電子元件在裝配與使用過程中,常面臨機(jī)械震動、外力沖擊等情況,導(dǎo)熱材料若只具備導(dǎo)熱性能而缺乏足夠的機(jī)械強(qiáng)度,易出現(xiàn)脫落、開裂,導(dǎo)致導(dǎo)熱失效。可固型單組份導(dǎo)熱凝膠TS500系列固化后除了具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,還擁有良好的機(jī)械強(qiáng)度:固化后的凝膠邵氏硬度適中,具備一定的彈性與粘接強(qiáng)度,能牢固粘接元件與散熱結(jié)構(gòu),在受到輕微外力沖擊或震動時(shí),不會出現(xiàn)脫落現(xiàn)象;同時(shí),其拉伸強(qiáng)度與斷裂伸長率符合電子設(shè)備的機(jī)械性能要求,能適應(yīng)元件裝配過程中的輕微形變,避免因裝配應(yīng)力導(dǎo)致的導(dǎo)熱界面破損。這種“導(dǎo)熱+機(jī)械強(qiáng)度”的雙重優(yōu)勢,在工業(yè)設(shè)備、車載電子等易受震動影響的場景中,表現(xiàn)出優(yōu)于傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料的可靠性。帕克威樂可固型單組份導(dǎo)熱凝膠熱固化工藝成熟,為電子設(shè)備提供可靠導(dǎo)熱方案。廣東高擠出高導(dǎo)熱可固型單組份導(dǎo)熱凝膠電子散熱
電子元件微型化是當(dāng)前電子行業(yè)的關(guān)鍵發(fā)展趨勢,芯片尺寸持續(xù)縮小、功率密度不斷提升,傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料因體積大、適配性差,難以滿足微型元件的散熱需求??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠TS500系列緊跟元件微型化趨勢,展現(xiàn)出精確的適配能力:在20psi壓力下可實(shí)現(xiàn)60-160μm的超薄厚度覆蓋,能輕松適配微型芯片的狹小安裝空間,不會占用額外體積,契合電子設(shè)備小型化的設(shè)計(jì)理念;流體狀態(tài)的特性使其能填充微型元件表面的微小縫隙,形成完整的導(dǎo)熱通路,避免因縫隙導(dǎo)致的散熱死角;單組份形態(tài)與高擠出速率,適配微型元件的精密點(diǎn)膠需求,可通過高精度點(diǎn)膠設(shè)備實(shí)現(xiàn)精確涂覆,不會出現(xiàn)溢膠污染周邊元件的情況,為電子行業(yè)向“更小、更精、更強(qiáng)”發(fā)展提供了關(guān)鍵導(dǎo)熱支撐。四川電源模塊散熱可固型單組份導(dǎo)熱凝膠散熱解決方案可固型單組份導(dǎo)熱凝膠100℃靈活固化,適配消費(fèi)電子批量生產(chǎn)的卓效工藝需求。

廣東珠三角作為國內(nèi)低空經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵承載區(qū),eVTOL裝備的量產(chǎn)與商業(yè)化落地進(jìn)程持續(xù)提速,其飛控系統(tǒng)、電源模塊在大強(qiáng)度運(yùn)行中產(chǎn)生的集中熱量,直接關(guān)系到飛行續(xù)航與安全穩(wěn)定性??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠TS500系列針對珠三角eVTOL產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)需求,形成了精確適配方案:至高12W/m?K的導(dǎo)熱系數(shù)能快速導(dǎo)出飛控芯片的高熱量,避免高溫引發(fā)的信號延遲;低滲油(D4-D10<100ppm)特性可防止油分污染精密傳感元件,契合低空裝備對內(nèi)部潔凈度的嚴(yán)苛要求。同時(shí),該凝膠115g/min的高擠出速率(TS500-B4型號)能完美匹配珠三角裝備廠商的自動化產(chǎn)線節(jié)拍,30min@100℃或60min@100℃的靈活固化條件,無需大規(guī)模改造現(xiàn)有生產(chǎn)流程即可快速導(dǎo)入。在珠三角低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)鏈集群化發(fā)展的背景下,該凝膠為本地eVTOL制造商提供了卓效散熱與量產(chǎn)兼容的雙重確保,助力區(qū)域低空經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)升級。
