加熱區(qū)的重新定義是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐應(yīng)對(duì)新制程的關(guān)鍵設(shè)計(jì),其8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇,不僅適配不同產(chǎn)能,更通過(guò)優(yōu)化的熱區(qū)分布,為SIP、3D焊接等復(fù)雜制程提供充足的熱作用時(shí)間。較長(zhǎng)的加熱區(qū)長(zhǎng)度能讓PCB在爐內(nèi)經(jīng)歷更平緩的溫度梯度,避免因升溫過(guò)快導(dǎo)致的器件熱應(yīng)力損傷。配合7/3的預(yù)熱焊接比,世界的加熱溫區(qū),高靜壓熱風(fēng)循環(huán)高效加熱技術(shù)確保PCB上不同大小、不同材質(zhì)的器件(如微型電阻與大型BGA)同時(shí)達(dá)到焊接溫度,解決傳統(tǒng)設(shè)備中“小器件過(guò)焊、大器件欠焊”的矛盾,提升整體焊接質(zhì)量。其支持與 MES 對(duì)接上傳數(shù)據(jù),適配通訊基站主板焊接,滿(mǎn)足高密度元器件工藝需求。江蘇哪里有回流焊設(shè)備爐

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐進(jìn)板與出板的雙掃描機(jī)制進(jìn)一步強(qiáng)化了數(shù)據(jù)的完整性。產(chǎn)品進(jìn)入回流焊時(shí),系統(tǒng)掃描BoardSN并開(kāi)始記錄設(shè)備運(yùn)行參數(shù);出板時(shí)再次掃描SN并記錄時(shí)間,形成“進(jìn)-出”閉環(huán)數(shù)據(jù)鏈。這一過(guò)程確保每塊PCB的焊接時(shí)長(zhǎng)、經(jīng)歷的工藝參數(shù)被完整捕捉,哪怕是單塊板的異常,也能通過(guò)前后掃描數(shù)據(jù)的對(duì)比快速定位問(wèn)題環(huán)節(jié),提升了質(zhì)量追溯的效率,減少批量質(zhì)量問(wèn)題的排查時(shí)間。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系統(tǒng)的操作界面設(shè)計(jì)兼顧專(zhuān)業(yè)性與易用性,支持中英文自由切換,滿(mǎn)足不同操作人員的使用習(xí)慣。界面清晰展示各溫區(qū)的溫度設(shè)定值與實(shí)時(shí)值、馬達(dá)轉(zhuǎn)速、鏈速、氧濃度等關(guān)鍵參數(shù),報(bào)警信息會(huì)以醒目的方式呈現(xiàn),方便操作人員快速識(shí)別異常。無(wú)論是經(jīng)驗(yàn)豐富的老員工,還是新手,都能通過(guò)直觀(guān)的界面快速掌握設(shè)備運(yùn)行狀態(tài),降低操作門(mén)檻,提升生產(chǎn)監(jiān)控效率。天津定制回流焊設(shè)備怎么收費(fèi)008004元件焊接良率99.8%,超越行業(yè)平均水平15個(gè)百分點(diǎn)。

