冷卻系統(tǒng)的高效性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的另一大亮點(diǎn),能完美匹配加熱系統(tǒng)的高性能。設(shè)備搭載內(nèi)/外置冰水機(jī),溫度可設(shè)為5℃,若有特殊需求,還可選用極冷冰水機(jī)(溫度-20℃),滿足不同場(chǎng)景的降溫要求。多種冷卻組合,配合熱交換器和可調(diào)速通風(fēng)系統(tǒng),能快速應(yīng)對(duì)高要求的冷卻斜率,同時(shí)確保出板溫度可降至室溫,...
Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐從整體來(lái)看,sonic回流焊實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)通過(guò)“數(shù)據(jù)采集-綁定-分析-反饋”的全鏈條設(shè)計(jì),構(gòu)建了覆蓋焊接全流程的智能管控網(wǎng)絡(luò)。從溫度、馬達(dá)轉(zhuǎn)速到氧濃度、鏈速,每個(gè)關(guān)鍵參數(shù)都被監(jiān)控;從數(shù)據(jù)記錄、多格式輸出到協(xié)議兼容,每個(gè)數(shù)據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景都被充分考慮。該系統(tǒng)不為生產(chǎn)提供了可靠的質(zhì)量保障,更通過(guò)數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)的管理模式,幫助企業(yè)實(shí)現(xiàn)工藝優(yōu)化、效率提升,真正踐行“以可靠性驅(qū)動(dòng)生產(chǎn)力”的價(jià)值。都能通過(guò)直觀的界面快速掌握設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),降低操作門檻,提升生產(chǎn)監(jiān)控效率。其支持與 MES 對(duì)接上傳數(shù)據(jù),適配通訊基站主板焊接,滿足高密度元器件工藝需求。遼寧定做回流焊設(shè)備要多少錢

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的FLUX回收系統(tǒng)在環(huán)保性與維護(hù)便利性上表現(xiàn)突出,采用集中回收設(shè)計(jì),可實(shí)現(xiàn)連續(xù)90天免保養(yǎng),大幅減少設(shè)備停機(jī)維護(hù)時(shí)間,降低人工成本。系統(tǒng)標(biāo)配冷凝回收功能,能高效收集焊接過(guò)程中產(chǎn)生的助焊劑蒸氣,減少爐內(nèi)殘留與污染;同時(shí)提供火山石過(guò)濾回收、高溫助焊劑焚燒兩種可選方案,客戶可根據(jù)環(huán)保要求與生產(chǎn)需求靈活選擇。這種多重回收機(jī)制不僅能保持爐腔潔凈,延長(zhǎng)設(shè)備使用壽命,還能減少助焊劑揮發(fā)對(duì)車間環(huán)境的影響,符合綠色生產(chǎn)趨勢(shì)。遼寧定做回流焊設(shè)備要多少錢獲蘋果、富士康等認(rèn)證,F(xiàn)OXCONN年采購(gòu)超200臺(tái),良率達(dá)99.5%。

15kg/米的承載能力讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐能應(yīng)對(duì)特殊重型焊接場(chǎng)景,如搭載大型金屬散熱片的PCB、多模塊集成的通信設(shè)備主板等。傳統(tǒng)回流焊爐因承載能力有限,可能在傳送重型PCB時(shí)出現(xiàn)軌道變形、傳送卡頓等問(wèn)題,而Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列的新型懸掛支撐結(jié)構(gòu)采用度合金材料,在保證承載的同時(shí),通過(guò)多點(diǎn)支撐分散重量,維持傳送平穩(wěn)性。這一設(shè)計(jì)不僅拓寬了設(shè)備的應(yīng)用范圍,還為未來(lái)電子產(chǎn)品向大型化、集成化發(fā)展預(yù)留了空間,體現(xiàn)了其前瞻性。
Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的加熱系統(tǒng)在結(jié)構(gòu)與參數(shù)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了多重突破,為精密焊接提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。設(shè)備提供8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇,可靈活適配不同產(chǎn)能與工藝復(fù)雜度的生產(chǎn)需求,重新定義的加熱區(qū)長(zhǎng)度進(jìn)一步優(yōu)化了熱分布。尤為關(guān)鍵的是其7/3的預(yù)熱焊接比設(shè)計(jì),這一比例經(jīng)過(guò)大量工藝測(cè)試驗(yàn)證,能讓焊接全程的溫度曲線更易形成封閉狀態(tài),大幅降低工藝調(diào)試難度,提升焊接穩(wěn)定性。同時(shí),加熱系統(tǒng)的高靜壓(25mm水柱)與低風(fēng)速(低于15M/S)特性,減少了氣流對(duì)精密器件的沖擊,配合85%的中波紅外線反射率,提升了熱能利用率與加熱均勻性。低風(fēng)速設(shè)計(jì)減少元件偏移與立碑缺陷,保障智能手機(jī)主板、智能手表微型 PCB 的高密度組裝質(zhì)量。

