②絕緣電阻衡量電接插件接觸件之間和接觸件與外殼之間絕緣性能的指標(biāo)，其數(shù)量級為數(shù)百兆歐至數(shù)千兆歐不等。③抗電強(qiáng)度或稱耐電壓、介質(zhì)耐壓，是表征連接器接觸件之間或接觸件與外殼之間耐受額定試驗(yàn)電壓的能力。④其它電氣性能。電磁干擾泄漏衰減是評價連接器的電磁干擾屏蔽效果,電磁干擾泄漏衰減是評價接插件的電磁干擾屏...

汽車連接器（外文名：Automotive connector），又稱護(hù)套、接插件、塑殼，是電子工程領(lǐng)域用于電路導(dǎo)通的**組件，由接觸件、外殼、絕緣體及附件四大結(jié)構(gòu)組成。其通過陰陽接觸件插合傳遞電流，需符合USCAR-20設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，耐受溫度范圍為-40~120℃ [1-2]。該部件廣泛應(yīng)用于汽車電子系...

表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把SOP歸為SMD（見SOP）。SOP的別稱。世界上很多半導(dǎo)體廠家都采用此別稱。（見SOP）。60、SOI（small out-line I-leaded package）I形引腳小外型封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝雙側(cè)引出向下呈I字形，中心距1.27mm。貼...

5、要保證焊接質(zhì)量焊接時確實(shí)焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應(yīng)用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細(xì)查看，比較好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認(rèn)無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。6、不要輕易斷定集成電路的損壞不要輕易地判斷集成電路已損壞。因?yàn)榧呻娐方^大多數(shù)為...

三，絕緣體，絕緣體也常稱之為汽車連接器基座（base）或安裝板（insert）,它的作用是使接觸件按所需要的位置和間距排列,并保證接觸件之間和接觸件與外殼之間的絕緣性能。良好的絕緣電阻、耐電壓性能以及易加工性是選擇絕緣材料加工成絕緣體的基本要求。四，附件，附件分結(jié)構(gòu)附件和安裝附件。結(jié)構(gòu)附件如卡圈、定...

矩形連接器也是一種多接觸對低頻連接器。橫斷面呈矩形，有利于接觸對的高密度排列。圖1：CD型矩形連接器外形圖根據(jù)連接特點(diǎn)，矩形連接器也可分為直插式和鎖緊式兩種。根據(jù)性能和結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，則有非密封式、密封式、高低壓混裝式、高低頻混裝式多種。有的不帶外殼，安裝部分就是絕緣體上的凹緣；有的附有簡單的金屬安裝板；...

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層。然后使用微影、擴(kuò)散、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，然后利用微影、薄膜、和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁制程和銅制程。IC由很多重疊的層組成，每層由圖像技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些...

中國未來將可望成為未來全球汽車連接器重要的生產(chǎn)基地。除了現(xiàn)有****國際大廠外，其他尚未前往中國設(shè)廠的廠商將因?yàn)楫?dāng)?shù)匦枨蟛粩嗵岣?，本土化采購，成本?yōu)勢等因素影響下，逐漸在中國建立起生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)供應(yīng)當(dāng)?shù)仄嚵憬M件廠商所需。因此，未來中國汽車接插件產(chǎn)業(yè)，將是外資企業(yè)和中國本土企業(yè)競爭非常激烈的市場！中國也將...

球形觸點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陣列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陣列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1...

使用單晶硅晶圓（或III-V族，如砷化鎵）用作基層。然后使用微影、擴(kuò)散、CMP等技術(shù)制成MOSFET或BJT等組件，然后利用微影、薄膜、和CMP技術(shù)制成導(dǎo)線，如此便完成芯片制作。因產(chǎn)品性能需求及成本考量，導(dǎo)線可分為鋁制程和銅制程。IC由很多重疊的層組成，每層由圖像技術(shù)定義，通常用不同的顏色表示。一些...

線束連接器是端子的一種，連接器又稱插接器，由插頭和插座組成。連接器是汽車電路中線束的中繼站。線束與線束、線束與電器部件之間的連接一般采用連接器，汽車線束連接器是連接汽車各個電器與電子設(shè)備的重要部件為了防止連接器在汽車行駛中脫開，所有的連接器均采用了閉鎖裝置。要拆開連接器時，首先要解除閉鎖，然后把插接...

39、P－LCC（plastic teadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）有時候是塑料QFJ的別稱，有時候是QFN（塑料LCC）的別稱（見QFJ和QFN）。部分LSI廠家用PLCC表示帶引線封裝，用P－LCC表示無引線封裝，以示區(qū)別。40...

6、COB（chip on board）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是**簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。7、D...

6、COB（chip on board）板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是**簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。7、D...

線束連接器產(chǎn)品應(yīng)用于汽車,家電,儀器儀表,辦公設(shè)備,商用機(jī)器,電子部品引線.電子控制板，應(yīng)用于數(shù)碼產(chǎn)品、家用電器、汽車工業(yè)。隨著汽車功能的增加, 電子控制技術(shù)的普遍應(yīng)用, 電氣件越來越多, 電線也會越來越多！近年來，我國手機(jī)產(chǎn)量的高速增長帶動了對手機(jī)連接器的大量需求。手機(jī)連接器中，以電池連接器、SI...

