熱風(fēng)風(fēng)速與靜壓的優(yōu)化讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的加熱更均勻,設(shè)備將靜壓力設(shè)定為25mm,風(fēng)速控制在15M/S以下,這一參數(shù)組合既能保證熱空氣在爐內(nèi)的充分循環(huán),又能避免過高風(fēng)速對PCB上的小型器件造成沖擊,防止器件偏移或脫落。高靜壓設(shè)計(jì)確保熱空氣能到達(dá)PCB的每個(gè)角落,尤其是BGA、CSP等底部有焊點(diǎn)的器件,低風(fēng)速則減少了氣流擾動(dòng)導(dǎo)致的局部溫度波動(dòng),配合85%的中波紅外線反射率,讓PCB表面與內(nèi)部器件都能得到均勻加熱,提升焊接一致性。獲蘋果、富士康等認(rèn)證,F(xiàn)OXCONN年采購超200臺(tái),良率達(dá)99.5%。廣東大型回流焊設(shè)備大概費(fèi)用
Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的加熱系統(tǒng)在結(jié)構(gòu)與參數(shù)設(shè)計(jì)上實(shí)現(xiàn)了多重突破,為精密焊接提供堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。設(shè)備提供8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇,可靈活適配不同產(chǎn)能與工藝復(fù)雜度的生產(chǎn)需求,重新定義的加熱區(qū)長度進(jìn)一步優(yōu)化了熱分布。尤為關(guān)鍵的是其7/3的預(yù)熱焊接比設(shè)計(jì),這一比例經(jīng)過大量工藝測試驗(yàn)證,能讓焊接全程的溫度曲線更易形成封閉狀態(tài),大幅降低工藝調(diào)試難度,提升焊接穩(wěn)定性。同時(shí),加熱系統(tǒng)的高靜壓(25mm水柱)與低風(fēng)速(低于15M/S)特性,減少了氣流對精密器件的沖擊,配合85%的中波紅外線反射率,提升了熱能利用率與加熱均勻性。廣東大型回流焊設(shè)備大概費(fèi)用SONIC 回流焊爐采用第 3 代高靜壓加熱技術(shù),84% 有效加熱面積,可完美焊接 01005 等超小元器件。
N2保護(hù)系統(tǒng)為Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的高質(zhì)量焊接提供了關(guān)鍵保障,采用全閉環(huán)氮?dú)饪刂葡到y(tǒng),可自動(dòng)控制爐內(nèi)氮?dú)鉂舛?,大幅減少氮?dú)饫速M(fèi)。設(shè)備全區(qū)設(shè)有充氮口和取樣口,能實(shí)時(shí)記錄含氧量數(shù)據(jù),全加熱區(qū)含氧量可控制在500ppm以內(nèi),若選配相關(guān)功能,含氧量甚至可做到100ppm以內(nèi),滿足高精度焊接對低氧環(huán)境的要求。在爐內(nèi)氧濃度1000PPM以下時(shí),耗氮量為18m3/H,相比同類設(shè)備更節(jié)能。該系統(tǒng)還支持溫區(qū)含氧量軟件設(shè)定巡檢自動(dòng)切換,適配不同焊接制程需求,為SIP、3D焊接等新型制程提供穩(wěn)定的氣體環(huán)境,提升產(chǎn)品良率。
調(diào)寬系統(tǒng)與傳送系統(tǒng)細(xì)節(jié)的優(yōu)化讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐運(yùn)行更穩(wěn)定,導(dǎo)軌采用“工”字型分段式結(jié)構(gòu),強(qiáng)度高且便于維護(hù),寬度調(diào)整方式支持手動(dòng)+電動(dòng)調(diào)節(jié)+自動(dòng)調(diào)節(jié)+系統(tǒng)調(diào)節(jié),通過同步軸驅(qū)動(dòng)5組絲桿同步調(diào)寬,操作便捷且精度高。傳送方式為軌道+鏈條+網(wǎng)帶組合,配合可編程主動(dòng)供油的自動(dòng)加油系統(tǒng),減少鏈條磨損,延長使用壽命。設(shè)備還具備要板間隔延時(shí)功能,可根據(jù)前序工序節(jié)奏靈活調(diào)整進(jìn)板間隔,避免PCB堆積或空置。這些細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)共同保障了傳送系統(tǒng)的長期穩(wěn)定運(yùn)行,降低設(shè)備故障率。設(shè)備通過CE認(rèn)證,符合國際標(biāo)準(zhǔn),深圳本地2小時(shí)上門服務(wù),保障長期使用可靠性。

FLUX回收系統(tǒng)是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在環(huán)保與維護(hù)便捷性上的突出表現(xiàn),該系統(tǒng)獲國家發(fā)明,采用的活性炭集中收集過濾技術(shù),過濾后的氣體可直接重新排入爐內(nèi)循環(huán)利用,既能節(jié)能減排,又能降低運(yùn)行成本。系統(tǒng)保養(yǎng)周期長,可連續(xù)90天免保養(yǎng),極大減少停機(jī)維護(hù)時(shí)間。此外,還可選擇多溫區(qū)助焊劑回收,進(jìn)一步提升助焊劑回收效率,有效防止?fàn)t內(nèi)污染,減少清掃次數(shù),降低人工成本。無論是從環(huán)保合規(guī)性還是生產(chǎn)經(jīng)濟(jì)性來看,該回收系統(tǒng)都能為企業(yè)帶來收益,尤其適合對生產(chǎn)環(huán)境要求較高的精密電子制造場景。寬幅傳送帶提升批量處理能力,滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。深圳定做回流焊設(shè)備價(jià)格
節(jié)能設(shè)計(jì)通過功率管理軟件實(shí)時(shí)監(jiān)控能耗,熱補(bǔ)償能力提升,適應(yīng)不同產(chǎn)品需求。廣東大型回流焊設(shè)備大概費(fèi)用
紅外輻射涂層的應(yīng)用是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在熱能利用上的創(chuàng)新,該涂層適用于常溫-800℃范圍,能將金屬材料0.2-0.4的紅外法向全發(fā)射率提升至大于0.90,大幅提高熱能轉(zhuǎn)換效率。實(shí)際應(yīng)用中,爐內(nèi)溫度均勻性提高1倍以上,熱能傳導(dǎo)效率提升30%,不僅降低了熱能消耗與電能消耗,還能減少溫度分布偏差,讓PCB各區(qū)域受熱更均勻。這一設(shè)計(jì)對01005、POP等精密器件的焊接尤為重要,可有效避免因局部溫差導(dǎo)致的焊接不良,提升產(chǎn)品良率,同時(shí)降低企業(yè)的能源成本。廣東大型回流焊設(shè)備大概費(fèi)用