上海定做回流焊設(shè)備

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐氧氣含量ppm值監(jiān)控功能可滿足高要求工藝制程需求。系統(tǒng)根據(jù)客戶對(duì)預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)氧濃度的不同要求，采用采樣區(qū)循環(huán)取樣的監(jiān)控方式，靈活適配各溫區(qū)焊接需求。配備的智能氧氣分析儀能實(shí)時(shí)顯示氧濃度數(shù)據(jù)，且支持自定義切換取樣控制模塊，確保監(jiān)控度。無論是低氧環(huán)境下的精密焊接，還是常規(guī)工藝的氧濃度管控，都能通過該功能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定監(jiān)控，減少因氧氣濃度波動(dòng)導(dǎo)致的焊點(diǎn)氧化問題。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系統(tǒng)在數(shù)據(jù)輸出與兼容性上表現(xiàn)突出，支持TXT、Excel等多種檔格式，方便數(shù)據(jù)的二次分析與整理。當(dāng)PCB經(jīng)過各溫區(qū)時(shí)，系統(tǒng)會(huì)將SN條形碼與實(shí)時(shí)轉(zhuǎn)速、溫度、氧含量、鏈速及進(jìn)出板時(shí)間綁定記錄，形成完整的產(chǎn)品檔案。同時(shí)，系統(tǒng)可按客戶BALI協(xié)議要求，上傳定制化日志數(shù)據(jù)，確保與客戶生產(chǎn)管理系統(tǒng)無縫對(duì)接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通與集中管控，為智能工廠的數(shù)據(jù)分析、工藝優(yōu)化提供標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)界面。能耗較傳統(tǒng)設(shè)備降30%，維護(hù)成本低40%，3年收回設(shè)備投資。上海定做回流焊設(shè)備

冷卻系統(tǒng)的高效性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的另一大亮點(diǎn)，能完美匹配加熱系統(tǒng)的高性能。設(shè)備搭載內(nèi)/外置冰水機(jī)，溫度可設(shè)為5℃，若有特殊需求，還可選用極冷冰水機(jī)（溫度-20℃），滿足不同場景的降溫要求。多種冷卻組合，配合熱交換器和可調(diào)速通風(fēng)系統(tǒng)，能快速應(yīng)對(duì)高要求的冷卻斜率，同時(shí)確保出板溫度可降至室溫，避免高溫對(duì)后續(xù)工序造成影響。冷卻模式采用風(fēng)冷/水冷，且冷卻區(qū)具有助焊劑回收功能，前后抽風(fēng)箱均設(shè)有排廢氣過濾系統(tǒng)，在高效冷卻的同時(shí)，能有效減少污染物排放，維持生產(chǎn)環(huán)境潔凈，無論是批量生產(chǎn)還是精密器件加工，都能保持穩(wěn)定的冷卻效果。上海定做回流焊設(shè)備設(shè)備通過CE認(rèn)證，符合國際標(biāo)準(zhǔn)，深圳本地2小時(shí)上門服務(wù)，保障長期使用可靠性。

全閉環(huán)氮?dú)饪刂葡到y(tǒng)的價(jià)值在于“”與“節(jié)能”的平衡，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐通過實(shí)時(shí)監(jiān)測爐內(nèi)氧濃度，并動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)氮?dú)廨斎肓?，避免了傳統(tǒng)開環(huán)系統(tǒng)中“過量充氮”的浪費(fèi)。在保證焊接所需低氧環(huán)境的同時(shí)，降低氮?dú)庀牧俊獙?duì)于每天24小時(shí)運(yùn)行的工廠，一年可節(jié)省大量氮?dú)獬杀?。此外，系統(tǒng)的穩(wěn)定性確保了爐內(nèi)氧濃度的一致性，為SIP、3D焊接等對(duì)氧化敏感的制程提供可靠環(huán)境，減少因氮?dú)鉂舛炔▌?dòng)導(dǎo)致的焊點(diǎn)氧化缺陷，提升產(chǎn)品良率。溫度監(jiān)控是系統(tǒng)的基礎(chǔ)且關(guān)鍵功能。設(shè)備自帶專業(yè)溫控裝置，操作人員通過設(shè)置profile制程溫度，軟件會(huì)同步記錄溫度設(shè)定值（SV）與實(shí)時(shí)控制值（PV），并在界面清晰顯示。系統(tǒng)通過后臺(tái)程序預(yù)設(shè)采樣頻率，確保溫度變化被實(shí)時(shí)、高頻記錄，哪怕微小波動(dòng)也不會(huì)遺漏。無論是預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫，還是焊接區(qū)的峰值溫度維持，都能形成完整的溫度曲線，幫助操作人員快速判斷溫度是否符合工藝要求，及時(shí)調(diào)整參數(shù)以避免虛焊、過焊等問題。

