合肥某數(shù)據(jù)中心服務(wù)器廠商隨著客戶對(duì)數(shù)據(jù)處理速度的需求提升,服務(wù)器CPU功率從200W升級(jí)至300W,散熱壓力大幅增加,傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率(4 W/m·K)已無法滿足需求,導(dǎo)致CPU結(jié)溫常超過95℃,影響服務(wù)器運(yùn)行穩(wěn)定性。引入可固型單組份導(dǎo)熱凝膠后,該產(chǎn)品6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率能快速傳導(dǎo)CPU產(chǎn)生的熱量,配合2.2 ℃·cm2/W的低熱阻,將CPU結(jié)溫控制在85℃以下,保障服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行;低揮發(fā)特性(D4~D10<100ppm)減少長(zhǎng)期運(yùn)行中揮發(fā)物對(duì)服務(wù)器內(nèi)部元件的影響,低滲油特性避免油污污染CPU插槽,延長(zhǎng)服務(wù)器使用壽命;阻燃等級(jí)UL94-V0符合數(shù)據(jù)中心的安全要求。其110 g/min的高擠出率還能適配服務(wù)器主板的自動(dòng)化點(diǎn)膠產(chǎn)線,幫助合肥廠商應(yīng)對(duì)服務(wù)器CPU高功率升級(jí)趨勢(shì),滿足客戶對(duì)數(shù)據(jù)處理速度的需求。帕克威樂導(dǎo)熱凝膠高擠出率110 g/min,適合光通信設(shè)備大規(guī)模生產(chǎn)。湖北AI服務(wù)器可固型單組份導(dǎo)熱凝膠性能參數(shù)
在5G通訊設(shè)備的電源模塊中,隨著功率密度的提升,散熱效率與元件保護(hù)成為設(shè)計(jì)關(guān)鍵。傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料常因滲油污染周邊電容、電阻,或擠出速率不足影響自動(dòng)化產(chǎn)線節(jié)奏,給廠商帶來困擾。可固型單組份導(dǎo)熱凝膠針對(duì)這些問題,憑借6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率,可快速將電源模塊內(nèi)功率器件產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱器,保障器件工作溫度在安全范圍;低滲油特性有效避免油污污染元件,降低返工風(fēng)險(xiǎn);110 g/min的高擠出率則能適配電源模塊自動(dòng)化點(diǎn)膠產(chǎn)線,提升組裝效率。同時(shí),其低揮發(fā)特性(D4~D10<100ppm)可減少長(zhǎng)期運(yùn)行中的揮發(fā)物積累,配合UL94-V0的阻燃等級(jí),進(jìn)一步滿足5G通訊設(shè)備對(duì)可靠性和安全性的要求,幫助廠商實(shí)現(xiàn)電源模塊的穩(wěn)定散熱與高效生產(chǎn)。中國(guó)臺(tái)灣消費(fèi)電子可固型單組份導(dǎo)熱凝膠電子散熱帕克威樂導(dǎo)熱凝膠TS 500-65在20psi壓力下膠層穩(wěn)定,適配光通信設(shè)備。

廈門服務(wù)器主板廠商正推進(jìn)“服務(wù)器重要部件國(guó)產(chǎn)化”計(jì)劃,之前使用的進(jìn)口導(dǎo)熱凝膠雖性能達(dá)標(biāo),但存在交期長(zhǎng)、技術(shù)支持響應(yīng)慢等問題,影響國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。引入可固型單組份導(dǎo)熱凝膠后,該產(chǎn)品的重要性能與進(jìn)口產(chǎn)品相當(dāng)——6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率、低揮發(fā)(D4~D10<100ppm)、低滲油、UL94-V0阻燃等級(jí),完全滿足服務(wù)器主板的散熱與安全需求;交期較進(jìn)口產(chǎn)品大幅縮短,能快速響應(yīng)廠商的批量訂單;同時(shí),帕克威樂技術(shù)團(tuán)隊(duì)可提供及時(shí)的技術(shù)支持,解決生產(chǎn)中的工藝問題。該產(chǎn)品110 g/min的高擠出率還能適配服務(wù)器主板的自動(dòng)化點(diǎn)膠產(chǎn)線,幫助廈門廠商加快服務(wù)器重要部件的國(guó)產(chǎn)化步伐,降低對(duì)進(jìn)口材料的依賴,提升供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。
成都作為西部電子產(chǎn)業(yè)重要城市,當(dāng)?shù)財(cái)?shù)據(jù)中心服務(wù)器電源廠商對(duì)導(dǎo)熱材料的散熱效率與長(zhǎng)期可靠性有較高要求。隨著數(shù)據(jù)中心算力提升,服務(wù)器電源功率密度從500W向800W升級(jí),傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱率多在4-5 W/m·K,已無法滿足高功率電源的散熱需求,易導(dǎo)致電源模塊過熱跳閘??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠的6.5 W/m·K導(dǎo)熱率,可快速將電源模塊內(nèi)功率元件的熱量傳導(dǎo)至散熱器,配合2.2 ℃·cm2/W的低熱阻,進(jìn)一步提升散熱效率;低滲油特性避免油污污染電源內(nèi)部的電容、電阻等元件,減少故障風(fēng)險(xiǎn);低揮發(fā)特性則降低長(zhǎng)期運(yùn)行中揮發(fā)物對(duì)電源內(nèi)部電路的影響。同時(shí),該產(chǎn)品110 g/min的高擠出率能適配服務(wù)器電源的批量自動(dòng)化組裝產(chǎn)線,幫助成都廠商應(yīng)對(duì)數(shù)據(jù)中心服務(wù)器電源的高功率升級(jí)趨勢(shì),保障電源模塊的穩(wěn)定運(yùn)行。帕克威樂導(dǎo)熱凝膠高導(dǎo)熱率與低揮發(fā)兼顧,是光通信設(shè)備散熱的優(yōu)異選擇。

