中波紅外線反射率高達85%是Sonic系列熱風回流焊爐加熱系統(tǒng)的重要技術亮點,這一參數(shù)相比傳統(tǒng)設備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收,減少熱能損耗,提升加熱效率——在相同產能下,可降低能耗;同時,熱能分布更均勻,減少爐內“熱點”或“冷點”,讓PCB表面與內部器件(尤其是BGA、...
“OurReliabilityMakeYourProductivity”作為Sonic的理念,在Sonic系列熱風回流焊爐中得到體現(xiàn),從加熱、冷卻到傳送、回收,每個系統(tǒng)的設計都以可靠性為首要目標。加熱系統(tǒng)的±1℃空滿載溫差、冷卻系統(tǒng)的斜率控制、傳送系統(tǒng)的15kg承載與0.2mm調寬精度,共同構建了設備的高穩(wěn)定性;FLUX回收的90天免保養(yǎng)、N2系統(tǒng)的閉環(huán)控制,則降低了設備維護強度與運行成本。這種以可靠性為的設計,終轉化為客戶生產效率的提升——減少故障停機、降低不良率、縮短調試時間,真正實現(xiàn)“以設備可靠性驅動客戶生產力”。全流程追溯功能滿足電子制造行業(yè)質量管控需求,數(shù)據存檔支持 ISO 9001 標準認證。小型回流焊設備對比價

冷卻系統(tǒng)的高效性是Sonic系列熱風回流焊爐的另一大亮點,能完美匹配加熱系統(tǒng)的高性能。設備搭載內/外置冰水機,溫度可設為5℃,若有特殊需求,還可選用極冷冰水機(溫度-20℃),滿足不同場景的降溫要求。多種冷卻組合,配合熱交換器和可調速通風系統(tǒng),能快速應對高要求的冷卻斜率,同時確保出板溫度可降至室溫,避免高溫對后續(xù)工序造成影響。冷卻模式采用風冷/水冷,且冷卻區(qū)具有助焊劑回收功能,前后抽風箱均設有排廢氣過濾系統(tǒng),在高效冷卻的同時,能有效減少污染物排放,維持生產環(huán)境潔凈,無論是批量生產還是精密器件加工,都能保持穩(wěn)定的冷卻效果。廣州氮氣回流焊設備供應商設備通過CE認證,符合國際標準,深圳本地2小時上門服務,保障長期使用可靠性。

N2保護系統(tǒng)為Sonic系列熱風回流焊爐的高質量焊接提供了關鍵保障,采用全閉環(huán)氮氣控制系統(tǒng),可自動控制爐內氮氣濃度,大幅減少氮氣浪費。設備全區(qū)設有充氮口和取樣口,能實時記錄含氧量數(shù)據,全加熱區(qū)含氧量可控制在500ppm以內,若選配相關功能,含氧量甚至可做到100ppm以內,滿足高精度焊接對低氧環(huán)境的要求。在爐內氧濃度1000PPM以下時,耗氮量為18m3/H,相比同類設備更節(jié)能。該系統(tǒng)還支持溫區(qū)含氧量軟件設定巡檢自動切換,適配不同焊接制程需求,為SIP、3D焊接等新型制程提供穩(wěn)定的氣體環(huán)境,提升產品良率。
從A\N系列到K系列,Sonic始終延續(xù)“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念,K系列在繼承A\N系列(2008年推出,服務某果、某intel、某思科、某為、某迪等客戶)優(yōu)勢的基礎上,針對SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程進行了專項優(yōu)化。通過加熱、焊接、冷卻、傳送、回收、氮氣控制、智能監(jiān)控等全系統(tǒng)的升級,K系列為客戶帶來了更Easyprocess的體驗,無論是精密器件的焊接質量、生產效率,還是環(huán)保性、智能化水平,都了當前回流焊爐的先進水平,助力企業(yè)應對電子制造領域的新挑戰(zhàn)。智能控制系統(tǒng)實時調整參數(shù),應對復雜焊接需求,如 SiP 光學傳感器、存儲芯片鍵合工藝。

溫度控制的性是回流焊爐的指標,Sonic系列熱風回流焊爐在這方面表現(xiàn)優(yōu)異。溫度設定范圍為室溫-350℃,采用PID+SSR控制方式,溫度控制精度±1℃,能嚴格遵循焊接工藝曲線。加熱區(qū)數(shù)目從8區(qū)到13區(qū),有效加熱長度從3205mm~5300mm,熱風風速調整范圍1680-2800RMP,可根據不同產品特性靈活調節(jié)。預熱區(qū)和焊接區(qū)之間溫度差值高達80℃,預熱區(qū)之間、焊接區(qū)之間差值40℃,保證溫區(qū)溫度穩(wěn)定。設備還配備溫度循環(huán)檢測及執(zhí)行保護動作的機制,超溫檢測熱電偶與溫控熱電偶工作,確保任何時候都能準確監(jiān)測爐內熱環(huán)境,為精密器件焊接提供穩(wěn)定的溫度場。第三代低風速高靜壓回流焊,84%有效加熱面積,適配008004等超小元件。小型回流焊設備對比價
高靜壓加熱技術提升25%能量利用率,連續(xù)生產狀態(tài)下年節(jié)省電費,兼顧效率與經濟性。小型回流焊設備對比價
Sonic系列熱風回流焊爐在電子制造設備領域的重要升級產品,其研發(fā)背景與市場需求緊密契合。上一代A\N系列自2008年推出后,憑借在01005、POP等精密器件焊接上的表現(xiàn),贏得了某果、某特、某科、某為、某迪等眾多行業(yè)企業(yè)的一致好評。2017年以來,隨著SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程的快速發(fā)展,傳統(tǒng)回流焊爐在加熱精度、環(huán)境控制等方面逐漸難以滿足需求,為此Sonic推出K系列,旨在完美對應新時代器件焊接的技術挑戰(zhàn),延續(xù)并升級“Easyprocess”的用戶體驗,其理念“OurReliabilityMakeYourProductivity”貫穿設計始終,強調以設備的可靠性為客戶提升生產效率。小型回流焊設備對比價
中波紅外線反射率高達85%是Sonic系列熱風回流焊爐加熱系統(tǒng)的重要技術亮點,這一參數(shù)相比傳統(tǒng)設備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收,減少熱能損耗,提升加熱效率——在相同產能下,可降低能耗;同時,熱能分布更均勻,減少爐內“熱點”或“冷點”,讓PCB表面與內部器件(尤其是BGA、...
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