密接觸,完成連接。插孔的結(jié)構(gòu)種類很多,有圓筒型（劈槽、縮口）、音叉型、懸臂梁...

9、DIL（dual in-line）DIP的別稱（見DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。10、DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是**普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電...

另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP品種。...

42、QFJ（quad flat J-leaded package）四側(cè)J形引腳扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈J字形。是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。引腳中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷兩種。塑料QFJ多數(shù)情況稱為PLCC（見PLCC），用于微機、門陳列、DRAM、A...

集成度高低集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC 小規(guī)模集成電路（Small Scale Integrated circuits）MSIC 中規(guī)模集成電路（Medium Scale Integrated circuits）LSIC 大規(guī)模集成電路（Large Scale Integrated c...

使用環(huán)境條件1.1環(huán)境溫度：是指應(yīng)在產(chǎn)品規(guī)定的環(huán)境溫度內(nèi)使用。即使外部環(huán)境溫度不高但若產(chǎn)品工作在機箱內(nèi)，散熱條件差且加上其它元器件發(fā)熱都會造成產(chǎn)品所處的環(huán)境溫度**高于外部的環(huán)境溫度。超出規(guī)定的環(huán)境溫度使用也能將使金屬鍍層或絕緣體受損。1.2潮濕或水：潮濕或水都會使絕緣體表面形成水膜使絕緣性能降低，...

38、PLCC（plastic leaded chip carrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，90年代已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件電路。引腳中心距1...

當沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心...

缺少參與整車設(shè)計，產(chǎn)品沒有知識產(chǎn)權(quán)由于國內(nèi)整車廠大多以“洋”裝的形式出現(xiàn)，導(dǎo)致我國汽車連接器生產(chǎn)企業(yè)很難參與整車電氣線路的設(shè)計、開發(fā)，與整車廠溝通的機會很少，國內(nèi)企業(yè)的產(chǎn)品就很難獲得自己的知識產(chǎn)權(quán)。在國產(chǎn)化和整車成本價格下降的驅(qū)動下，國內(nèi)企業(yè)參與配套時采取仿造是一種迫不得已的行為，被動配套是國內(nèi)汽車...

QUIP的別稱（見QUIP）。51、QUIP（quad in-line package）四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標準印刷線路板。是比標準DIP更小的一種封裝。日本電氣公司在...

表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP歸為SMD（見SOP）。SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。（見SOP）。60、SOI（small out-line I-leaded package）I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I字形，中心距1.27mm。貼...

材料的選擇，是基于加工成型性，產(chǎn)品應(yīng)用性及強度性質(zhì)上的綜合考量；電子連接器的成本受材料的價格，加工的難易及生產(chǎn)的效能而有所差異； 電子連接器材料主要包含絕緣體材料（塑膠原料），導(dǎo)體材料（磷銅，黃銅）；電子連接器常用的工程塑膠料有：LCP，NYLON，PBT。LCP具有線膨脹系數(shù)小，注塑成型收縮率低和...

接線方式接線方式是指線纜與微矩形連接器連接的方式，2.1壓接：有較高的機械強度、電性能好，可靠性高。2.2焊接：有操作簡單的優(yōu)勢。但容易形成由于焊接方法、操作空間等原因造成不易發(fā)現(xiàn)的虛焊。電性能3.1接觸電阻：采用麻花針的微矩形連接器由于是多點接觸可以較好的保證其接觸可靠性。3.2額定電壓：即額定工...

另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP品種。...

三，絕緣體，絕緣體也常稱之為汽車連接器基座（base）或安裝板（insert）,它的作用是使接觸件按所需要的位置和間距排列,并保證接觸件之間和接觸件與外殼之間的絕緣性能。良好的絕緣電阻、耐電壓性能以及易加工性是選擇絕緣材料加工成絕緣體的基本要求。四，附件，附件分結(jié)構(gòu)附件和安裝附件。結(jié)構(gòu)附件如卡圈、定...

9、DIL（dual in-line）DIP的別稱（見DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。10、DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是**普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電...

NYLON成本較低，抗拉強度很高,有突出的耐磨性和自澗滑性,流動性好,利于薄壁成型，但縮水嚴重，易產(chǎn)生毛頭，成型前需嚴格進行烘烤，以防產(chǎn)生水解，一般連接器尤其DIP的大多用NYLON料，eg:PCI 120P；PCI EXPRESS。PBT插拔式電子連接器成本低，強度高，耐摩擦，但成型性較差，縮水嚴...