為確??蛻粼谑褂每晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠過程中的體驗(yàn)與效果,完善的服務(wù)確保體系貫穿于產(chǎn)品選型、應(yīng)用調(diào)試、后期維護(hù)全流程。在選型階段,技術(shù)團(tuán)隊(duì)會根據(jù)客戶的應(yīng)用場景(如5G基站、光模塊、消費(fèi)電子等)、元件功率、產(chǎn)線工藝等參數(shù),精確推薦適配的TS500系列型號,例如針對高功率芯片推薦TS500-X2(12W/m?K),針對量產(chǎn)產(chǎn)線推薦TS500-B4(115g/min擠出速率);在應(yīng)用調(diào)試階段,會派遣技術(shù)人員協(xié)助客戶調(diào)整點(diǎn)膠設(shè)備的壓力、速度參數(shù),確保凝膠厚度在20psi壓力下精確控制在60-160μm,同時(shí)指導(dǎo)固化設(shè)備的溫度與時(shí)間設(shè)置,避免因工藝參數(shù)不當(dāng)導(dǎo)致的性能問題;在后期維護(hù)階段,建立24小時(shí)技術(shù)響應(yīng)機(jī)制,客戶若遇到凝膠固化不完全、導(dǎo)熱效率下降等問題,可隨時(shí)獲取技術(shù)支持,團(tuán)隊(duì)會通過分析應(yīng)用環(huán)境、工藝參數(shù)等,快速定位問題根源并提供解決方案,例如曾為某客戶排查出因固化爐溫度不均導(dǎo)致的局部固化不良問題,通過調(diào)整爐內(nèi)風(fēng)循環(huán)系統(tǒng),可靠解決了該問題,確保客戶產(chǎn)線的穩(wěn)定運(yùn)行。帕克威樂可固型單組份導(dǎo)熱凝膠低滲油特性,助力光通信模塊保持長期潔凈運(yùn)行。

柔性電子(如柔性顯示屏、可穿戴設(shè)備)具備可彎曲、輕薄的特性,其內(nèi)部柔性電路與發(fā)熱元件的散熱需適配彎曲形變,傳統(tǒng)剛性導(dǎo)熱材料易因彎曲出現(xiàn)斷裂、脫落??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠TS500系列適配柔性電子的特殊需求:固化后具備一定的柔韌性與拉伸強(qiáng)度,可跟隨柔性電子的彎曲形變發(fā)生彈性形變,不會出現(xiàn)斷裂或?qū)峤缑婷撀?,確保彎曲狀態(tài)下導(dǎo)熱通路暢通;60-160μm的超薄厚度與流體填充特性,能緊密貼合柔性電路的不規(guī)則表面,避免因形變產(chǎn)生縫隙導(dǎo)致散熱死角。同時(shí),該凝膠低滲油、低揮發(fā)特性符合柔性電子對材料潔凈度的要求,不會污染柔性基板或光學(xué)層;單組份使用便捷的特點(diǎn)可適配柔性電子的精密裝配流程,為柔性電子產(chǎn)業(yè)的技術(shù)升級提供兼具柔性與卓效導(dǎo)熱的解決方案??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠在20psi壓力下厚度覆蓋60-160μm,適配不同設(shè)備間隙。重慶新能源5G可固型單組份導(dǎo)熱凝膠半導(dǎo)體散熱
可固型單組份導(dǎo)熱凝膠TS500系列低揮發(fā),確保AI設(shè)備內(nèi)部元器件穩(wěn)定工作。廣東高擠出高導(dǎo)熱可固型單組份導(dǎo)熱凝膠電子散熱