廣州智能穿戴設(shè)備廠商在研發(fā)新款智能手表時(shí),面臨“非常輕薄”與“元件保護(hù)”的雙重需求。智能手表機(jī)身厚度10mm左右,內(nèi)部留給導(dǎo)熱材料的空間極為有限;同時(shí),手表內(nèi)的心率傳感器、加速度傳感器等精密元件,對(duì)導(dǎo)熱材料的揮發(fā)物與滲油問題敏感??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠的出現(xiàn)解決了這一難題,其在20psi壓力下0.92mm的膠層厚度,能充分節(jié)省手表內(nèi)部空間,助力實(shí)現(xiàn)輕薄化設(shè)計(jì);低揮發(fā)特性(D4~D10<100ppm)可減少揮發(fā)物對(duì)精密傳感器的影響,保障檢測(cè)精度;低滲油特性防止油污污染傳感器與顯示屏,提升產(chǎn)品可靠性。此外,該產(chǎn)品6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率能快速傳導(dǎo)手表處理器的熱量,避免溫度過高影響用戶佩戴體驗(yàn);110 g/min的高擠出率適配智能手表主板的自動(dòng)化組裝產(chǎn)線,幫助廣州廠商平衡產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)與功能穩(wěn)定性。帕克威樂導(dǎo)熱凝膠TS 500-65固化條件100℃/30min,適配工業(yè)化生產(chǎn)流程。湖南半導(dǎo)體芯片可固型單組份導(dǎo)熱凝膠樣品試用
惠州市帕克威樂的導(dǎo)熱凝膠D4~D10<100ppm,低揮發(fā)符合消費(fèi)電子環(huán)保要求。湖北AI服務(wù)器可固型單組份導(dǎo)熱凝膠性能參數(shù)
光通信設(shè)備中的光模塊正朝著高密度集成方向發(fā)展,內(nèi)部空間緊湊且包含精密光學(xué)元件,對(duì)導(dǎo)熱材料的污染控制、散熱效率和工藝適配性提出高要求。傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠的揮發(fā)物易附著在光學(xué)鏡頭表面,影響光信號(hào)傳輸質(zhì)量,而擠出速率慢也會(huì)拖慢光模塊的組裝進(jìn)度??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠能很好適配這類需求,其低揮發(fā)特性可減少揮發(fā)物釋放,避免污染光模塊內(nèi)的激光器、探測(cè)器等光學(xué)元件;低滲油設(shè)計(jì)則防止油污損害鏡頭,保障光信號(hào)傳輸穩(wěn)定性。此外,該產(chǎn)品6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率能有效傳導(dǎo)光模塊內(nèi)芯片的熱量,20psi壓力下0.92mm的均勻膠層厚度適配光模塊的狹小間隙,110 g/min的高擠出率也符合自動(dòng)化產(chǎn)線的節(jié)奏,為光通信設(shè)備光模塊的穩(wěn)定運(yùn)行與高效生產(chǎn)提供支持。湖北AI服務(wù)器可固型單組份導(dǎo)熱凝膠性能參數(shù)
惠州市帕克威樂新材料有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場(chǎng)高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在廣東省等地區(qū)的精細(xì)化學(xué)品中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績(jī)讓我們喜悅,但不會(huì)讓我們止步,殘酷的市場(chǎng)磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營(yíng)養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無限潛力,惠州市帕克威樂新材料供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會(huì)因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績(jī)而沾沾自喜,相反的是面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)越來越激烈的市場(chǎng)氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!
隨著數(shù)據(jù)中心流量爆發(fā)式增長(zhǎng),光模塊正加速向800G時(shí)代升級(jí),芯片功率密度較400G提升50%以上,傳... [詳情]
2026-01-16車載通訊模塊是汽車智能網(wǎng)聯(lián)功能的關(guān)鍵組件,需在-40℃至85℃的寬溫車載環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,同時(shí)承受車輛... [詳情]
2026-01-15電子元件微型化是當(dāng)前電子行業(yè)的關(guān)鍵發(fā)展趨勢(shì),芯片尺寸持續(xù)縮小、功率密度不斷提升,傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料因體積大... [詳情]
2026-01-15在政企合作推動(dòng)的智慧城市建設(shè)項(xiàng)目中,海量智能終端(如智能路燈、環(huán)境監(jiān)測(cè)設(shè)備)的散熱需求呈現(xiàn)規(guī)?;?、多... [詳情]
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2026-01-14電子元件在裝配與使用過程中,常面臨機(jī)械震動(dòng)、外力沖擊等情況,導(dǎo)熱材料若只具備導(dǎo)熱性能而缺乏足夠的機(jī)械... [詳情]
2026-01-14