21、JLCC（J-leaded chip carrier）J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱（見CLCC和QFJ）。部分半導體廠家采用的名稱。22、LCC（Leadless chip carrier）無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝...

這就是初期集成電路的構(gòu)想，晶體管的發(fā)明使這種想法成為了可能，1947年在美國貝爾實驗室制造出來了***個晶體管，而在此之前要實現(xiàn)電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結(jié)構(gòu)脆弱的電子管。晶體管具有電子管的主要功能，并且克服了電子管的上述缺點，因此在晶體管發(fā)明后，很快就出現(xiàn)了基于半導體的集成電路的構(gòu)想，...

MCM－D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷（氧化鋁或氮化鋁）或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是比較高的，但成本也高。28、MFP（mini flat package）小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱（見SOP和SSOP）。部分半導體廠家采用的名稱。29、MQFP（metric...

主要包含三大方面：1.機械性測試；2.環(huán)境性測試；3.電性測試。1、按焊錫方式分為：DIP類（eg:PCI 120P），SMT類（eg:MINI PCI EXPRESS）2、按外觀可分為：外部型和內(nèi)部型（1）外部型有：I/O：D-超小型連接器(又稱D-SUB連接器)，USB，1394,DDR,VGA...

11、DSO（dual small out-lint）雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱（見SOP）。部分半導體廠家采用此名稱。12、DICP（dual tape carrier package）集成電路雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB（...

7、測試儀表內(nèi)阻要大測量集成電路引腳直流電壓時，應選用表頭內(nèi)阻大于20KΩ/V的萬用表，否則對某些引腳電壓會有較大的測量誤差。8、要注意功率集成電路的散熱功率集成電路應散熱良好，不允許不帶散熱器而處于大功率的狀態(tài)下工作。9、引線要合理如需要加接**元件代替集成電路內(nèi)部已損壞部分，應選用小型元器件，且...

2025年將持續(xù)推進集成電路領(lǐng)域標準研制。 [5]2025年2月28日，國家統(tǒng)計局消息：2024年集成電路產(chǎn)量4514.2億塊，比上年增長22.2%。集成電路出口數(shù)量2981億個，比上年增長11.6%，出口金額11352億元，比上年增長18.7%。集成電路進口數(shù)量5492億個，比上年增長14.6%，...

13、DIP（dual tape carrier package）同上。日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP 的命名（見DTCP）。14、FP（flat package）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見QFP和SOP）的別稱。部分半導體廠家采用此名稱。15、flip-chip倒焊芯片。裸...

中國未來將可望成為未來全球汽車連接器重要的生產(chǎn)基地。除了現(xiàn)有****國際大廠外，其他尚未前往中國設(shè)廠的廠商將因為當?shù)匦枨蟛粩嗵岣?，本土化采購，成本?yōu)勢等因素影響下，逐漸在中國建立起生產(chǎn)據(jù)點供應當?shù)仄嚵憬M件廠商所需。因此，未來中國汽車連接器產(chǎn)業(yè)，將是外資企業(yè)和中國本土企業(yè)競爭非常激烈的市場！中國也將...

5區(qū)域偏好北美：USCAR 圖紙/ 性能/ 設(shè)計標準?Tangless端子, TPA’s, CPA 規(guī)定；在很多實例中，線束供應商有很重要的影響歐洲：端子接觸的設(shè)計影響很大/和主要的整車廠一起開發(fā)；偏好兩片式端子，即使成本的壓力以及北美移植業(yè)務迫使整車廠考慮北美的技術(shù)；接受Tangled 端子?！笨?..

矩形連接器多用鎖扣鎖緊，如《圖1：CD型矩形連接器外形圖》所示，就是用鎖扣彈簧和外殼側(cè)面的凸緣來鎖緊的，結(jié)構(gòu)簡單。操作方便。 [2]矩形連接器的密封裝置設(shè)在插座上，多用無機燒結(jié)密封方法。矩形連接器主要有以下幾類：1、過去主要為電子工業(yè)部所屬企業(yè)生產(chǎn)的CA、CB、CD型矩形連接器。2、現(xiàn)在用的較多，主...

另外，有的LSI廠家把引腳中心距為0.5mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距為0.65mm及0.4mm的QFP也稱為SQFP，至使名稱稍有一些混亂。QFP的缺點是，當引腳中心距小于0.65mm時，引腳容易彎曲。為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進的QFP品種。...

③耐鹽霧連接器在含有潮氣和鹽分的環(huán)境中工作時，其金屬結(jié)構(gòu)件、接觸件表面處理層有可能產(chǎn)生電化腐蝕，影響連接器的物理和電氣性能。為了評價電連接器耐受這種環(huán)境的能力，規(guī)定了鹽霧試驗。 它是將連接器懸掛在溫度受控的試驗箱內(nèi)，用規(guī)定濃度的氯化鈉溶液用壓縮空氣噴出，形成鹽霧大氣，其暴露時間由產(chǎn)品規(guī)范規(guī)定，至少為...

三，絕緣體，絕緣體也常稱之為汽車連接器基座（base）或安裝板（insert）,它的作用是使接觸件按所需要的位置和間距排列,并保證接觸件之間和接觸件與外殼之間的絕緣性能。良好的絕緣電阻、耐電壓性能以及易加工性是選擇絕緣材料加工成絕緣體的基本要求。四，附件，附件分結(jié)構(gòu)附件和安裝附件。結(jié)構(gòu)附件如卡圈、定...

