26、L－QUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7～8倍，具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發(fā)的一種封裝，在自然空冷條件下可容許W3的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了208引腳（0.5mm中心距）和160引腳（0.65mm中心距）的LSI...

②絕緣電阻衡量電接插件接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標(biāo)，其數(shù)量級為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等。③抗電強(qiáng)度或稱耐電壓、介質(zhì)耐壓，是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗(yàn)電壓的能力。④其它電氣性能。電磁干擾泄漏衰減是評價(jià)連接器的電磁干擾屏蔽效果,電磁干擾泄漏衰減是評價(jià)接插件的電磁干擾屏...

9、DIL（dual in-line）DIP的別稱（見DIP）。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。10、DIP（dual in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是**普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電...

接插件的基本性能可分為三大類：即機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能。 另一個重要的機(jī)械性能是接插件的機(jī)械壽命。機(jī)械壽命實(shí)際上是一種耐久性（durability）指標(biāo)，在國標(biāo)GB5095中把它叫作機(jī)械操作。它是以一次插入和一次拔出為一個循環(huán)，以在規(guī)定的插拔循環(huán)后接插件能否正常完成其連接功能（如接觸電阻值）作...

連接器性能測試要求：包含在系統(tǒng)級的規(guī)范中；對于通用，福特和克萊斯勒來說通常是USCAR規(guī)范?發(fā)動機(jī)的相關(guān)應(yīng)用有比較高的振動要求；其他整車廠一般有自己的標(biāo)準(zhǔn)（類似于USCAR）；趨勢: 設(shè)備端供應(yīng)商對于對配端連接器的性能負(fù)責(zé)?設(shè)備占了板子擬合的連接器界面的一半?設(shè)備供應(yīng)商被要求對于對配端的信息有很好的...

56、SIP（single in-line package）單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。57、SK－DIP（skin...

3.3額定電流：即額定工作電流，額定電流的量值是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)時已經(jīng)確定了的，過大的電流會造成過分發(fā)熱既而損壞絕緣體形成故障，使用中不能隨意提高使用電流，要達(dá)到高可靠還應(yīng)注意降額使用，一般按75～85%的額定電流來考慮。3.4絕緣電阻：是指對絕緣體加電后，在其表面或內(nèi)部形成的電阻值。絕緣電阻與選用的材料...

陰性接觸件即插孔,是接觸對的關(guān)鍵零件,它依靠彈性結(jié)構(gòu)在與插針插合時發(fā)生彈性變形而產(chǎn)生彈性力與陽性接觸件形成緊密接觸,完成連接。插孔的結(jié)構(gòu)種類很多,有圓筒型（劈槽、縮口）、音叉型、懸臂梁型（縱向開槽）、折迭型（縱向開槽,9字形）、盒形（方插孔）以及雙曲面線簧插孔等。二，殼體，也稱外殼（shell）,是...

接插件也叫連接器。國內(nèi)也稱作接頭和插座，一般是指電器接插件。即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。公端與母端經(jīng)由接觸后能夠傳遞訊息或電流，也稱之為連接器。1、改善生產(chǎn)過程接插件簡化電子產(chǎn)品的裝配過程。也簡化了批量生產(chǎn)過程；2、易于維修如果某電子元部件失效，裝有接插件時可以快速更換失效元部件；3、...

按外形分集成電路按外形可分為圓形（金屬外殼晶體管封裝型，一般適合用于大功率）、扁平型（穩(wěn)定性好，體積?。┖碗p列直插型。集成電路發(fā)展歷史中國集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于六十年代，共經(jīng)歷了三個發(fā)展階段：1965年-1978年：以計(jì)算機(jī)和**配套為目標(biāo)，以開發(fā)邏輯電路為主要產(chǎn)品，初步建立集成電路工業(yè)基礎(chǔ)及相關(guān)設(shè)備、...

5、Cerquad集成電路表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好，在自然空冷條件下可容許1.5～2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3～5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm...

接插件的基本性能可分為三大類：即機(jī)械性能、電氣性能和環(huán)境性能。 另一個重要的機(jī)械性能是接插件的機(jī)械壽命。機(jī)械壽命實(shí)際上是一種耐久性（durability）指標(biāo)，在國標(biāo)GB5095中把它叫作機(jī)械操作。它是以一次插入和一次拔出為一個循環(huán)，以在規(guī)定的插拔循環(huán)后接插件能否正常完成其連接功能（如接觸電阻值）作...

65、SOP（small Out-Line package）小外形封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出呈海鷗翼狀（L字形）。材料有塑料和陶瓷兩種。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存儲器LSI外，也***用于規(guī)模不太大的ASSP等電路。在輸入輸出端子不超過10～40的領(lǐng)域，SOP是普及*...

集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點(diǎn)少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點(diǎn)，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)等方面得到廣泛的應(yīng)用，同時在***、通訊、遙控等方面也得到廣泛的應(yīng)用。用集成電路來裝配電子設(shè)備，其裝配密度比晶體管可提高幾十倍至幾千倍，設(shè)備的穩(wěn)定...

