針對醫(yī)療電子設(shè)備對精度和潔凈度的高要求,該回流焊設(shè)備采用全封閉式爐體設(shè)計(jì),減少粉塵污染,配合高效過濾系統(tǒng),滿足Class1000潔凈車間標(biāo)準(zhǔn)。在醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀、體外診斷設(shè)備的PCB焊接中,其溫度控制精度可確保傳感器、精密電阻等敏感元件的性能穩(wěn)定性,焊接后元件參數(shù)偏差控制在±2%以內(nèi)。工業(yè)電子領(lǐng)域,設(shè)備可應(yīng)對軌道交通信號(hào)模塊、工業(yè)機(jī)器人控制板等的焊接需求,寬幅傳送帶設(shè)計(jì)支持500mm×600mm的PCB板加工,適配大型工業(yè)部件的生產(chǎn)。某醫(yī)療設(shè)備制造商反饋,使用該設(shè)備后,其心電監(jiān)護(hù)儀的電路穩(wěn)定性測試通過率提升15%,滿足嚴(yán)苛的醫(yī)療認(rèn)證要求。智能檢測系統(tǒng)實(shí)時(shí)捕捉參數(shù),異常時(shí)自動(dòng)調(diào)整或報(bào)警,保障焊接質(zhì)量穩(wěn)定性。北京自動(dòng)化回流焊設(shè)備價(jià)格

氮?dú)庀到y(tǒng)的選配功能讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐更具靈活性,用戶可根據(jù)生產(chǎn)需求選擇自動(dòng)巡檢功能,實(shí)現(xiàn)含氧量的自動(dòng)監(jiān)測與記錄;全閉環(huán)控制氮?dú)鉂舛裙δ軇t能進(jìn)一步提升氮?dú)饪刂凭?,減少浪費(fèi);若需多溫區(qū)氧濃度的實(shí)時(shí)監(jiān)測,則可選擇多通道氧氣分析儀的配置。這些模塊化的選配功能讓企業(yè)能根據(jù)自身產(chǎn)品特性與預(yù)算靈活組合,既滿足生產(chǎn)需求,又避免不必要的成本投入,尤其適合多品種、小批量的生產(chǎn)模式。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的冷卻系統(tǒng)針對不同生產(chǎn)環(huán)境與工藝需求進(jìn)行了差異化設(shè)計(jì),兼顧效率與適應(yīng)性。系統(tǒng)包含內(nèi)置與外置兩種冰水機(jī)選項(xiàng):內(nèi)置冰水機(jī)采用密封式結(jié)構(gòu),能完美適配無塵車間環(huán)境,避免設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的粉塵或冷凝水對潔凈度造成影響,特別適合半導(dǎo)體、醫(yī)療電子等對環(huán)境要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域;外置冰水機(jī)則專注于提升冷卻能力,可對應(yīng)15mm厚度的治具,滿足厚板或特殊結(jié)構(gòu)PCB的冷卻需求,兩種設(shè)計(jì)為客戶提供了靈活選擇。上海回流焊設(shè)備收費(fèi)寬溫區(qū)設(shè)計(jì)支持230-245℃無鉛焊接,適配汽車電子IGBT模塊、傳感器等大功率元件,提升焊點(diǎn)耐久性。

