中波紅外線反射率高達(dá)85%是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐加熱系統(tǒng)的重要技術(shù)亮點(diǎn),這一參數(shù)相比傳統(tǒng)設(shè)備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收,減少熱能損耗,提升加熱效率——在相同產(chǎn)能下,可降低能耗;同時(shí),熱能分布更均勻,減少爐內(nèi)“熱點(diǎn)”或“冷點(diǎn)”,讓PCB表面與內(nèi)部器件(尤其是BGA、...
溫度控制的性是回流焊爐的指標(biāo),Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在這方面表現(xiàn)優(yōu)異。溫度設(shè)定范圍為室溫-350℃,采用PID+SSR控制方式,溫度控制精度±1℃,能?chē)?yán)格遵循焊接工藝曲線。加熱區(qū)數(shù)目從8區(qū)到13區(qū),有效加熱長(zhǎng)度從3205mm~5300mm,熱風(fēng)風(fēng)速調(diào)整范圍1680-2800RMP,可根據(jù)不同產(chǎn)品特性靈活調(diào)節(jié)。預(yù)熱區(qū)和焊接區(qū)之間溫度差值高達(dá)80℃,預(yù)熱區(qū)之間、焊接區(qū)之間差值40℃,保證溫區(qū)溫度穩(wěn)定。設(shè)備還配備溫度循環(huán)檢測(cè)及執(zhí)行保護(hù)動(dòng)作的機(jī)制,超溫檢測(cè)熱電偶與溫控?zé)犭娕脊ぷ?,確保任何時(shí)候都能準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)爐內(nèi)熱環(huán)境,為精密器件焊接提供穩(wěn)定的溫度場(chǎng)。支持5G模塊SIP封裝焊接,應(yīng)對(duì)電子設(shè)備輕薄化趨勢(shì),提升5G基站、交換機(jī)等產(chǎn)品穩(wěn)定性。深圳國(guó)產(chǎn)回流焊設(shè)備哪里有

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在工業(yè)4.0適配性上表現(xiàn)優(yōu)異,支持HermesStandrad與IPC-CFX兩大電子制造領(lǐng)域的主流通訊標(biāo)準(zhǔn),具備標(biāo)準(zhǔn)化通訊界面,可輕松接入工廠的智能管理系統(tǒng)。這種開(kāi)放性使其能與貼片機(jī)、AOI檢測(cè)設(shè)備、MES系統(tǒng)等上下游環(huán)節(jié)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通,例如接收MES系統(tǒng)下發(fā)的工單信息、向檢測(cè)設(shè)備傳遞焊接參數(shù)等,構(gòu)建全流程數(shù)字化生產(chǎn)鏈條。對(duì)于正在推進(jìn)智能工廠建設(shè)的企業(yè),K2系列的通訊兼容性可減少設(shè)備互聯(lián)的技術(shù)壁壘,加速生產(chǎn)信息化轉(zhuǎn)型,提升整體生產(chǎn)效率與管理水平。河北智能回流焊設(shè)備怎么樣智能控制系統(tǒng)實(shí)時(shí)調(diào)整參數(shù),應(yīng)對(duì)復(fù)雜焊接需求,如 SiP 光學(xué)傳感器、存儲(chǔ)芯片鍵合工藝。