線束連接器，又稱插接器，是端子的一種，由插頭和插座構(gòu)成，主要應(yīng)用于汽車電路中的線束連接，作為電器設(shè)備間的電氣中繼站，同時在儀器儀表、辦公設(shè)備、商用機(jī)器等領(lǐng)域使用。其采用閉鎖裝置確保連接穩(wěn)定性，防止震動脫落，拆卸時需解除閉鎖。該產(chǎn)品通過布線環(huán)、彈性卡線器及分段式護(hù)套等結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線有序排列與走向調(diào)...

這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出來了***個晶體管，而在此之前要實(shí)現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能，并且克服了電子管的上述缺點(diǎn)，因此在晶體管發(fā)明后，很快就出現(xiàn)了基于半導(dǎo)體的集成電路的構(gòu)想，...

38、PLCC（plastic leaded chip carrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，90年代已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件電路。引腳中心距1...

集成電路（integrated circuit）是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向...

2、BQFP（quad flat package with bumper）帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起（緩沖墊）以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右（...

接插件也叫連接器。國內(nèi)也稱作接頭和插座，一般是指電器接插件。即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。公端與母端經(jīng)由接觸后能夠傳遞訊息或電流，也稱之為連接器。1、改善生產(chǎn)過程接插件簡化電子產(chǎn)品的裝配過程。也簡化了批量生產(chǎn)過程；2、易于維修如果某電子元部件失效，裝有接插件時可以快速更換失效元部件；3、...

39、P－LCC（plastic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）有時候是塑料QFJ的別稱，有時候是QFN（塑料LCC）的別稱（見QFJ和QFN）。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用P－LCC表示無引線封裝，以示區(qū)別。40...

集成度高低集成電路按集成度高低的不同可分為：SSIC 小規(guī)模集成電路（Small Scale Integrated circuits）MSIC 中規(guī)模集成電路（Medium Scale Integrated circuits）LSIC 大規(guī)模集成電路（Large Scale Integrated c...

矩形連接器（外文名：Rectangular connector）是一種橫截面呈矩形、配合面為矩形的低頻電連接器，接觸對通常采用高密度排列設(shè)計(jì) [1] [8]。按連接方式可分為直插式與鎖緊式（多采用鎖扣彈簧與外殼凸緣結(jié)合的鎖緊結(jié)構(gòu)），按功能結(jié)構(gòu)分為非密封式、密封式及高低壓混裝式等類型 [1-2]。主要...

陽性接觸件為剛性零件,其形狀為圓柱形（圓插針）、方柱形（方插針）或扁平形（插片）。陽性接觸件一般由黃銅、磷青銅制成。陰性接觸件即插孔,是接觸對的關(guān)鍵零件,它依靠彈性結(jié)構(gòu)在與插針插合時發(fā)生彈性變形而產(chǎn)生彈性力與陽性接觸件形成緊密接觸,完成連接。插孔的結(jié)構(gòu)種類很多,有圓筒型（劈槽、縮口）、音叉型、懸臂梁...

7、測試儀表內(nèi)阻要大測量集成電路引腳直流電壓時，應(yīng)選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。8、要注意功率集成電路的散熱功率集成電路應(yīng)散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。9、引線要合理如需要加接**元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應(yīng)選用小型元器件，且...

②絕緣電阻衡量電接插件接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標(biāo)，其數(shù)量級為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等。③抗電強(qiáng)度或稱耐電壓、介質(zhì)耐壓，是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗(yàn)電壓的能力。④其它電氣性能。電磁干擾泄漏衰減是評價(jià)連接器的電磁干擾屏蔽效果,電磁干擾泄漏衰減是評價(jià)接插件的電磁干擾屏...

11、DSO（dual small out-lint）雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱（見SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。12、DICP（dual tape carrier package）集成電路雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB（...

QUIP的別稱（見QUIP）。51、QUIP（quad in-line package）四列引腳直插式封裝。引腳從封裝兩個側(cè)面引出，每隔一根交錯向下彎曲成四列。引腳中心距1.27mm，當(dāng)插入印刷基板時，插入中心距就變成2.5mm。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。是比標(biāo)準(zhǔn)DIP更小的一種封裝。日本電氣公司在...

接插件也叫連接器。國內(nèi)也稱作接頭和插座，一般是指電器接插件。即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。公端與母端經(jīng)由接觸后能夠傳遞訊息或電流，也稱之為連接器。1、改善生產(chǎn)過程接插件簡化電子產(chǎn)品的裝配過程。也簡化了批量生產(chǎn)過程；2、易于維修如果某電子元部件失效，裝有接插件時可以快速更換失效元部件；3、...

2、BQFP（quad flat package with bumper）帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起（緩沖墊）以防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84到196左右（...