三、 信息控制系統(tǒng)090, Blade Header, VDL, MiniFit, 音頻混合輸入輸出連接器, 0.64混合型USCAR連接器,H-DAC 64, NSCC, HDX, 040 III, 040, MOST, FAKAR以及其他定制連接器被廣泛應用到儀表盤, 天線, 車輛信息互連, 智...

后來，到了城市里，或者鄉(xiāng)村城鎮(zhèn)化，大家都住進了樓房或者套房，一套房里面，有客廳、臥室、廚房、衛(wèi)生間、陽臺，也許只有幾十平方米，卻具有了原來占地幾百平方米的農(nóng)村房屋的各種功能，這就是集成。當然現(xiàn)如今的集成電路，其集成度遠非一套房能比擬的，或許用一幢摩登大樓可以更好地類比：地面上有商鋪、辦公、食堂、酒店...

汽車類**類型一、 動力系統(tǒng)OBD II, MX150, MX64, MX120, SCC, CMC以及其他定制產(chǎn)品廣泛應用在汽車的動力系統(tǒng), 如油路, 汽門機構(gòu), 排放控制, 發(fā)動機冷卻, 發(fā)動機控制, 點火控制和四輪驅(qū)動等上面。二、車身系統(tǒng)NSCC, UCC, 250, 040, 040III,...

集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（th...

3．環(huán)境性能常見的環(huán)境性能包括耐溫、耐濕、耐鹽霧、振動和沖擊等。①耐溫連接器的最高工作溫度為200℃（少數(shù)高溫特種連接器除外），最低溫度為-65℃。由于連接器工作時，電流在接觸點處產(chǎn)生熱量，導致溫升，因此一般認為工作溫度應等于環(huán)境溫度與接點溫升之和。在某些規(guī)范中，明確規(guī)定了連接器在額定工作電流下容許...

接插件也叫連接器。國內(nèi)也稱作接頭和插座，一般是指電器接插件。即連接兩個有源器件的器件，傳輸電流或信號。公端與母端經(jīng)由接觸后能夠傳遞訊息或電流，也稱之為連接器。1、改善生產(chǎn)過程接插件簡化電子產(chǎn)品的裝配過程。也簡化了批量生產(chǎn)過程；2、易于維修如果某電子元部件失效，裝有接插件時可以快速更換失效元部件；3、...

一、連接器觸頭的材料穩(wěn)定、可靠二、正向力穩(wěn)定三、電路的電壓和電流穩(wěn)定四、溫度要求在規(guī)定的范圍之內(nèi)，包括周圍的溫度和自身的溫升五、較好的魯棒性六、必需與高速長距離通信計算機用的連接器相同，汽車連接器必需能在惡劣的條件下可靠地工作七、連接器插入力：20.5kg以下；八、連接器保持力：2.5kg以上；九、...

56、SIP（single in-line package）單列直插式封裝。引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為2.54mm，引腳數(shù)從2至23，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀各異。也有的把形狀與ZIP相同的封裝稱為SIP。57、SK－DIP（skin...

19、H-（with heat sink）表示帶散熱器的標記。例如，HSOP表示帶散熱器的SOP。20、pin grid array（surface mount type）集成電路表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝，引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳，其長度從1.5...

1.電視機用集成電路包括行、場掃描集成電路、中放集成電路、伴音集成電路、彩色解碼集成電路、AV/TV轉(zhuǎn)換集成電路、開關(guān)電源集成電路、遙控集成電路、麗音解碼集成電路、畫中畫處理集成電路、微處理器（CPU）集成電路、存儲器集成電路等。2.音響用集成電路包括AM/FM高中頻電路、立體聲解碼電路、音頻前置放...

集成電路或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、芯片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（th...

外，由于引線的阻抗小，對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復雜，成本高，90年代基本上不怎么使用。預計今后對其需求會有所增加。24、LOC（lead on chip）芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一，引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)，芯片的中心附近制作有凸焊點，用引線縫合進行電氣連接。與原...

45、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本電子機械工業(yè)會標準所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP（見QFP）。46、QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷QFP的別稱。部分半導體廠家采...

16、FQFP（fine pitch quad flat package）小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP（見QFP）。部分導導體廠家采用此名稱。17、CPAC（globe top pad array carrier）美國Motorola公司對BGA的別稱（見BGA）。1...

38、PLCC（plastic leaded chip carrier）帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。美國德克薩斯儀器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，90年代已經(jīng)普及用于邏輯LSI、DLD（或程邏輯器件電路。引腳中心距1...

5、要保證焊接質(zhì)量焊接時確實焊牢，焊錫的堆積、氣孔容易造成虛焊。焊接時間一般不超過3秒鐘，烙鐵的功率應用內(nèi)熱式25W左右。已焊接好的集成電路要仔細查看，比較好用歐姆表測量各引腳間有否短路，確認無焊錫粘連現(xiàn)象再接通電源。6、不要輕易斷定集成電路的損壞不要輕易地判斷集成電路已損壞。因為集成電路絕大多數(shù)為...