昆山半導(dǎo)體封裝廠商在芯片與散熱片的粘接散熱中,面臨膠層厚度不均的問題——傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠點(diǎn)膠后,部分區(qū)域膠層過薄導(dǎo)致熱阻過高,散熱不良;部分區(qū)域膠層過厚則浪費(fèi)空間,影響芯片封裝精度,產(chǎn)品合格率受影響。引入可固型單組份導(dǎo)熱凝膠后,該產(chǎn)品在20psi壓力下能保持0.92mm的均勻膠層厚度,具備穩(wěn)定的膠層控制能力,可有效避免厚度不均問題。其6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率確保芯片熱量順暢傳導(dǎo),低揮發(fā)特性(D4~D10<100ppm)減少長期運(yùn)行中揮發(fā)物對芯片的影響,低滲油特性避免油污污染芯片引腳。該產(chǎn)品110 g/min的高擠出率還能適配半導(dǎo)體封裝的自動(dòng)化產(chǎn)線,幫助昆山廠商提升芯片封裝的合格率與生產(chǎn)效率,保障半導(dǎo)體器件的長期穩(wěn)定運(yùn)行,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高密度封裝方向發(fā)展。帕克威樂導(dǎo)熱凝膠熱阻2.2 ℃·cm2/W,適配5G通訊設(shè)備散熱需求。江蘇快速固化可固型單組份導(dǎo)熱凝膠供應(yīng)商
蘇州是國內(nèi)筆記本電腦研發(fā)生產(chǎn)重要城市,當(dāng)?shù)貜S商在追求筆記本輕薄化設(shè)計(jì)時(shí),常面臨內(nèi)部空間有限與處理器散熱需求的矛盾。傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片體積較大,易占用過多內(nèi)部空間;部分導(dǎo)熱凝膠雖厚度較薄,但存在滲油問題,可能污染鍵盤、屏幕等部件??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠適配筆記本電腦的散熱需求,其在20psi壓力下0.92mm的薄膠層設(shè)計(jì),可大幅節(jié)省內(nèi)部空間,契合輕薄化趨勢;6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率能快速傳導(dǎo)處理器產(chǎn)生的熱量,避免溫度過高影響用戶使用體驗(yàn);低滲油特性防止油污污染周邊部件,保障筆記本電腦的外觀與功能完整性;低揮發(fā)特性則減少長期使用中的揮發(fā)物積累,提升產(chǎn)品可靠性。同時(shí),該產(chǎn)品110 g/min的高擠出率適配筆記本電腦主板的自動(dòng)化組裝產(chǎn)線,幫助蘇州廠商在實(shí)現(xiàn)筆記本輕薄化的同時(shí),保障重要元件的散熱效果。中國臺灣半導(dǎo)體芯片可固型單組份導(dǎo)熱凝膠散熱材料帕克威樂導(dǎo)熱凝膠TS 500-65的熱阻2.2 ℃·cm2/W,散熱效率滿足消費(fèi)電子要求。

惠州某電子組裝廠主要為消費(fèi)電子與工業(yè)電子客戶提供主板、模組組裝服務(wù),在承接某工業(yè)控制主板組裝訂單時(shí),曾面臨兩大難題:一是傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠擠出速率慢,無法適配工廠的高速自動(dòng)化產(chǎn)線,導(dǎo)致組裝效率低;二是滲油問題嚴(yán)重,組裝后的主板因油污污染元件,合格率85%左右,返工成本高。該工廠引入可固型單組份導(dǎo)熱凝膠后,情況明顯改善:110 g/min的高擠出率適配了自動(dòng)化產(chǎn)線節(jié)奏,主板組裝效率提升20%;低滲油特性有效避免了油污污染,主板合格率提升至98%以上,返工成本大幅降低。同時(shí),該產(chǎn)品6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率滿足了工業(yè)控制主板上功率芯片的散熱需求,低揮發(fā)特性保障了主板的長期運(yùn)行可靠性,幫助工廠順利完成訂單交付,還獲得了下游客戶的認(rèn)可,后續(xù)合作訂單量明顯增加。
深圳某專注于5G基站設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)的廠商,在其AAU模塊的散熱設(shè)計(jì)中曾面臨難題:AAU模塊內(nèi)功率器件密度高,傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料揮發(fā)物多,長期運(yùn)行后易附著在信號處理元件表面,導(dǎo)致信號傳輸不穩(wěn)定;同時(shí),滲油問題還會(huì)污染模塊內(nèi)的電容、電阻,增加設(shè)備故障風(fēng)險(xiǎn)。該廠商引入可固型單組份導(dǎo)熱凝膠后,問題得到明顯改善:低揮發(fā)特性(D4~D10<100ppm)減少了揮發(fā)物對信號處理元件的影響,信號傳輸穩(wěn)定性提升;低滲油特性避免了油污污染電容、電阻,降低了設(shè)備故障概率;6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率則有效將功率器件的熱量傳導(dǎo)至散熱器,控制器件工作溫度在安全范圍。此外,該產(chǎn)品110 g/min的高擠出率適配了廠商的自動(dòng)化產(chǎn)線,提升了AAU模塊的組裝效率,目前該廠商已將其納入AAU模塊的常規(guī)散熱材料清單。帕克威樂導(dǎo)熱凝膠高導(dǎo)熱率與低揮發(fā)兼顧,是光通信設(shè)備散熱的優(yōu)異選擇。