表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP歸為SMD（見SOP）。SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。（見SOP）。60、SOI（small out-line I-leaded package）I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I字形，中心距1.27mm。貼...

連接器性能測試要求：包含在系統(tǒng)級的規(guī)范中；對于通用，福特和克萊斯勒來說通常是USCAR規(guī)范?發(fā)動機的相關(guān)應(yīng)用有比較高的振動要求；其他整車廠一般有自己的標準（類似于USCAR）；趨勢: 設(shè)備端供應(yīng)商對于對配端連接器的性能負責(zé)?設(shè)備占了板子擬合的連接器界面的一半?設(shè)備供應(yīng)商被要求對于對配端的信息有很好的...

矩形連接器（外文名：Rectangular connector）是一種橫截面呈矩形、配合面為矩形的低頻電連接器，接觸對通常采用高密度排列設(shè)計 [1] [8]。按連接方式可分為直插式與鎖緊式（多采用鎖扣彈簧與外殼凸緣結(jié)合的鎖緊結(jié)構(gòu)），按功能結(jié)構(gòu)分為非密封式、密封式及高低壓混裝式等類型 [1-2]。主要...

模擬集成電路又稱線性電路,用來產(chǎn)生、放大和處理各種模擬信號（指幅度隨時間變化的信號。例如半導(dǎo)體收音機的音頻信號、錄放機的磁帶信號等），其輸入信號和輸出信號成比例關(guān)系。而數(shù)字集成電路用來產(chǎn)生、放大和處理各種數(shù)字信號（指在時間上和幅度上離散取值的信號。例如5G手機、數(shù)碼相機、電腦CPU、數(shù)字電視的邏輯控...

（2）光源訊號及機電結(jié)構(gòu)整合開發(fā)技術(shù)：該技術(shù)可應(yīng)用于置入電子組件的音頻連接器上，通過在音訊連接器加入IC、LED等電子零組件，使音頻連接器同時具備傳輸模擬信號和數(shù)字訊號的功能，從而突破音訊連接器以機械式接觸的方式進行導(dǎo)通傳輸?shù)脑O(shè)計。（3）低溫低壓成型工藝技術(shù)：利用熱熔材料的密封性和物理化學(xué)性能，達到...

另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP品種。...

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在***、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定...

3．環(huán)境性能常見的環(huán)境性能包括耐溫、耐濕、耐鹽霧、振動和沖擊等。①耐溫連接器的最高工作溫度為200℃（少數(shù)高溫特種連接器除外），最低溫度為-65℃。由于連接器工作時，電流在接觸點處產(chǎn)生熱量，導(dǎo)致溫升，因此一般認為工作溫度應(yīng)等于環(huán)境溫度與接點溫升之和。在某些規(guī)范中，明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許...

集成度高低集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC 小規(guī)模集成電路（Small Scale Integrated circuits）MSIC 中規(guī)模集成電路（Medium Scale Integrated circuits）LSIC 大規(guī)模集成電路（Large Scale Integrated c...

中國未來將可望成為未來全球汽車連接器重要的生產(chǎn)基地。除了現(xiàn)有****國際大廠外，其他尚未前往中國設(shè)廠的廠商將因為當?shù)匦枨蟛粩嗵岣?，本土化采購，成本?yōu)勢等因素影響下，逐漸在中國建立起生產(chǎn)據(jù)點供應(yīng)當?shù)仄嚵憬M件廠商所需。因此，未來中國汽車連接器產(chǎn)業(yè)，將是外資企業(yè)和中國本土企業(yè)競爭非常激烈的市場！中國也將...

材料的選擇，是基于加工成型性，產(chǎn)品應(yīng)用性及強度性質(zhì)上的綜合考量；電子連接器的成本受材料的價格，加工的難易及生產(chǎn)的效能而有所差異； 電子連接器材料主要包含絕緣體材料（塑膠原料），導(dǎo)體材料（磷銅，黃銅）；電子連接器常用的工程塑膠料有：LCP，NYLON，PBT。LCP具有線膨脹系數(shù)小，注塑成型收縮率低和...