廣東光纖激光切割設(shè)備服務(wù)熱線

sonic 激光分板機的激光控制系統(tǒng)先進(jìn)，通過智能化設(shè)計大幅提升切割效率，讓復(fù)雜路徑切割更高效。其配備的高速型振鏡幅面速度 > 10m/s，能快速驅(qū)動激光光斑沿切割路徑運動，相比傳統(tǒng)機械驅(qū)動方式，減少了空程時間，有效提高切割速率。智能切割路徑自動生成功能可根據(jù) PCB 板的 CAD 圖紙或掃描圖像，自動規(guī)劃切割路徑，減少了人工手動編程的時間，使編程效率提升 > 30%。智能路徑自動排序功能則通過算法優(yōu)化路徑順序，避免切割頭的無效往返，進(jìn)一步縮短整體切割時間。無論是多子板的批量切割，還是復(fù)雜異形的單板切割，這些功能都能提升效率。sonic 激光分板機的控制系統(tǒng)讓復(fù)雜切割更高效。直線電機驅(qū)動，±5μm定位精度，智能手表藍(lán)寶石表殼良率99.7%。廣東光纖激光切割設(shè)備服務(wù)熱線

sonic 激光分板機自帶自動 CPK 測試功能，能在設(shè)備維修或保養(yǎng)后快速驗證性能狀態(tài)，確保及時上線生產(chǎn)，減少停機損失。CPK（過程能力指數(shù)）是衡量設(shè)備穩(wěn)定性的關(guān)鍵指標(biāo)，sonic 激光分板機的軟件內(nèi)置該測試模塊：操作人員輸入標(biāo)準(zhǔn)板參數(shù)（如板厚、目標(biāo)尺寸），設(shè)備自動對標(biāo)準(zhǔn)板進(jìn)行多次切割，軟件采集每次切割的尺寸數(shù)據(jù)，計算 CPK 值（≥1.33 為合格）。傳統(tǒng)方式需人工測量、計算，耗時＞2 小時，而自動測試需 30 分鐘，且數(shù)據(jù)更。例如，設(shè)備維修后，通過 CPK 測試可快速確認(rèn)是否恢復(fù)穩(wěn)定切割能力，避免直接上線導(dǎo)致的批量質(zhì)量問題；生產(chǎn)換型時，也可通過測試驗證設(shè)備是否適配新板型。sonic 激光分板機的 CPK 測試功能提升了設(shè)備維護(hù)的效率，為快速復(fù)產(chǎn)提供了數(shù)據(jù)支撐。廣東重型激光切割設(shè)備批發(fā)廠家適配藍(lán)寶石襯底切割，厚度偏差≤0.01mm，滿足 LED 芯片外延片加工需求。

sonic 激光分板機的紫外激光對多種材料吸收率高，冷加工特性。不同波長的激光對材料的吸收特性差異明顯，相比紅光，紫外光對電子行業(yè)常用材料的吸收率更具優(yōu)勢：對樹脂類材料，紫外光能被高效吸收，確保切割徹底；對啞光銅等金屬材料，其吸收率也遠(yuǎn)高于其他波長激光；即使是對光吸收較少的玻璃，紫外光也能通過特殊作用機制實現(xiàn)有效加工，且不影響整體切割效果。sonic 激光分板機正是利用物質(zhì)對激光的反射、散射和吸收特性，通過將紫外激光聚焦成極小光斑，使能量高度集中，實現(xiàn)對不同材料的切割。無論是 PCB 板的基材、金屬鍍層還是復(fù)合材料，都能得到理想的切割效果。sonic 激光分板機適應(yīng)多種材料的加工需求。

相較于傳統(tǒng)切割方式，新迪激光切割設(shè)備的環(huán)保特性。其干式切割無需冷卻液和清潔劑，減少90%的廢液排放，符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備的能量利用率達(dá)85%，較傳統(tǒng)激光設(shè)備節(jié)能30%，連續(xù)生產(chǎn)時年電費可節(jié)省4萬元以上。維護(hù)方面，模組化設(shè)計使關(guān)鍵部件更換時間縮短至30分鐘，且無耗材損耗，某PCB廠使用三年后，綜合維護(hù)成本較機械切割設(shè)備降低70%。此外，設(shè)備的高穩(wěn)定性減少了材料浪費，切割余料利用率提升15%，進(jìn)一步降低生產(chǎn)成本。在電子制造領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用。適配 SiP 模組切割，間距 0.5mm 內(nèi)無損傷，滿足 5G 芯片多組件堆疊封裝需求。

sonic 激光分板機的十字直線電機平臺精度優(yōu)異，通過驅(qū)動技術(shù)與結(jié)構(gòu)設(shè)計的協(xié)同，實現(xiàn)了超高重復(fù)精度，滿足微加工需求。直線電機采用直接驅(qū)動方式，無絲杠、齒輪等中間傳動部件，消除了機械間隙和回程誤差，回應(yīng)速度快（加速度可達(dá) 2g），定位準(zhǔn)（分辨率 0.1μm）；十字結(jié)構(gòu)布局讓 X、Y 軸運動相互，配合精密光柵尺（精度 ±0.5μm/m）實時反饋位置，確保運動軌跡。該平臺與大理石基座剛性連接，進(jìn)一步抑制運動時的振動和變形，終實現(xiàn) ±0.002mm 的重復(fù)精度。這種高精度在微加工場景中優(yōu)勢：切割 01005 封裝元器件所在的 PCB 板時，可確保切割邊緣與器件間距誤差＜0.003mm；加工 SiP 模塊的細(xì)微互連結(jié)構(gòu)時，路徑偏差＜0.005mm。sonic 激光分板機的高精度平臺滿足微加工需求，為電子器件向小型化、高密度發(fā)展提供了設(shè)備支撐。機器人上下料接口，構(gòu)建無人切割單元，適配智能工廠。廣東光纖激光切割設(shè)備服務(wù)熱線

新迪紫外激光分板機采用短脈沖技術(shù)，切割 FR-4、FPC 無碳化，um 級精度，適配手機主板等精密部件加工。廣東光纖激光切割設(shè)備服務(wù)熱線

sonic 激光分板機作為電子行業(yè) PCB 分板的革新方案，相比傳統(tǒng)分板方式優(yōu)勢。傳統(tǒng)手掰方式完全依賴人工發(fā)力，切割應(yīng)力超過 2000uE，極易導(dǎo)致 PCB 板上的元器件受損；V-CUT 分板雖較手掰改進(jìn)，但應(yīng)力仍達(dá) 750uE 左右，且只能處理直線路徑；刀具開模分板不僅需定制專屬模具，開模成本高、周期長，適應(yīng)性極差，應(yīng)力范圍還在 300-1500uE；銑刀式分板機切割時會產(chǎn)生大量粉塵，污染車間環(huán)境，且小型基板因空間限制無法下刀，銑刀耗材成本高，應(yīng)力約 600uE。而 sonic 激光分板機采用激光切割技術(shù)，切割應(yīng)力可忽略不計，全程無耗材、無粉塵污染，不受路徑和加工空間限制，能輕松應(yīng)對復(fù)雜異形路徑，切割質(zhì)量遠(yuǎn)超其他方式。sonic 激光分板機真正解決了傳統(tǒng)分板的痛點，讓精密分板更高效。廣東光纖激光切割設(shè)備服務(wù)熱線