重慶工業(yè)傳感器廠商的產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于化工、機(jī)械等行業(yè),傳感器基材涵蓋鋁、銅、工程塑料等多種類型,傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料與部分塑料基材的貼合性較差,易出現(xiàn)界面縫隙,導(dǎo)致熱阻升高,影響傳感器的溫度測量精度;部分材料還存在滲油問題,可能污染傳感器的探測探頭,進(jìn)一步降低測量準(zhǔn)確性??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠通過優(yōu)化配方,與鋁、銅、塑料等多種基材均能形成良好貼合,減少界面縫隙,確保熱阻穩(wěn)定;低滲油特性避免油污污染探測探頭,保障傳感器測量精度;6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率可快速傳導(dǎo)傳感器內(nèi)信號處理芯片的熱量,避免溫度過高影響芯片性能。其低揮發(fā)特性還能減少長期使用中揮發(fā)物對傳感器內(nèi)部元件的影響,幫助重慶工業(yè)傳感器廠商提升產(chǎn)品測量精度與可靠性,適配多行業(yè)應(yīng)用需求。帕克威樂導(dǎo)熱凝膠TS 500-65的熱阻2.2 ℃·cm2/W,散熱效率滿足消費(fèi)電子要求。四川可固型單組份導(dǎo)熱凝膠技術(shù)規(guī)格
寧波某醫(yī)療電子廠商生產(chǎn)普通醫(yī)療監(jiān)護(hù)儀,這類設(shè)備內(nèi)部包含精密的信號采集元件,對導(dǎo)熱材料的揮發(fā)物含量要求嚴(yán)格——傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠的揮發(fā)物(D4D10)多在150ppm以上,長期運(yùn)行中揮發(fā)物易附著在信號采集元件表面,影響監(jiān)護(hù)儀的測量精度;部分產(chǎn)品還存在滲油問題,可能污染監(jiān)護(hù)儀的顯示屏,影響醫(yī)護(hù)人員讀數(shù)??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠的揮發(fā)物含量(D4D10<100ppm),遠(yuǎn)低于傳統(tǒng)產(chǎn)品,可有效減少對信號采集元件的影響,保障監(jiān)護(hù)儀測量精度;低滲油特性避免油污污染顯示屏,確保讀數(shù)清晰;6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率能快速傳導(dǎo)監(jiān)護(hù)儀內(nèi)電源模塊產(chǎn)生的熱量,避免溫度過高影響設(shè)備運(yùn)行。此外,該產(chǎn)品的固化條件(100℃下30min)不會對監(jiān)護(hù)儀內(nèi)熱敏元件造成損傷,高擠出率適配自動化組裝產(chǎn)線,幫助寧波醫(yī)療電子廠商生產(chǎn)出更符合醫(yī)療場景需求的監(jiān)護(hù)儀產(chǎn)品。四川低揮發(fā)低滲油可固型單組份導(dǎo)熱凝膠電子散熱帕克威樂導(dǎo)熱凝膠高擠出率110 g/min,助力光通信設(shè)備批量組裝。

電子設(shè)備輕量化、小型化已成為行業(yè)明確趨勢,這意味著設(shè)備內(nèi)部空間愈發(fā)緊湊,對導(dǎo)熱材料的體積、厚度控制提出了更高要求,傳統(tǒng)體積較大的導(dǎo)熱材料難以適配??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠在這一趨勢下展現(xiàn)出明顯優(yōu)勢,其在20psi壓力下的膠層厚度為0.92mm,屬于薄膠層設(shè)計(jì),可有效節(jié)省設(shè)備內(nèi)部空間。例如南京某消費(fèi)電子廠商在研發(fā)新款平板電腦時(shí),為追求非常輕薄,內(nèi)部留給散熱材料的空間1mm左右,傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片厚度超過1.5mm,無法適配,而該產(chǎn)品的薄膠層設(shè)計(jì)正好滿足空間要求,同時(shí)6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率確保了平板電腦處理器的散熱需求。此外,其低揮發(fā)、低滲油特性保障了平板電腦長期使用的可靠性,110 g/min的高擠出率適配自動化產(chǎn)線,幫助廠商實(shí)現(xiàn)了平板電腦輕薄化與散熱性能的平衡。
