Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在電子制造設(shè)備領(lǐng)域的重要升級(jí)產(chǎn)品,其研發(fā)背景與市場需求緊密契合。上一代A\N系列自2008年推出后,憑借在01005、POP等精密器件焊接上的表現(xiàn),贏得了某果、某特、某科、某為、某迪等眾多行業(yè)企業(yè)的一致好評(píng)。2017年以來,隨著SIP、03015、Dieform、3D焊接等新型制程的快速發(fā)展,傳統(tǒng)回流焊爐在加熱精度、環(huán)境控制等方面逐漸難以滿足需求,為此Sonic推出K系列,旨在完美對(duì)應(yīng)新時(shí)代器件焊接的技術(shù)挑戰(zhàn),延續(xù)并升級(jí)“Easyprocess”的用戶體驗(yàn),其理念“OurReliabilityMakeYourProductivity”貫穿設(shè)計(jì)始終,強(qiáng)調(diào)以設(shè)備的可靠性為客戶提升生產(chǎn)效率。寬幅傳送帶提升批量處理能力,滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。河北波峰焊回流焊設(shè)備大概費(fèi)用

加熱區(qū)的重新定義是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐應(yīng)對(duì)新制程的關(guān)鍵設(shè)計(jì),其8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇,不僅適配不同產(chǎn)能,更通過優(yōu)化的熱區(qū)分布,為SIP、3D焊接等復(fù)雜制程提供充足的熱作用時(shí)間。較長的加熱區(qū)長度能讓PCB在爐內(nèi)經(jīng)歷更平緩的溫度梯度,避免因升溫過快導(dǎo)致的器件熱應(yīng)力損傷。配合7/3的預(yù)熱焊接比,世界的加熱溫區(qū),高靜壓熱風(fēng)循環(huán)高效加熱技術(shù)確保PCB上不同大小、不同材質(zhì)的器件(如微型電阻與大型BGA)同時(shí)達(dá)到焊接溫度,解決傳統(tǒng)設(shè)備中“小器件過焊、大器件欠焊”的矛盾,提升整體焊接質(zhì)量。河北波峰焊回流焊設(shè)備大概費(fèi)用模塊化設(shè)計(jì)支持在線維護(hù),冷卻系統(tǒng)與助焊劑回收裝置可不停機(jī)檢修,減少停機(jī)時(shí)間。
傳送系統(tǒng)的調(diào)寬能力是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐保證焊接精度的重要基礎(chǔ),其調(diào)寬精度達(dá)到0.2mm,采用先進(jìn)的軸調(diào)寬系統(tǒng),能適配不同寬度的PCB(從窄板到寬板)。配合“5+4”的調(diào)寬與懸掛系統(tǒng)(5組調(diào)寬機(jī)構(gòu)+4組懸掛支撐),可有效抵消軌道因溫度變化或長期使用產(chǎn)生的形變,確保軌道平行度始終處于狀態(tài)。這一設(shè)計(jì)對(duì)需要頻繁更換PCB尺寸的多品種、小批量生產(chǎn)場景尤為重要,能減少換線時(shí)的調(diào)整時(shí)間,提升生產(chǎn)切換效率,同時(shí)避免因調(diào)寬偏差導(dǎo)致的PCB卡板或傳送偏移問題。
自動(dòng)加油與維護(hù)提示功能讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的保養(yǎng)更省心,設(shè)備采用可編程主動(dòng)供油的自動(dòng)加油系統(tǒng),可根據(jù)運(yùn)行時(shí)間、傳送速度等參數(shù)設(shè)定供油頻率與油量,確保鏈條、導(dǎo)軌等運(yùn)動(dòng)部件得到充分潤滑,減少磨損。同時(shí),設(shè)備具備標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備保養(yǎng)提示與警報(bào)功能,通過傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)測關(guān)鍵部件狀態(tài),在需要維護(hù)時(shí)及時(shí)提醒操作人員,避免因疏忽導(dǎo)致的設(shè)備故障。配合90天免保養(yǎng)的FLUX回收系統(tǒng),大幅降低了設(shè)備的維護(hù)工作量,提升了設(shè)備的有效運(yùn)行時(shí)間。低風(fēng)速設(shè)計(jì)減少元件偏移與立碑缺陷,保障智能手機(jī)主板、智能手表微型 PCB 的高密度組裝質(zhì)量。
安全與操作便利性是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐的重要考量,設(shè)備配備西門子PLC控制系統(tǒng),集成多項(xiàng)安全功能:PCB計(jì)數(shù)功能可實(shí)時(shí)統(tǒng)計(jì)生產(chǎn)數(shù)量;實(shí)時(shí)監(jiān)控溫度、速度、PCB位置,確保生產(chǎn)狀態(tài)可視;參數(shù)存儲(chǔ)功能可保存所有工藝參數(shù),方便快速切換生產(chǎn)任務(wù);異常警報(bào)采用聲光警報(bào)方式,能及時(shí)提醒操作人員處理問題。爐膛開啟方式為電動(dòng)自鎖+安全支撐,既便于日常維護(hù),又能防止誤操作導(dǎo)致的安全事故,自動(dòng)停機(jī)功能則在緊急情況下保障設(shè)備與人員安全,在線編輯功能讓工藝參數(shù)調(diào)整更靈活,入口SMEMA進(jìn)板信號(hào)界面確保與生產(chǎn)線的無縫對(duì)接。半導(dǎo)體封測機(jī)型,倒裝芯片焊接精度±5μm,通富微電指定設(shè)備。廣州通孔回流焊設(shè)備爐
智能界面集成工藝參數(shù)存檔功能,支持每片產(chǎn)品數(shù)據(jù)追溯,滿足汽車行業(yè) ISO/TS 16949追溯要求。河北波峰焊回流焊設(shè)備大概費(fèi)用
該回流焊設(shè)備深度融合工業(yè)4.0技術(shù),標(biāo)配與MES系統(tǒng)的對(duì)接功能,可實(shí)時(shí)上傳溫度曲線、鏈速、氧濃度等關(guān)鍵參數(shù),支持發(fā)熱器失效監(jiān)控、爐溫曲線實(shí)時(shí)記錄及每片產(chǎn)品工藝數(shù)據(jù)存檔,實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全流程追溯??刂频碾p導(dǎo)軌系統(tǒng)可同步處理不同尺寸、不同熱吸收率的PCB板,配合閉環(huán)式PID控制運(yùn)輸鏈條,確保傳輸穩(wěn)定性的同時(shí)延長設(shè)備壽命。針對(duì)不同行業(yè)需求,設(shè)備支持氮?dú)獗Wo(hù)功能(含氧量標(biāo)配1000ppm,可選配至500ppm),滿足醫(yī)療電子、通訊設(shè)備等對(duì)焊接環(huán)境要求嚴(yán)苛的場景。操作界面搭載智能診斷系統(tǒng),可自動(dòng)校正溫區(qū)偏差并生成CPK報(bào)告,降低人工干預(yù)成本,即使是新手也能快速掌握運(yùn)行邏輯。河北波峰焊回流焊設(shè)備大概費(fèi)用