15kg/米的承載能力讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐能應(yīng)對(duì)特殊重型焊接場(chǎng)景,如搭載大型金屬散熱片的PCB、多模塊集成的通信設(shè)備主板等。傳統(tǒng)回流焊爐因承載能力有限,可能在傳送重型PCB時(shí)出現(xiàn)軌道變形、傳送卡頓等問題,而Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列的新型懸掛支撐結(jié)構(gòu)采用度合金材料,在保證承載的同時(shí),通過多點(diǎn)支撐分散重量,維持傳送平穩(wěn)性。這一設(shè)計(jì)不僅拓寬了設(shè)備的應(yīng)用范圍,還為未來電子產(chǎn)品向大型化、集成化發(fā)展預(yù)留了空間,體現(xiàn)了其前瞻性。激光與熱工學(xué)復(fù)合技術(shù),蘋果供應(yīng)鏈實(shí)現(xiàn)無缺陷焊接。廣州氮?dú)饣亓骱冈O(shè)備設(shè)備
溫度控制的性是回流焊爐的指標(biāo),Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在這方面表現(xiàn)優(yōu)異。溫度設(shè)定范圍為室溫-350℃,采用PID+SSR控制方式,溫度控制精度±1℃,能嚴(yán)格遵循焊接工藝曲線。加熱區(qū)數(shù)目從8區(qū)到13區(qū),有效加熱長度從3205mm~5300mm,熱風(fēng)風(fēng)速調(diào)整范圍1680-2800RMP,可根據(jù)不同產(chǎn)品特性靈活調(diào)節(jié)。預(yù)熱區(qū)和焊接區(qū)之間溫度差值高達(dá)80℃,預(yù)熱區(qū)之間、焊接區(qū)之間差值40℃,保證溫區(qū)溫度穩(wěn)定。設(shè)備還配備溫度循環(huán)檢測(cè)及執(zhí)行保護(hù)動(dòng)作的機(jī)制,超溫檢測(cè)熱電偶與溫控?zé)犭娕脊ぷ?,確保任何時(shí)候都能準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)爐內(nèi)熱環(huán)境,為精密器件焊接提供穩(wěn)定的溫度場(chǎng)。上海熱風(fēng)回流焊設(shè)備哪家強(qiáng)寬幅傳送帶提升批量處理能力,滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的優(yōu)勢(shì)之一是強(qiáng)大的數(shù)據(jù)綁定與記錄能力。每塊產(chǎn)品的SN條形碼會(huì)智能綁定生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵工藝信息,包括溫度、氧氣含量、鏈速、風(fēng)速及報(bào)警狀態(tài)等,所有數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)上傳至系統(tǒng),確保產(chǎn)品與工藝參數(shù)的一一對(duì)應(yīng)。同時(shí),系統(tǒng)支持多數(shù)據(jù)模式輸出,涵蓋時(shí)間軸記錄、SN數(shù)據(jù)記錄、報(bào)警信息記錄、操作細(xì)節(jié)記錄等,數(shù)據(jù)以CSV格式存儲(chǔ)于硬盤,還可適配蘋果Bali系統(tǒng)輸出,滿足不同場(chǎng)景下的數(shù)據(jù)調(diào)用與分析需求,為工藝優(yōu)化、質(zhì)量追溯提供數(shù)據(jù)基礎(chǔ)。
FLUX集中回收系統(tǒng)的90天免保養(yǎng)特性,從根本上改變了傳統(tǒng)回流焊爐的維護(hù)模式。傳統(tǒng)設(shè)備因助焊劑殘留,往往需要每周甚至每天清理,不僅占用生產(chǎn)時(shí)間,還可能因清理不當(dāng)影響爐內(nèi)溫度場(chǎng);而Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列通過高效的集中回收設(shè)計(jì)(標(biāo)配冷凝回收,可選活性炭過濾),大幅減少助焊劑在爐內(nèi)的沉積。這一特性對(duì)批量生產(chǎn)的工廠尤為重要,能減少非計(jì)劃停機(jī),提升設(shè)備有效運(yùn)行時(shí)間,同時(shí)降低操作人員的維護(hù)強(qiáng)度,讓精力更專注于生產(chǎn)監(jiān)控與工藝優(yōu)化??啥ㄖ苹瘻貐^(qū)曲線設(shè)計(jì)滿足電子配套企業(yè)特殊需求,如特殊材料固化或復(fù)雜元件焊接。
FLUX回收系統(tǒng)是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在環(huán)保與維護(hù)便捷性上的突出表現(xiàn),該系統(tǒng)獲國家發(fā)明,采用的活性炭集中收集過濾技術(shù),過濾后的氣體可直接重新排入爐內(nèi)循環(huán)利用,既能節(jié)能減排,又能降低運(yùn)行成本。系統(tǒng)保養(yǎng)周期長,可連續(xù)90天免保養(yǎng),極大減少停機(jī)維護(hù)時(shí)間。此外,還可選擇多溫區(qū)助焊劑回收,進(jìn)一步提升助焊劑回收效率,有效防止?fàn)t內(nèi)污染,減少清掃次數(shù),降低人工成本。無論是從環(huán)保合規(guī)性還是生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)性來看,該回收系統(tǒng)都能為企業(yè)帶來收益,尤其適合對(duì)生產(chǎn)環(huán)境要求較高的精密電子制造場(chǎng)景。2006年研發(fā),2009年通過NOKIA認(rèn)證,2018年實(shí)現(xiàn)0201Chip量產(chǎn)。上海熱風(fēng)回流焊設(shè)備哪家強(qiáng)
第三代低風(fēng)速高靜壓回流焊,84%有效加熱面積,適配008004等超小元件。廣州氮?dú)饣亓骱冈O(shè)備設(shè)備
憑借穩(wěn)定的焊接質(zhì)量,該回流焊設(shè)備已通過全球智能手機(jī)企業(yè)的認(rèn)證,成為其指定焊接系統(tǒng),在0201Chip、01005Chip等超小型元件的批量生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)99.8%以上的良品率。例如,某頭部品牌手機(jī)主板生產(chǎn)線采用該設(shè)備后,因溫度均勻性提升,同一批次產(chǎn)品的焊接一致性較傳統(tǒng)設(shè)備提高40%,售后故障率下降至0.3%以下。設(shè)備適配的高靜壓加熱技術(shù)可快速響應(yīng)消費(fèi)電子“輕薄化、高密度”的迭代需求,無論是5G模塊的SIP封裝,還是智能手表的微型PCB焊接,均能保持穩(wěn)定表現(xiàn)。此外,設(shè)備的維護(hù)成本特性(每年可節(jié)省30%維護(hù)費(fèi)用),尤其適合消費(fèi)電子行業(yè)高頻次、大規(guī)模的生產(chǎn)節(jié)奏。廣州氮?dú)饣亓骱冈O(shè)備設(shè)備