南京工業(yè)PLC設(shè)備廠商的產(chǎn)品用于控制工業(yè)生產(chǎn)線的精確運(yùn)行,設(shè)備內(nèi)部包含多個(gè)熱敏元件(如溫度傳感器、信號放大器),對導(dǎo)熱材料的固化條件與穩(wěn)定性要求嚴(yán)格。傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠的固化溫度多在120℃以上,高溫固化可能損傷熱敏元件;部分產(chǎn)品固化后硬度高,缺乏彈性,無法緩沖設(shè)備運(yùn)行中的輕微振動(dòng),易導(dǎo)致元件焊點(diǎn)疲勞??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠的固化條件為100℃下30min,溫度適中,不會(huì)對PLC內(nèi)的熱敏元件造成損傷;固化后具備一定彈性,可緩沖輕微振動(dòng),保護(hù)元件焊點(diǎn)。該產(chǎn)品低揮發(fā)特性減少長期運(yùn)行中揮發(fā)物對PLC內(nèi)部精密元件的影響,低滲油特性避免油污污染電路板;6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率能快速傳導(dǎo)PLC內(nèi)電源模塊的熱量,保障設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行。其110 g/min的高擠出率還適配了南京廠商的PLC自動(dòng)化組裝產(chǎn)線,幫助提升生產(chǎn)效率,滿足工業(yè)控制領(lǐng)域?qū)υO(shè)備可靠性的需求。帕克威樂導(dǎo)熱凝膠低滲油特性,讓光通信設(shè)備長期運(yùn)行更可靠。重慶快速固化可固型單組份導(dǎo)熱凝膠技術(shù)規(guī)格
帕克威樂導(dǎo)熱凝膠TS 500-65導(dǎo)熱率6.5 W/m·K,能快速導(dǎo)出消費(fèi)電子熱量。江蘇快速固化可固型單組份導(dǎo)熱凝膠供應(yīng)商
武漢是智能穿戴設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)的重要城市,當(dāng)?shù)啬持悄苁汁h(huán)廠商在產(chǎn)品研發(fā)中,面臨“輕薄化設(shè)計(jì)”與“散熱保障”的矛盾。智能手環(huán)機(jī)身厚度通常不足10mm,內(nèi)部留給導(dǎo)熱材料的空間極為有限,傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片厚度多在1.2mm以上,無法適配;部分導(dǎo)熱凝膠雖厚度達(dá)標(biāo),但存在滲油問題,可能污染手環(huán)內(nèi)的心率傳感器或充電接口。可固型單組份導(dǎo)熱凝膠的出現(xiàn)解決了這一難題,其在20psi壓力下膠層厚度0.92mm,能充分節(jié)省手環(huán)內(nèi)部空間,契合輕薄化設(shè)計(jì)需求;6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率可快速傳導(dǎo)手環(huán)處理器產(chǎn)生的熱量,避免溫度過高影響用戶佩戴體驗(yàn);低滲油特性防止油污污染傳感器與接口,低揮發(fā)特性減少長期使用中揮發(fā)物積累。此外,該產(chǎn)品的高擠出率適配智能手環(huán)主板的自動(dòng)化組裝產(chǎn)線,幫助武漢廠商提升生產(chǎn)效率,平衡產(chǎn)品性能與外觀設(shè)計(jì)。江蘇快速固化可固型單組份導(dǎo)熱凝膠供應(yīng)商
帕克威樂新材料(深圳)有限公司是一家有著雄厚實(shí)力背景、信譽(yù)可靠、勵(lì)精圖治、展望未來、有夢想有目標(biāo),有組織有體系的公司,堅(jiān)持于帶領(lǐng)員工在未來的道路上大放光明,攜手共畫藍(lán)圖,在廣東省等地區(qū)的精細(xì)化學(xué)品行業(yè)中積累了大批忠誠的客戶粉絲源,也收獲了良好的用戶口碑,為公司的發(fā)展奠定的良好的行業(yè)基礎(chǔ),也希望未來公司能成為行業(yè)的翹楚,努力為行業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展奉獻(xiàn)出自己的一份力量,我們相信精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念以及自強(qiáng)不息,斗志昂揚(yáng)的的企業(yè)精神將引領(lǐng)帕克威樂新材料供應(yīng)和您一起攜手步入輝煌,共創(chuàng)佳績,一直以來,公司貫徹執(zhí)行科學(xué)管理、創(chuàng)新發(fā)展、誠實(shí)守信的方針,員工精誠努力,協(xié)同奮取,以品質(zhì)、服務(wù)來贏得市場,我們一直在路上!
隨著數(shù)據(jù)中心流量爆發(fā)式增長,光模塊正加速向800G時(shí)代升級,芯片功率密度較400G提升50%以上,傳... [詳情]
2026-01-16車載通訊模塊是汽車智能網(wǎng)聯(lián)功能的關(guān)鍵組件,需在-40℃至85℃的寬溫車載環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,同時(shí)承受車輛... [詳情]
2026-01-15電子元件微型化是當(dāng)前電子行業(yè)的關(guān)鍵發(fā)展趨勢,芯片尺寸持續(xù)縮小、功率密度不斷提升,傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料因體積大... [詳情]
2026-01-15在政企合作推動(dòng)的智慧城市建設(shè)項(xiàng)目中,海量智能終端(如智能路燈、環(huán)境監(jiān)測設(shè)備)的散熱需求呈現(xiàn)規(guī)?;?、多... [詳情]
2026-01-15隨著數(shù)據(jù)中心流量爆發(fā)式增長,光模塊正加速向800G時(shí)代升級,芯片功率密度較400G提升50%以上,傳... [詳情]
2026-01-14電子元件在裝配與使用過程中,常面臨機(jī)械震動(dòng)、外力沖擊等情況,導(dǎo)熱材料若只具備導(dǎo)熱性能而缺乏足夠的機(jī)械... [詳情]
2026-01-14