56、SIP（single in-line package）單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。57、SK－DIP（skin...

線束連接器，又稱插接器，是端子的一種，由插頭和插座構(gòu)成，主要應(yīng)用于汽車電路中的線束連接，作為電器設(shè)備間的電氣中繼站，同時在儀器儀表、辦公設(shè)備、商用機(jī)器等領(lǐng)域使用。其采用閉鎖裝置確保連接穩(wěn)定性，防止震動脫落，拆卸時需解除閉鎖。該產(chǎn)品通過布線環(huán)、彈性卡線器及分段式護(hù)套等結(jié)構(gòu)設(shè)計，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)線有序排列與走向調(diào)...

三、 信息控制系統(tǒng)090, Blade Header, VDL, MiniFit, 音頻混合輸入輸出連接器, 0.64混合型USCAR連接器,H-DAC 64, NSCC, HDX, 040 III, 040, MOST, FAKAR以及其他定制連接器被廣泛應(yīng)用到儀表盤, 天線, 車輛信息互連, 智...

陽性接觸件為剛性零件,其形狀為圓柱形（圓插針）、方柱形（方插針）或扁平形（插片）。陽性接觸件一般由黃銅、磷青銅制成。陰性接觸件即插孔,是接觸對的關(guān)鍵零件,它依靠彈性結(jié)構(gòu)在與插針插合時發(fā)生彈性變形而產(chǎn)生彈性力與陽性接觸件形成緊密接觸,完成連接。插孔的結(jié)構(gòu)種類很多,有圓筒型（劈槽、縮口）、音叉型、懸臂梁...

汽車接插件（又稱汽車連接器）是汽車電子系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)電路連接的**部件，屬于電子工程領(lǐng)域基礎(chǔ)元件，廣泛應(yīng)用于車載電子模塊的信號傳輸與電力供應(yīng) [1]。該部件由接觸件、殼體、絕緣體和附件四部分構(gòu)成：接觸件分為陰陽兩極，采用黃銅、磷青銅等材料，通過插合導(dǎo)通電路；殼體提供機(jī)械保護(hù)與定位；絕緣體確保電氣隔離；附...

38、PLCC（plastic leaded chip carrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，90年代已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件電路。引腳中心距1...

2025年將持續(xù)推進(jìn)集成電路領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)研制。 [5]2025年2月28日，國家統(tǒng)計局消息：2024年集成電路產(chǎn)量4514.2億塊，比上年增長22.2%。集成電路出口數(shù)量2981億個，比上年增長11.6%，出口金額11352億元，比上年增長18.7%。集成電路進(jìn)口數(shù)量5492億個，比上年增長14.6%，...

1電氣因素電流要求：高電流，低電流，信號等級；決定了端子的類型/接觸段的大小/電鍍（0.64mm至8.0mm的針和公端子）；穩(wěn)態(tài)，循環(huán)，瞬態(tài)線徑/絕緣層要求：電壓降及/或抗腐蝕；決定了連接器的中心距2位置/環(huán)境溫度：發(fā)動機(jī)艙–密封,環(huán)境溫度＞105oC ，振動，流體相容性；乘客艙–非密封,環(huán)境溫＜8...

5區(qū)域偏好北美：USCAR 圖紙/ 性能/ 設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)?Tangless端子, TPA’s, CPA 規(guī)定；在很多實(shí)例中，線束供應(yīng)商有很重要的影響歐洲：端子接觸的設(shè)計影響很大/和主要的整車廠一起開發(fā)；偏好兩片式端子，即使成本的壓力以及北美移植業(yè)務(wù)迫使整車廠考慮北美的技術(shù)；接受Tangled 端子?！笨?..

11、DSO（dual small out-lint）雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱（見SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。12、DICP（dual tape carrier package）集成電路雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB（...

使用環(huán)境條件1.1環(huán)境溫度：是指應(yīng)在產(chǎn)品規(guī)定的環(huán)境溫度內(nèi)使用。即使外部環(huán)境溫度不高但若產(chǎn)品工作在機(jī)箱內(nèi)，散熱條件差且加上其它元器件發(fā)熱都會造成產(chǎn)品所處的環(huán)境溫度**高于外部的環(huán)境溫度。超出規(guī)定的環(huán)境溫度使用也能將使金屬鍍層或絕緣體受損。1.2潮濕或水：潮濕或水都會使絕緣體表面形成水膜使絕緣性能降低，...

陰性接觸件即插孔,是接觸對的關(guān)鍵零件,它依靠彈性結(jié)構(gòu)在與插針插合時發(fā)生彈性變形而產(chǎn)生彈性力與陽性接觸件形成緊密接觸,完成連接。插孔的結(jié)構(gòu)種類很多,有圓筒型（劈槽、縮口）、音叉型、懸臂梁型（縱向開槽）、折迭型（縱向開槽,9字形）、盒形（方插孔）以及雙曲面線簧插孔等。二，殼體，也稱外殼（shell）,是...

集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學(xué)中是一種把電路（主要包括半導(dǎo)體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（th...

當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是**普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm等多種規(guī)格。0.65mm中心...

38、PLCC（plastic leaded chip carrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，90年代已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件電路。引腳中心距1...