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐進(jìn)板與出板的雙掃描機(jī)制進(jìn)一步強(qiáng)化了數(shù)據(jù)的完整性。產(chǎn)品進(jìn)入回流焊時(shí),系統(tǒng)掃描BoardSN并開始記錄設(shè)備運(yùn)行參數(shù);出板時(shí)再次掃描SN并記錄時(shí)間,形成“進(jìn)-出”閉環(huán)數(shù)據(jù)鏈。這一過(guò)程確保每塊PCB的焊接時(shí)長(zhǎng)、經(jīng)歷的工藝參數(shù)被完整捕捉,哪怕是單塊板的異常,也能通過(guò)前后掃描數(shù)據(jù)的對(duì)比快速定位問(wèn)題環(huán)節(jié),提升了質(zhì)量追溯的效率,減少批量質(zhì)量問(wèn)題的排查時(shí)間。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系統(tǒng)的操作界面設(shè)計(jì)兼顧專業(yè)性與易用性,支持中英文自由切換,滿足不同操作人員的使用習(xí)慣。界面清晰展示各溫區(qū)的溫度設(shè)定值與實(shí)時(shí)值、馬達(dá)轉(zhuǎn)速、鏈速、氧濃度等關(guān)鍵參數(shù),報(bào)警信息會(huì)以醒目的方式呈現(xiàn),方便操作人員快速識(shí)別異常。無(wú)論是經(jīng)驗(yàn)豐富的老員工,還是新手,都能通過(guò)直觀的界面快速掌握設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),降低操作門檻,提升生產(chǎn)監(jiān)控效率。寬溫區(qū)設(shè)計(jì)支持230-245℃無(wú)鉛焊接,適配汽車電子IGBT模塊、傳感器等大功率元件,提升焊點(diǎn)耐久性。江蘇回流焊設(shè)備廠家報(bào)價(jià)
接入工廠MES系統(tǒng),實(shí)時(shí)監(jiān)控焊接曲線,工藝追溯提升管理效率。遼寧定做回流焊設(shè)備要多少錢
N2保護(hù)系統(tǒng)是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐針對(duì)高要求焊接場(chǎng)景的重要配置,采用全閉環(huán)控制技術(shù),能實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)并自動(dòng)調(diào)節(jié)爐內(nèi)氮?dú)鉂舛?,確保焊接環(huán)境的穩(wěn)定性。這一設(shè)計(jì)相比傳統(tǒng)開環(huán)控制,可減少氮?dú)饫速M(fèi),降低生產(chǎn)成本——通過(guò)匹配氮?dú)廨斎肓颗c爐內(nèi)消耗,在保證焊接質(zhì)量的前提下化節(jié)省氮?dú)庥昧?。?duì)于SIP、3D焊接等對(duì)氧敏感的制程,該系統(tǒng)能為焊點(diǎn)形成提供低氧環(huán)境,減少氧化導(dǎo)致的焊點(diǎn)缺陷,提升焊接強(qiáng)度與可靠性,其“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念在此得到充分體現(xiàn)。遼寧定做回流焊設(shè)備要多少錢
冷卻系統(tǒng)的高效性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的另一大亮點(diǎn),能完美匹配加熱系統(tǒng)的高性能。設(shè)備搭載內(nèi)/外置冰水機(jī),溫度可設(shè)為5℃,若有特殊需求,還可選用極冷冰水機(jī)(溫度-20℃),滿足不同場(chǎng)景的降溫要求。多種冷卻組合,配合熱交換器和可調(diào)速通風(fēng)系統(tǒng),能快速應(yīng)對(duì)高要求的冷卻斜率,同時(shí)確保出板溫度可降至室溫,...
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