Sonic系列熱風回流焊爐的FLUX回收系統(tǒng)在環(huán)保性與維護便利性上表現(xiàn)突出,采用集中回收設計,可實現(xiàn)連續(xù)90天免保養(yǎng),大幅減少設備停機維護時間,降低人工成本。系統(tǒng)標配冷凝回收功能,能高效收集焊接過程中產(chǎn)生的助焊劑蒸氣,減少爐內(nèi)殘留與污染;同時提供火山石過濾回收、高溫助焊劑焚燒兩種可選方案,客戶可根據(jù)...
安全與操作便利性是Sonic系列熱風回流焊爐的重要考量,設備配備西門子PLC控制系統(tǒng),集成多項安全功能:PCB計數(shù)功能可實時統(tǒng)計生產(chǎn)數(shù)量;實時監(jiān)控溫度、速度、PCB位置,確保生產(chǎn)狀態(tài)可視;參數(shù)存儲功能可保存所有工藝參數(shù),方便快速切換生產(chǎn)任務;異常警報采用聲光警報方式,能及時提醒操作人員處理問題。爐膛開啟方式為電動自鎖+安全支撐,既便于日常維護,又能防止誤操作導致的安全事故,自動停機功能則在緊急情況下保障設備與人員安全,在線編輯功能讓工藝參數(shù)調(diào)整更靈活,入口SMEMA進板信號界面確保與生產(chǎn)線的無縫對接。接入工廠MES系統(tǒng),實時監(jiān)控焊接曲線,工藝追溯提升管理效率。遼寧smt回流焊設備供應商

紅外輻射涂層的應用是Sonic系列熱風回流焊爐在熱能利用上的創(chuàng)新,該涂層適用于常溫-800℃范圍,能將金屬材料0.2-0.4的紅外法向全發(fā)射率提升至大于0.90,大幅提高熱能轉(zhuǎn)換效率。實際應用中,爐內(nèi)溫度均勻性提高1倍以上,熱能傳導效率提升30%,不僅降低了熱能消耗與電能消耗,還能減少溫度分布偏差,讓PCB各區(qū)域受熱更均勻。這一設計對01005、POP等精密器件的焊接尤為重要,可有效避免因局部溫差導致的焊接不良,提升產(chǎn)品良率,同時降低企業(yè)的能源成本。北京定做回流焊設備工廠本地化服務團隊提供定制方案,如為初創(chuàng)公司規(guī)劃階段性產(chǎn)能,降低初期投資成本。

Sonic系列熱風回流焊爐在工業(yè)4.0適配性上表現(xiàn)優(yōu)異,支持HermesStandrad與IPC-CFX兩大電子制造領域的主流通訊標準,具備標準化通訊界面,可輕松接入工廠的智能管理系統(tǒng)。這種開放性使其能與貼片機、AOI檢測設備、MES系統(tǒng)等上下游環(huán)節(jié)實現(xiàn)數(shù)據(jù)互通,例如接收MES系統(tǒng)下發(fā)的工單信息、向檢測設備傳遞焊接參數(shù)等,構建全流程數(shù)字化生產(chǎn)鏈條。對于正在推進智能工廠建設的企業(yè),K2系列的通訊兼容性可減少設備互聯(lián)的技術壁壘,加速生產(chǎn)信息化轉(zhuǎn)型,提升整體生產(chǎn)效率與管理水平。
熱風風速與靜壓的優(yōu)化讓Sonic系列熱風回流焊爐的加熱更均勻,設備將靜壓力設定為25mm,風速控制在15M/S以下,這一參數(shù)組合既能保證熱空氣在爐內(nèi)的充分循環(huán),又能避免過高風速對PCB上的小型器件造成沖擊,防止器件偏移或脫落。高靜壓設計確保熱空氣能到達PCB的每個角落,尤其是BGA、CSP等底部有焊點的器件,低風速則減少了氣流擾動導致的局部溫度波動,配合85%的中波紅外線反射率,讓PCB表面與內(nèi)部器件都能得到均勻加熱,提升焊接一致性。氮氣保護功能可選,含氧量低至50ppm,滿足醫(yī)療電子、通訊,半導體等對焊接環(huán)境嚴苛的低氧濃度需求。

傳送系統(tǒng)的調(diào)寬能力是Sonic系列熱風回流焊爐保證焊接精度的重要基礎,其調(diào)寬精度達到0.2mm,采用先進的軸調(diào)寬系統(tǒng),能適配不同寬度的PCB(從窄板到寬板)。配合“5+4”的調(diào)寬與懸掛系統(tǒng)(5組調(diào)寬機構+4組懸掛支撐),可有效抵消軌道因溫度變化或長期使用產(chǎn)生的形變,確保軌道平行度始終處于狀態(tài)。這一設計對需要頻繁更換PCB尺寸的多品種、小批量生產(chǎn)場景尤為重要,能減少換線時的調(diào)整時間,提升生產(chǎn)切換效率,同時避免因調(diào)寬偏差導致的PCB卡板或傳送偏移問題。2006年研發(fā),2009年通過NOKIA認證,2018年實現(xiàn)0201Chip量產(chǎn)。北京定做回流焊設備工廠
寬幅傳送,高負重軌道適配工業(yè)電子大型PCB板加工,如軌道交通信號模塊、機器人控制板。遼寧smt回流焊設備供應商
N2保護系統(tǒng)為Sonic系列熱風回流焊爐的高質(zhì)量焊接提供了關鍵保障,采用全閉環(huán)氮氣控制系統(tǒng),可自動控制爐內(nèi)氮氣濃度,大幅減少氮氣浪費。設備全區(qū)設有充氮口和取樣口,能實時記錄含氧量數(shù)據(jù),全加熱區(qū)含氧量可控制在500ppm以內(nèi),若選配相關功能,含氧量甚至可做到100ppm以內(nèi),滿足高精度焊接對低氧環(huán)境的要求。在爐內(nèi)氧濃度1000PPM以下時,耗氮量為18m3/H,相比同類設備更節(jié)能。該系統(tǒng)還支持溫區(qū)含氧量軟件設定巡檢自動切換,適配不同焊接制程需求,為SIP、3D焊接等新型制程提供穩(wěn)定的氣體環(huán)境,提升產(chǎn)品良率。遼寧smt回流焊設備供應商
Sonic系列熱風回流焊爐的FLUX回收系統(tǒng)在環(huán)保性與維護便利性上表現(xiàn)突出,采用集中回收設計,可實現(xiàn)連續(xù)90天免保養(yǎng),大幅減少設備停機維護時間,降低人工成本。系統(tǒng)標配冷凝回收功能,能高效收集焊接過程中產(chǎn)生的助焊劑蒸氣,減少爐內(nèi)殘留與污染;同時提供火山石過濾回收、高溫助焊劑焚燒兩種可選方案,客戶可根據(jù)...
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