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的加熱系統(tǒng)在結(jié)構(gòu)與參數(shù)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了多重突破,為精密焊接提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。設(shè)備提供8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇,可靈活適配不同產(chǎn)能與工藝復(fù)雜度的生產(chǎn)需求,重新定義的加熱區(qū)長(zhǎng)度進(jìn)一步優(yōu)化了熱分布。尤為關(guān)鍵的是其7/3的預(yù)熱焊接比設(shè)計(jì),這一比例經(jīng)過(guò)大量工藝測(cè)試驗(yàn)證,能讓焊接全程的溫度曲線更易形成封閉狀態(tài),大幅降低工藝調(diào)試難度,提升焊接穩(wěn)定性。同時(shí),加熱系統(tǒng)的高靜壓(25mm水柱)與低風(fēng)速(低于15M/S)特性,減少了氣流對(duì)精密器件的沖擊,配合85%的中波紅外線反射率,提升了熱能利用率與加熱均勻性。
加熱系統(tǒng)的控制能力是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的優(yōu)勢(shì)之一,其空滿載溫度差異可控制在1℃以內(nèi),這一指標(biāo)在行業(yè)內(nèi)處于水平。這意味著無(wú)論生產(chǎn)負(fù)荷處于空載、半載還是滿載狀態(tài),爐內(nèi)溫度場(chǎng)都能保持穩(wěn)定,避免因負(fù)荷變化導(dǎo)致的焊接質(zhì)量波動(dòng)。這種穩(wěn)定性對(duì)批量生產(chǎn)尤為重要,能確保同一批次甚至不同批次產(chǎn)品的焊接工藝一致性,減少因溫度偏差產(chǎn)生的虛焊、過(guò)焊等缺陷。結(jié)合高靜壓、低風(fēng)速設(shè)計(jì)與世界的加熱溫區(qū),有效加熱面積高達(dá)84%,K系列能為SIP、3D焊接等對(duì)溫度敏感的新制程提供持續(xù)穩(wěn)定的熱環(huán)境,為產(chǎn)品良率提供有力保障。激光回流焊系統(tǒng)集成ARM技術(shù),比亞迪產(chǎn)線效率提升25%。

N2保護(hù)系統(tǒng)為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的高質(zhì)量焊接提供了關(guān)鍵保障,采用全閉環(huán)氮?dú)饪刂葡到y(tǒng),可自動(dòng)控制爐內(nèi)氮?dú)鉂舛龋蠓鶞p少氮?dú)饫速M(fèi)。設(shè)備全區(qū)設(shè)有充氮口和取樣口,能實(shí)時(shí)記錄含氧量數(shù)據(jù),全加熱區(qū)含氧量可控制在500ppm以內(nèi),若選配相關(guān)功能,含氧量甚至可做到100ppm以內(nèi),滿足高精度焊接對(duì)低氧環(huán)境的要求。在爐內(nèi)氧濃度1000PPM以下時(shí),耗氮量為18m3/H,相比同類(lèi)設(shè)備更節(jié)能。該系統(tǒng)還支持溫區(qū)含氧量軟件設(shè)定巡檢自動(dòng)切換,適配不同焊接制程需求,為SIP、3D焊接等新型制程提供穩(wěn)定的氣體環(huán)境,提升產(chǎn)品良率。設(shè)備支持氮?dú)馀c空氣模式切換,適應(yīng)不同工藝要求,如新能源汽車(chē)電池模組固化的多樣化需求。通孔回流焊設(shè)備工廠
模塊化設(shè)計(jì)支持在線維護(hù),冷卻系統(tǒng)與助焊劑回收裝置可不停機(jī)檢修,減少停機(jī)時(shí)間。深圳國(guó)產(chǎn)回流焊設(shè)備哪里有
FLUX集中回收系統(tǒng)的90天免保養(yǎng)特性,從根本上改變了傳統(tǒng)回流焊爐的維護(hù)模式。傳統(tǒng)設(shè)備因助焊劑殘留,往往需要每周甚至每天清理,不僅占用生產(chǎn)時(shí)間,還可能因清理不當(dāng)影響爐內(nèi)溫度場(chǎng);而Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系列通過(guò)高效的集中回收設(shè)計(jì)(標(biāo)配冷凝回收,可選活性炭過(guò)濾),大幅減少助焊劑在爐內(nèi)的沉積。這一特性對(duì)批量生產(chǎn)的工廠尤為重要,能減少非計(jì)劃停機(jī),提升設(shè)備有效運(yùn)行時(shí)間,同時(shí)降低操作人員的維護(hù)強(qiáng)度,讓精力更專(zhuān)注于生產(chǎn)監(jiān)控與工藝優(yōu)化。深圳國(guó)產(chǎn)回流焊設(shè)備哪里有
中波紅外線反射率高達(dá)85%是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐加熱系統(tǒng)的重要技術(shù)亮點(diǎn),這一參數(shù)相比傳統(tǒng)設(shè)備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收,減少熱能損耗,提升加熱效率——在相同產(chǎn)能下,可降低能耗;同時(shí),熱能分布更均勻,減少爐內(nèi)“熱點(diǎn)”或“冷點(diǎn)”,讓PCB表面與內(nèi)部器件(尤其是BGA、...
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