AI服務(wù)器作為人工智能算力支撐的關(guān)鍵設(shè)備,其GPU、CPU等關(guān)鍵芯片的功率密度很高,運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的海量熱量若無法及時(shí)散出,會導(dǎo)致算力下降、宕機(jī)風(fēng)險(xiǎn)增加,對導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱效率與穩(wěn)定性提出極其要求。可固型單組份導(dǎo)熱凝膠TS500系列為AI服務(wù)器提供卓效散熱方案:TS500-X2型號12W/m?K的高導(dǎo)熱系數(shù),能快速構(gòu)建卓效導(dǎo)熱通路,將芯片熱量導(dǎo)出至散熱模組;低至0.36℃?cm2/W的熱阻(TS500-80型號),減少熱量傳導(dǎo)損耗,確保芯片在適配溫度區(qū)間穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí),該凝膠單組份形態(tài)無需混合,配合115g/min的高擠出速率,可適配AI服務(wù)器規(guī)模化量產(chǎn)的自動化產(chǎn)線需求;固化后形成的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)能抵抗服務(wù)器運(yùn)行時(shí)的震動,長期使用中導(dǎo)熱性能衰減不超過5%,為AI算力集群的持續(xù)運(yùn)行提供可靠確保。廣東高擠出高導(dǎo)熱可固型單組份導(dǎo)熱凝膠電子散熱
帕克威樂新材料(深圳)有限公司在同行業(yè)領(lǐng)域中,一直處在一個(gè)不斷銳意進(jìn)取,不斷制造創(chuàng)新的市場高度,多年以來致力于發(fā)展富有創(chuàng)新價(jià)值理念的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn),在廣東省等地區(qū)的精細(xì)化學(xué)品中始終保持良好的商業(yè)口碑,成績讓我們喜悅,但不會讓我們止步,殘酷的市場磨煉了我們堅(jiān)強(qiáng)不屈的意志,和諧溫馨的工作環(huán)境,富有營養(yǎng)的公司土壤滋養(yǎng)著我們不斷開拓創(chuàng)新,勇于進(jìn)取的無限潛力,帕克威樂新材料供應(yīng)攜手大家一起走向共同輝煌的未來,回首過去,我們不會因?yàn)槿〉昧艘稽c(diǎn)點(diǎn)成績而沾沾自喜,相反的是面對競爭越來越激烈的市場氛圍,我們更要明確自己的不足,做好迎接新挑戰(zhàn)的準(zhǔn)備,要不畏困難,激流勇進(jìn),以一個(gè)更嶄新的精神面貌迎接大家,共同走向輝煌回來!
車載通訊模塊是汽車智能網(wǎng)聯(lián)功能的關(guān)鍵組件,需在-40℃至85℃的寬溫車載環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,同時(shí)承受車輛... [詳情]
2026-01-15電子元件微型化是當(dāng)前電子行業(yè)的關(guān)鍵發(fā)展趨勢,芯片尺寸持續(xù)縮小、功率密度不斷提升,傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料因體積大... [詳情]
2026-01-15在政企合作推動的智慧城市建設(shè)項(xiàng)目中,海量智能終端(如智能路燈、環(huán)境監(jiān)測設(shè)備)的散熱需求呈現(xiàn)規(guī)模化、多... [詳情]
2026-01-15隨著數(shù)據(jù)中心流量爆發(fā)式增長,光模塊正加速向800G時(shí)代升級,芯片功率密度較400G提升50%以上,傳... [詳情]
2026-01-14電子元件在裝配與使用過程中,常面臨機(jī)械震動、外力沖擊等情況,導(dǎo)熱材料若只具備導(dǎo)熱性能而缺乏足夠的機(jī)械... [詳情]
2026-01-14車載通訊模塊是汽車智能網(wǎng)聯(lián)功能的關(guān)鍵組件,需在-40℃至85℃的寬溫車載環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,同時(shí)承受車輛... [詳情]
2026-01-13