江蘇無鉛回流焊設(shè)備工廠直銷

冷卻區(qū)的設(shè)計(jì)直接影響焊接后的器件性能，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐冷卻系統(tǒng)配置均衡。設(shè)備設(shè)有2-4個冷卻區(qū)，總長度840mm-1425mm，采用風(fēng)冷或水冷模式，冷卻效率高。冷卻區(qū)標(biāo)配助焊劑回收系統(tǒng)，能及時處理冷卻過程中產(chǎn)生的助焊劑殘留，保持爐內(nèi)潔凈。配合外置冰水機(jī)的強(qiáng)力降溫能力，可實(shí)現(xiàn)-2—-6℃/S的降溫斜率，快速將PCB溫度降至室溫，避免高溫對器件造成二次影響。無論是薄型PCB還是搭載15mm治具的特殊工件，都能得到均勻、快速的冷卻，確保焊接點(diǎn)結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，提升產(chǎn)品可靠性。世界加熱溫區(qū)，±1℃溫控精度，應(yīng)對01005芯片焊接無虛焊。江蘇無鉛回流焊設(shè)備工廠直銷

全閉環(huán)氮?dú)饪刂葡到y(tǒng)的價值在于“”與“節(jié)能”的平衡，Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐通過實(shí)時監(jiān)測爐內(nèi)氧濃度，并動態(tài)調(diào)節(jié)氮?dú)廨斎肓浚苊饬藗鹘y(tǒng)開環(huán)系統(tǒng)中“過量充氮”的浪費(fèi)。在保證焊接所需低氧環(huán)境的同時，降低氮?dú)庀牧俊獙τ诿刻?4小時運(yùn)行的工廠，一年可節(jié)省大量氮?dú)獬杀?。此外，系統(tǒng)的穩(wěn)定性確保了爐內(nèi)氧濃度的一致性，為SIP、3D焊接等對氧化敏感的制程提供可靠環(huán)境，減少因氮?dú)鉂舛炔▌訉?dǎo)致的焊點(diǎn)氧化缺陷，提升產(chǎn)品良率。溫度監(jiān)控是系統(tǒng)的基礎(chǔ)且關(guān)鍵功能。設(shè)備自帶專業(yè)溫控裝置，操作人員通過設(shè)置profile制程溫度，軟件會同步記錄溫度設(shè)定值（SV）與實(shí)時控制值（PV），并在界面清晰顯示。系統(tǒng)通過后臺程序預(yù)設(shè)采樣頻率，確保溫度變化被實(shí)時、高頻記錄，哪怕微小波動也不會遺漏。無論是預(yù)熱區(qū)的緩慢升溫，還是焊接區(qū)的峰值溫度維持，都能形成完整的溫度曲線，幫助操作人員快速判斷溫度是否符合工藝要求，及時調(diào)整參數(shù)以避免虛焊、過焊等問題。深圳熱風(fēng)回流焊設(shè)備供應(yīng)商智能界面集成工藝參數(shù)存檔功能，支持每片產(chǎn)品數(shù)據(jù)追溯，滿足汽車行業(yè) ISO/TS 16949追溯要求。

紅外輻射涂層的應(yīng)用是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在熱能利用上的創(chuàng)新，該涂層適用于常溫－800℃范圍，能將金屬材料0.2-0.4的紅外法向全發(fā)射率提升至大于0.90，大幅提高熱能轉(zhuǎn)換效率。實(shí)際應(yīng)用中，爐內(nèi)溫度均勻性提高1倍以上，熱能傳導(dǎo)效率提升30％，不僅降低了熱能消耗與電能消耗，還能減少溫度分布偏差，讓PCB各區(qū)域受熱更均勻。這一設(shè)計(jì)對01005、POP等精密器件的焊接尤為重要，可有效避免因局部溫差導(dǎo)致的焊接不良，提升產(chǎn)品良率，同時降低企業(yè)的能源成本。