N2保護(hù)系統(tǒng)是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐針對高要求焊接場景的重要配置,采用全閉環(huán)控制技術(shù),能實(shí)時(shí)監(jiān)測并自動(dòng)調(diào)節(jié)爐內(nèi)氮?dú)鉂舛?,確保焊接環(huán)境的穩(wěn)定性。這一設(shè)計(jì)相比傳統(tǒng)開環(huán)控制,可減少氮?dú)饫速M(fèi),降低生產(chǎn)成本——通過匹配氮?dú)廨斎肓颗c爐內(nèi)消耗,在保證焊接質(zhì)量的前提下化節(jié)省氮?dú)庥昧?。對于SIP、3D焊接等對氧敏感的制程,該系統(tǒng)能為焊點(diǎn)形成提供低氧環(huán)境,減少氧化導(dǎo)致的焊點(diǎn)缺陷,提升焊接強(qiáng)度與可靠性,其“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念在此得到充分體現(xiàn)。
溫度控制的性是回流焊爐的指標(biāo),Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在這方面表現(xiàn)優(yōu)異。溫度設(shè)定范圍為室溫-350℃,采用PID+SSR控制方式,溫度控制精度±1℃,能嚴(yán)格遵循焊接工藝曲線。加熱區(qū)數(shù)目從8區(qū)到13區(qū),有效加熱長度從3205mm~5300mm,熱風(fēng)風(fēng)速調(diào)整范圍1680-2800RMP,可根據(jù)不同產(chǎn)品特性靈活調(diào)節(jié)。預(yù)熱區(qū)和焊接區(qū)之間溫度差值高達(dá)80℃,預(yù)熱區(qū)之間、焊接區(qū)之間差值40℃,保證溫區(qū)溫度穩(wěn)定。設(shè)備還配備溫度循環(huán)檢測及執(zhí)行保護(hù)動(dòng)作的機(jī)制,超溫檢測熱電偶與溫控?zé)犭娕脊ぷ?,確保任何時(shí)候都能準(zhǔn)確監(jiān)測爐內(nèi)熱環(huán)境,為精密器件焊接提供穩(wěn)定的溫度場。設(shè)備交付包含調(diào)試培訓(xùn),提供安裝指導(dǎo)與參數(shù)優(yōu)化服務(wù),確??焖偻懂a(chǎn)與工藝適配。

新迪精密的回流焊設(shè)備以第三代低風(fēng)速高靜壓式加熱技術(shù)為,通過優(yōu)化風(fēng)道結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)84%的有效加熱面積,較傳統(tǒng)設(shè)備提升加熱效率的同時(shí),確保爐內(nèi)溫度均勻性控制在±1℃以內(nèi)。這一設(shè)計(jì)完美應(yīng)對008004、01005等超小元器件的焊接需求,解決了同一PCB板上大型IC與微型元件混裝時(shí)的溫度適配難題——既避免高溫導(dǎo)致小型元件過熱損壞,又防止低溫造成大型元件焊接失效。設(shè)備采用的靜壓加熱系統(tǒng)配合低風(fēng)速設(shè)計(jì),減少元器件偏移、立碑等常見缺陷,在智能手機(jī)主板、汽車電子模塊等高密度組裝場景中表現(xiàn)穩(wěn)定。此外,模組化的爐體結(jié)構(gòu)支持快速維護(hù),冷卻系統(tǒng)可不停機(jī)檢修,助焊劑回收過濾裝置降低90%的清理頻率,減少生產(chǎn)中斷時(shí)間。支持5G模塊SIP封裝焊接,應(yīng)對電子設(shè)備輕薄化趨勢,提升5G基站、交換機(jī)等產(chǎn)品穩(wěn)定性。上?;亓骱冈O(shè)備收費(fèi)
90天免維護(hù)周期降30%綜合成本,助焊劑回收系統(tǒng)減少90%清理頻率,適合高頻次生產(chǎn)。北京自動(dòng)化回流焊設(shè)備價(jià)格
冷卻系統(tǒng)的高效性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的另一大亮點(diǎn),能完美匹配加熱系統(tǒng)的高性能。設(shè)備搭載內(nèi)/外置冰水機(jī),溫度可設(shè)為5℃,若有特殊需求,還可選用極冷冰水機(jī)(溫度-20℃),滿足不同場景的降溫要求。多種冷卻組合,配合熱交換器和可調(diào)速通風(fēng)系統(tǒng),能快速應(yīng)對高要求的冷卻斜率,同時(shí)確保出板溫度可降至室溫,避免高溫對后續(xù)工序造成影響。冷卻模式采用風(fēng)冷/水冷,且冷卻區(qū)具有助焊劑回收功能,前后抽風(fēng)箱均設(shè)有排廢氣過濾系統(tǒng),在高效冷卻的同時(shí),能有效減少污染物排放,維持生產(chǎn)環(huán)境潔凈,無論是批量生產(chǎn)還是精密器件加工,都能保持穩(wěn)定的冷卻效果。北京自動(dòng)化回流焊設(shè)備價(jià)格