氮?dú)庀到y(tǒng)的選配功能讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐更具靈活性,用戶(hù)可根據(jù)生產(chǎn)需求選擇自動(dòng)巡檢功能,實(shí)現(xiàn)含氧量的自動(dòng)監(jiān)測(cè)與記錄;全閉環(huán)控制氮?dú)鉂舛裙δ軇t能進(jìn)一步提升氮?dú)饪刂凭?,減少浪費(fèi);若需多溫區(qū)氧濃度的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè),則可選擇多通道氧氣分析儀的配置。這些模塊化的選配功能讓企業(yè)能根據(jù)自身產(chǎn)品特性與預(yù)算靈活組合,既滿(mǎn)足生產(chǎn)需求,又避免不必要的成本投入,尤其適合多品種、小批量的生產(chǎn)模式。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的冷卻系統(tǒng)針對(duì)不同生產(chǎn)環(huán)境與工藝需求進(jìn)行了差異化設(shè)計(jì),兼顧效率與適應(yīng)性。系統(tǒng)包含內(nèi)置與外置兩種冰水機(jī)選項(xiàng):內(nèi)置冰水機(jī)采用密封式結(jié)構(gòu),能完美適配無(wú)塵車(chē)間環(huán)境,避免設(shè)備運(yùn)行中產(chǎn)生的粉塵或冷凝水對(duì)潔凈度造成影響,特別適合半導(dǎo)體、醫(yī)療電子等對(duì)環(huán)境要求嚴(yán)苛的領(lǐng)域;外置冰水機(jī)則專(zhuān)注于提升冷卻能力,可對(duì)應(yīng)15mm厚度的治具,滿(mǎn)足厚板或特殊結(jié)構(gòu)PCB的冷卻需求,兩種設(shè)計(jì)為客戶(hù)提供了靈活選擇。
針對(duì)醫(yī)療電子設(shè)備對(duì)精度和潔凈度的高要求,該回流焊設(shè)備采用全封閉式爐體設(shè)計(jì),減少粉塵污染,配合高效過(guò)濾系統(tǒng),滿(mǎn)足Class1000潔凈車(chē)間標(biāo)準(zhǔn)。在醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀、體外診斷設(shè)備的PCB焊接中,其溫度控制精度可確保傳感器、精密電阻等敏感元件的性能穩(wěn)定性,焊接后元件參數(shù)偏差控制在±2%以?xún)?nèi)。工業(yè)電子領(lǐng)域,設(shè)備可應(yīng)對(duì)軌道交通信號(hào)模塊、工業(yè)機(jī)器人控制板等的焊接需求,寬幅傳送帶設(shè)計(jì)支持500mm×600mm的PCB板加工,適配大型工業(yè)部件的生產(chǎn)。某醫(yī)療設(shè)備制造商反饋,使用該設(shè)備后,其心電監(jiān)護(hù)儀的電路穩(wěn)定性測(cè)試通過(guò)率提升15%,滿(mǎn)足嚴(yán)苛的醫(yī)療認(rèn)證要求。閉環(huán)氧濃度監(jiān)控系統(tǒng)確保焊接環(huán)境穩(wěn)定,減少氧化風(fēng)險(xiǎn),提升焊點(diǎn)質(zhì)量與機(jī)械強(qiáng)度。

從A\N系列到K系列,Sonic始終延續(xù)“OurReliabilityMakeYourProductivity”的理念,K系列在繼承A\N系列(2008年推出,服務(wù)某果、某intel、某思科、某為、某迪等客戶(hù))優(yōu)勢(shì)的基礎(chǔ)上,針對(duì)SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程進(jìn)行了專(zhuān)項(xiàng)優(yōu)化。通過(guò)加熱、焊接、冷卻、傳送、回收、氮?dú)饪刂?、智能監(jiān)控等全系統(tǒng)的升級(jí),K系列為客戶(hù)帶來(lái)了更Easyprocess的體驗(yàn),無(wú)論是精密器件的焊接質(zhì)量、生產(chǎn)效率,還是環(huán)保性、智能化水平,都了當(dāng)前回流焊爐的先進(jìn)水平,助力企業(yè)應(yīng)對(duì)電子制造領(lǐng)域的新挑戰(zhàn)。低維護(hù)設(shè)計(jì)延長(zhǎng)維護(hù)周期,冷卻系統(tǒng)模組化設(shè)計(jì)支持不停機(jī)維護(hù),降低停機(jī)頻率。定做回流焊設(shè)備哪家強(qiáng)
動(dòng)態(tài)溫度控制根據(jù) PCB 區(qū)域與元件特性調(diào)整熱風(fēng)流速,確保均勻焊接,減少虛焊、短路。江蘇哪里有回流焊設(shè)備爐
冷卻系統(tǒng)的高效性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的另一大亮點(diǎn),能完美匹配加熱系統(tǒng)的高性能。設(shè)備搭載內(nèi)/外置冰水機(jī),溫度可設(shè)為5℃,若有特殊需求,還可選用極冷冰水機(jī)(溫度-20℃),滿(mǎn)足不同場(chǎng)景的降溫要求。多種冷卻組合,配合熱交換器和可調(diào)速通風(fēng)系統(tǒng),能快速應(yīng)對(duì)高要求的冷卻斜率,同時(shí)確保出板溫度可降至室溫,避免高溫對(duì)后續(xù)工序造成影響。冷卻模式采用風(fēng)冷/水冷,且冷卻區(qū)具有助焊劑回收功能,前后抽風(fēng)箱均設(shè)有排廢氣過(guò)濾系統(tǒng),在高效冷卻的同時(shí),能有效減少污染物排放,維持生產(chǎn)環(huán)境潔凈,無(wú)論是批量生產(chǎn)還是精密器件加工,都能保持穩(wěn)定的冷卻效果。江蘇哪里有回流焊設(shè)備爐