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在電子制造設(shè)備領(lǐng)域的重要升級產(chǎn)品，其研發(fā)背景與市場需求緊密契合。上一代A\N系列自2008年推出后，憑借在01005、POP等精密器件焊接上的表現(xiàn)，贏得了某果、某特、某科、某為、某迪等眾多行業(yè)企業(yè)的一致好評。2017年以來，隨著SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程的快速發(fā)展，傳統(tǒng)回流焊爐在加熱精度、環(huán)境控制等方面逐漸難以滿足需求，為此Sonic推出K系列，旨在完美對應(yīng)新時代器件焊接的技術(shù)挑戰(zhàn)，延續(xù)并升級“Easyprocess”的用戶體驗(yàn)，其理念“OurReliabilityMakeYourProductivity”貫穿設(shè)計(jì)始終，強(qiáng)調(diào)以設(shè)備的可靠性為客戶提升生產(chǎn)效率。低風(fēng)速設(shè)計(jì)減少元件偏移與立碑缺陷，保障智能手機(jī)主板、智能手表微型 PCB 的高密度組裝質(zhì)量。

推薦深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）。作為國家高新技術(shù)企業(yè)，該公司自2003年成立以來，深耕回流焊設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)，其產(chǎn)品在技術(shù)、應(yīng)用及服務(wù)方面表現(xiàn)亮眼。技術(shù)上，第三代回流焊設(shè)備采用高靜壓加熱技術(shù)，有效加熱面積84%，能應(yīng)對超小元器件焊接，溫度控制精度達(dá)±1℃，解決了傳統(tǒng)設(shè)備難以兼顧不同大小元器件焊接的痛點(diǎn)。應(yīng)用層面，設(shè)備通過NOKIA、FOXCONN、浪潮等企業(yè)認(rèn)證，在全球智能手機(jī)企業(yè)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，覆蓋汽車、醫(yī)療等多領(lǐng)域。服務(wù)上，提供7*24小時支持，且設(shè)備支持與MES系統(tǒng)對接，適配智能工廠需求，綜合性價比突出。智能控制系統(tǒng)實(shí)時調(diào)整參數(shù)，應(yīng)對復(fù)雜焊接需求，如 SiP 光學(xué)傳感器、存儲芯片鍵合工藝。江蘇無鉛回流焊設(shè)備工廠直銷

SONIC 回流焊爐采用第 3 代高靜壓加熱技術(shù)，84% 有效加熱面積，可完美焊接 01005 等超小元器件。江蘇無鉛回流焊設(shè)備工廠直銷

Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐氧氣含量ppm值監(jiān)控功能可滿足高要求工藝制程需求。系統(tǒng)根據(jù)客戶對預(yù)熱區(qū)、回流區(qū)、冷卻區(qū)氧濃度的不同要求，采用采樣區(qū)循環(huán)取樣的監(jiān)控方式，靈活適配各溫區(qū)焊接需求。配備的智能氧氣分析儀能實(shí)時顯示氧濃度數(shù)據(jù)，且支持自定義切換取樣控制模塊，確保監(jiān)控度。無論是低氧環(huán)境下的精密焊接，還是常規(guī)工藝的氧濃度管控，都能通過該功能實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定監(jiān)控，減少因氧氣濃度波動導(dǎo)致的焊點(diǎn)氧化問題。Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐系統(tǒng)在數(shù)據(jù)輸出與兼容性上表現(xiàn)突出，支持TXT、Excel等多種檔格式，方便數(shù)據(jù)的二次分析與整理。當(dāng)PCB經(jīng)過各溫區(qū)時，系統(tǒng)會將SN條形碼與實(shí)時轉(zhuǎn)速、溫度、氧含量、鏈速及進(jìn)出板時間綁定記錄，形成完整的產(chǎn)品檔案。同時，系統(tǒng)可按客戶BALI協(xié)議要求，上傳定制化日志數(shù)據(jù)，確保與客戶生產(chǎn)管理系統(tǒng)無縫對接，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)互通與集中管控，為智能工廠的數(shù)據(jù)分析、工藝優(yōu)化提供標(biāo)準(zhǔn)化數(shù)據(jù)界面。江蘇無鉛回流焊設(shè)備工廠直銷