惠州是國內(nèi)電子組裝產(chǎn)業(yè)的重要基地,擁有眾多為消費(fèi)電子、新能源電子領(lǐng)域提供組裝服務(wù)的工廠,這些工廠注重導(dǎo)熱材料的批量供應(yīng)穩(wěn)定性、工藝適配性與成本控制??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠在惠州電子組裝廠的應(yīng)用中,展現(xiàn)出明顯的適配性:110 g/min的高擠出率能匹配工廠高速自動化產(chǎn)線的節(jié)奏,提升主板、模組等產(chǎn)品的組裝效率;低滲油、低揮發(fā)特性降低了組裝后產(chǎn)品的可靠性隱患,減少返工率,幫助工廠控制成本;6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率滿足多數(shù)電子元件的散熱需求,適配工廠多品類的組裝訂單。同時(shí),帕克威樂在惠州設(shè)有生產(chǎn)基地,可縮短產(chǎn)品交貨周期,保障批量供應(yīng)的穩(wěn)定性,契合惠州電子組裝廠對供應(yīng)鏈效率的要求,為其持續(xù)穩(wěn)定的生產(chǎn)提供支持?;葜菔信量送返膶?dǎo)熱凝膠熱阻2.2 ℃·cm2/W,散熱效率滿足光通信要求。

中山智能手環(huán)廠商在批量生產(chǎn)中,發(fā)現(xiàn)不同批次的手環(huán)散熱效果存在差異,經(jīng)排查是傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠在不同點(diǎn)膠壓力下膠層厚度波動大,導(dǎo)致部分手環(huán)散熱不佳。引入可固型單組份導(dǎo)熱凝膠后,該產(chǎn)品在15-25psi的壓力范圍內(nèi),膠層厚度波動可控制在較小范圍,穩(wěn)定性明顯優(yōu)于傳統(tǒng)產(chǎn)品;6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率確保所有手環(huán)的散熱效果一致,避免因膠層厚度差異導(dǎo)致的性能波動。該產(chǎn)品低滲油特性避免油污污染手環(huán)內(nèi)的心率傳感器,保障檢測精度;低揮發(fā)特性減少長期使用中揮發(fā)物的影響,提升產(chǎn)品可靠性。同時(shí),其110 g/min的高擠出率能適配不同批次的自動化設(shè)備,幫助中山廠商提升智能手環(huán)的產(chǎn)品一致性,減少因材料問題導(dǎo)致的用戶投訴,增強(qiáng)品牌口碑?;葜菔信量送返膶?dǎo)熱凝膠擠出速率達(dá)110 g/min,助力5G設(shè)備批量生產(chǎn)。四川低揮發(fā)低滲油可固型單組份導(dǎo)熱凝膠電子散熱
帕克威樂導(dǎo)熱凝膠導(dǎo)熱率6.5 W/m·K,是光通信設(shè)備散熱的理想選擇。四川可固型單組份導(dǎo)熱凝膠技術(shù)規(guī)格
昆山半導(dǎo)體封裝廠商在芯片與散熱片的粘接散熱中,面臨膠層厚度不均的問題——傳統(tǒng)導(dǎo)熱凝膠點(diǎn)膠后,部分區(qū)域膠層過薄導(dǎo)致熱阻過高,散熱不良;部分區(qū)域膠層過厚則浪費(fèi)空間,影響芯片封裝精度,產(chǎn)品合格率受影響。引入可固型單組份導(dǎo)熱凝膠后,該產(chǎn)品在20psi壓力下能保持0.92mm的均勻膠層厚度,具備穩(wěn)定的膠層控制能力,可有效避免厚度不均問題。其6.5 W/m·K的導(dǎo)熱率確保芯片熱量順暢傳導(dǎo),低揮發(fā)特性(D4~D10<100ppm)減少長期運(yùn)行中揮發(fā)物對芯片的影響,低滲油特性避免油污污染芯片引腳。該產(chǎn)品110 g/min的高擠出率還能適配半導(dǎo)體封裝的自動化產(chǎn)線,幫助昆山廠商提升芯片封裝的合格率與生產(chǎn)效率,保障半導(dǎo)體器件的長期穩(wěn)定運(yùn)行,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向高密度封裝方向發(fā)展。四川可固型單組份導(dǎo)熱凝膠技術(shù)規(guī)格
帕克威樂新材料(深圳)有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在廣東省等地區(qū)的精細(xì)化學(xué)品中匯聚了大量的人脈以及客戶資源,在業(yè)界也收獲了很多良好的評價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評價(jià)對我們而言是最好的前進(jìn)動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同帕克威樂新材料供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!
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2026-01-14