Sonic系列熱風回流焊爐的FLUX回收系統(tǒng)在環(huán)保性與維護便利性上表現(xiàn)突出,采用集中回收設計,可實現(xiàn)連續(xù)90天免保養(yǎng),大幅減少設備停機維護時間,降低人工成本。系統(tǒng)標配冷凝回收功能,能高效收集焊接過程中產生的助焊劑蒸氣,減少爐內殘留與污染;同時提供火山石過濾回收、高溫助焊劑焚燒兩種可選方案,客戶可根據(jù)...
傳送系統(tǒng)的調寬能力是Sonic系列熱風回流焊爐保證焊接精度的重要基礎,其調寬精度達到0.2mm,采用先進的軸調寬系統(tǒng),能適配不同寬度的PCB(從窄板到寬板)。配合“5+4”的調寬與懸掛系統(tǒng)(5組調寬機構+4組懸掛支撐),可有效抵消軌道因溫度變化或長期使用產生的形變,確保軌道平行度始終處于狀態(tài)。這一設計對需要頻繁更換PCB尺寸的多品種、小批量生產場景尤為重要,能減少換線時的調整時間,提升生產切換效率,同時避免因調寬偏差導致的PCB卡板或傳送偏移問題。智能界面集成工藝參數(shù)存檔功能,支持每片產品數(shù)據(jù)追溯,滿足汽車行業(yè) ISO/TS 16949追溯要求。上海大型回流焊設備工廠直銷

憑借穩(wěn)定的焊接質量,該回流焊設備已通過全球智能手機企業(yè)的認證,成為其指定焊接系統(tǒng),在0201Chip、01005Chip等超小型元件的批量生產中實現(xiàn)99.8%以上的良品率。例如,某頭部品牌手機主板生產線采用該設備后,因溫度均勻性提升,同一批次產品的焊接一致性較傳統(tǒng)設備提高40%,售后故障率下降至0.3%以下。設備適配的高靜壓加熱技術可快速響應消費電子“輕薄化、高密度”的迭代需求,無論是5G模塊的SIP封裝,還是智能手表的微型PCB焊接,均能保持穩(wěn)定表現(xiàn)。此外,設備的維護成本特性(每年可節(jié)省30%維護費用),尤其適合消費電子行業(yè)高頻次、大規(guī)模的生產節(jié)奏。上海大型回流焊設備工廠直銷動態(tài)溫度控制根據(jù) PCB 區(qū)域與元件特性調整熱風流速,確保均勻焊接,減少虛焊、短路。

熱風風速與靜壓的優(yōu)化讓Sonic系列熱風回流焊爐的加熱更均勻,設備將靜壓力設定為25mm,風速控制在15M/S以下,這一參數(shù)組合既能保證熱空氣在爐內的充分循環(huán),又能避免過高風速對PCB上的小型器件造成沖擊,防止器件偏移或脫落。高靜壓設計確保熱空氣能到達PCB的每個角落,尤其是BGA、CSP等底部有焊點的器件,低風速則減少了氣流擾動導致的局部溫度波動,配合85%的中波紅外線反射率,讓PCB表面與內部器件都能得到均勻加熱,提升焊接一致性。
Sonic系列熱風回流焊爐在工業(yè)4.0適配性上表現(xiàn)優(yōu)異,支持HermesStandrad與IPC-CFX兩大電子制造領域的主流通訊標準,具備標準化通訊界面,可輕松接入工廠的智能管理系統(tǒng)。這種開放性使其能與貼片機、AOI檢測設備、MES系統(tǒng)等上下游環(huán)節(jié)實現(xiàn)數(shù)據(jù)互通,例如接收MES系統(tǒng)下發(fā)的工單信息、向檢測設備傳遞焊接參數(shù)等,構建全流程數(shù)字化生產鏈條。對于正在推進智能工廠建設的企業(yè),K2系列的通訊兼容性可減少設備互聯(lián)的技術壁壘,加速生產信息化轉型,提升整體生產效率與管理水平。能耗較傳統(tǒng)設備降30%,維護成本低40%,3年收回設備投資。

調寬系統(tǒng)與傳送系統(tǒng)細節(jié)的優(yōu)化讓Sonic系列熱風回流焊爐運行更穩(wěn)定,導軌采用“工”字型分段式結構,強度高且便于維護,寬度調整方式支持手動+電動調節(jié)+自動調節(jié)+系統(tǒng)調節(jié),通過同步軸驅動5組絲桿同步調寬,操作便捷且精度高。傳送方式為軌道+鏈條+網帶組合,配合可編程主動供油的自動加油系統(tǒng),減少鏈條磨損,延長使用壽命。設備還具備要板間隔延時功能,可根據(jù)前序工序節(jié)奏靈活調整進板間隔,避免PCB堆積或空置。這些細節(jié)設計共同保障了傳送系統(tǒng)的長期穩(wěn)定運行,降低設備故障率。寬溫區(qū)工藝窗口適應多種材料,支持非流動性樹脂、常規(guī)樹脂等固化,滿足半導體封裝需求。上海大型回流焊設備工廠直銷
世界加熱溫區(qū),±1℃溫控精度,應對01005芯片焊接無虛焊。上海大型回流焊設備工廠直銷
ARM爐溫監(jiān)控系統(tǒng)的數(shù)據(jù)分析能力為Sonic系列熱風回流焊爐系列的質量管控提供了有力支持,該系統(tǒng)不僅能實時生成每片PCB的溫度曲線,還能自動計算CPK(過程能力指數(shù)),生成SPC(統(tǒng)計過程控制)報表,幫助企業(yè)評估焊接過程的穩(wěn)定性。通過對歷史數(shù)據(jù)的分析,可快速識別溫度波動、氧氣濃度異常等潛在問題,及時調整工藝參數(shù),預防批量質量事故。系統(tǒng)還支持設備診斷、產品診斷、數(shù)據(jù)診斷、等級診斷等多維度診斷功能,配合工單信息、設備信息的關聯(lián)分析,為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐,助力企業(yè)實現(xiàn)精益生產。上海大型回流焊設備工廠直銷
Sonic系列熱風回流焊爐的FLUX回收系統(tǒng)在環(huán)保性與維護便利性上表現(xiàn)突出,采用集中回收設計,可實現(xiàn)連續(xù)90天免保養(yǎng),大幅減少設備停機維護時間,降低人工成本。系統(tǒng)標配冷凝回收功能,能高效收集焊接過程中產生的助焊劑蒸氣,減少爐內殘留與污染;同時提供火山石過濾回收、高溫助焊劑焚燒兩種可選方案,客戶可根據(jù)...
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