N2保護(hù)系統(tǒng)為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的高質(zhì)量焊接提供了關(guān)鍵保障，采用全閉環(huán)氮?dú)饪刂葡到y(tǒng)，可自動(dòng)控制爐內(nèi)氮?dú)鉂舛龋蠓鶞p少氮?dú)饫速M(fèi)。設(shè)備全區(qū)設(shè)有充氮口和取樣口，能實(shí)時(shí)記錄含氧量數(shù)據(jù)，全加熱區(qū)含氧量可控制在500ppm以內(nèi)，若選配相關(guān)功能，含氧量甚至可做到100ppm以內(nèi)，滿足高精度焊接對(duì)低氧環(huán)境的要求。在爐內(nèi)氧濃度1000PPM以下時(shí)，耗氮量為18m3/H，相比同類設(shè)備更節(jié)能。該系統(tǒng)還支持溫區(qū)含氧量軟件設(shè)定巡檢自動(dòng)切換，適配不同焊接制程需求，為SIP、3D焊接等新型制程提供穩(wěn)定的氣體環(huán)境，提升產(chǎn)品良率。閉環(huán)氧濃度監(jiān)控系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定，減少氧化風(fēng)險(xiǎn)，提升焊點(diǎn)質(zhì)量與機(jī)械強(qiáng)度。

自動(dòng)加油與維護(hù)提示功能讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的保養(yǎng)更省心，設(shè)備采用可編程主動(dòng)供油的自動(dòng)加油系統(tǒng)，可根據(jù)運(yùn)行時(shí)間、傳送速度等參數(shù)設(shè)定供油頻率與油量，確保鏈條、導(dǎo)軌等運(yùn)動(dòng)部件得到充分潤滑，減少磨損。同時(shí)，設(shè)備具備標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備保養(yǎng)提示與警報(bào)功能，通過傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測關(guān)鍵部件狀態(tài)，在需要維護(hù)時(shí)及時(shí)提醒操作人員，避免因疏忽導(dǎo)致的設(shè)備故障。配合90天免保養(yǎng)的FLUX回收系統(tǒng)，大幅降低了設(shè)備的維護(hù)工作量，提升了設(shè)備的有效運(yùn)行時(shí)間。寬溫區(qū)工藝窗口適應(yīng)多種材料，支持非流動(dòng)性樹脂、常規(guī)樹脂等固化，滿足半導(dǎo)體封裝需求。遼寧小型回流焊設(shè)備溫度

支持5G模塊SIP封裝焊接，應(yīng)對(duì)電子設(shè)備輕薄化趨勢，提升5G基站、交換機(jī)等產(chǎn)品穩(wěn)定性。上海定做回流焊設(shè)備

熱風(fēng)風(fēng)速與靜壓的優(yōu)化讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的加熱更均勻，設(shè)備將靜壓力設(shè)定為25mm，風(fēng)速控制在15M/S以下，這一參數(shù)組合既能保證熱空氣在爐內(nèi)的充分循環(huán)，又能避免過高風(fēng)速對(duì)PCB上的小型器件造成沖擊，防止器件偏移或脫落。高靜壓設(shè)計(jì)確保熱空氣能到達(dá)PCB的每個(gè)角落，尤其是BGA、CSP等底部有焊點(diǎn)的器件，低風(fēng)速則減少了氣流擾動(dòng)導(dǎo)致的局部溫度波動(dòng)，配合85%的中波紅外線反射率，讓PCB表面與內(nèi)部器件都能得到均勻加熱，提升焊接一致性。上海定做回流焊設(shè)備