精密電子設備裝配過程中,導熱材料貼合性差、裝配易損傷器件是眾多制造商面臨的突出痛點。超軟墊片針對性解決這一難題,其15 shore 00的超軟質地可在無額外壓力的情況下,自然貼合器件的不規(guī)則表面,消除間隙帶來的導熱盲區(qū),避免傳統(tǒng)材料因硬度較高導致的接觸縫隙問題。環(huán)氧樹脂基材的柔韌性使其在裝配過程中具備良好的抗折性,不會因操作不當發(fā)生斷裂,同時能可靠保護精密器件的表面涂層,降低生產(chǎn)不良率。此外,超軟墊片支持0.3-20.0mm的厚度范圍與任意形狀定制,無需客戶額外修改設備結構,直接適配現(xiàn)有裝配流程,減少調整成本,提升生產(chǎn)效率,為企業(yè)解決“適配難、損傷高”的關鍵困擾。TP 400-20型號超軟墊片導熱系數(shù)可達2.0 W/m·K。云南電子制造用超軟墊片小批量定制

東南亞地區(qū)新能源產(chǎn)業(yè)近年來發(fā)展迅速,當?shù)乇姸嘈履茉雌囍圃焐毯碗姵仄髽I(yè)對高性能導熱材料的需求持續(xù)增長,但受限于本地供應鏈能力,長期依賴進口產(chǎn)品,面臨供貨周期長、成本高的問題。超軟墊片(型號:TP 400-20)憑借穩(wěn)定的性能和高性價比,成功切入東南亞新能源市場。該產(chǎn)品以環(huán)氧樹脂為基材,15 shore 00的至低硬度、2.0 W/m·K的導熱系數(shù)、UL94 V-0的阻燃等級等關鍵參數(shù),能夠完美適配東南亞地區(qū)高溫、高濕的氣候環(huán)境以及新能源設備的熱管理需求。通過與當?shù)卮砩毯献?,建立順利的供應鏈體系,縮短供貨周期,降低客戶采購成本;同時,針對當?shù)仄髽I(yè)的生產(chǎn)工藝特點,提供定制化的產(chǎn)品方案和技術支持,幫助企業(yè)急速適配產(chǎn)品。目前,超軟墊片已在東南亞多個國家的新能源企業(yè)中得到應用,憑借優(yōu)異的貼合性、導熱性和安全性,獲得了當?shù)乜蛻舻恼J可,成為國產(chǎn)導熱墊片拓展海外市場的重要突破口。江西智能穿戴用超軟墊片小批量定制帕克威樂超軟墊片通過特性優(yōu)化適配多樣應用場景。

超軟墊片以環(huán)氧樹脂為關鍵基材,通過精確的材料配比與先進工藝,展現(xiàn)出突出的柔軟適配性與性能穩(wěn)定性。其15 shore 00的至低硬度是關鍵特性之一,相較于傳統(tǒng)導熱墊片,能更好地適應發(fā)熱器件與散熱組件的復雜曲面,即使存在微小凹凸也能緊密貼合,明顯降低接觸熱阻,提升熱傳導效率。同時,環(huán)氧樹脂基材賦予產(chǎn)品優(yōu)良的絕緣性與抗老化性,在長期使用過程中不易變形、開裂,且能避免對器件表面造成刮擦損傷。產(chǎn)品還提供多種特殊類型選擇,包括單面背膠型、可回彈型、超薄型等,可根據(jù)不同應用場景的需求靈活調整,無論是緊湊的5G模塊還是大功率工業(yè)電源,超軟墊片都能通過特性適配實現(xiàn)順利導熱。
某國內(nèi)當先的光通訊模塊制造商在生產(chǎn)高速率光模塊時,曾遭遇散熱不良導致的傳輸速率不穩(wěn)定問題,嚴重影響產(chǎn)品競爭力。引入超軟墊片(TP 400-20型號)后,該問題得到可靠解決。超軟墊片15 shore 00的超軟特性可緊密貼合光模塊內(nèi)芯片與散熱殼體,消除微小間隙,減少接觸熱阻;2.0 W/m·K的導熱系數(shù)急速將芯片產(chǎn)生的熱量傳導至散熱殼體,可靠降低模塊溫升,使傳輸速率穩(wěn)定性提升明顯。同時,產(chǎn)品的環(huán)氧樹脂基材具備優(yōu)良的絕緣性,避免對模塊內(nèi)部精密電路造成干擾;低滲油特性防止油污污染光學組件,確保光信號傳輸質量。該合作案例已成功應用于該企業(yè)的多個系列光模塊產(chǎn)品,覆蓋數(shù)據(jù)中心、通訊基站等場景,經(jīng)過長期驗證,超軟墊片的可靠性與適配性得到充分認可,成為其關鍵配套材料。帕克威樂超軟墊片經(jīng)過研發(fā)優(yōu)化適配多行業(yè)散熱需求。

許多電子設備制造商在產(chǎn)品研發(fā)過程中常面臨散熱效率不足的痛點,導致設備運行時溫升過高,影響性能穩(wěn)定性與使用壽命。超軟墊片針對這一問題,通過優(yōu)化材料配方與結構設計,實現(xiàn)了順利散熱解決方案。其2.0 W/m·K的導熱系數(shù)能夠急速傳導發(fā)熱器件產(chǎn)生的熱量,配合15 shore 00的超軟特性,確保與散熱組件的緊密貼合,減少接觸熱阻,明顯提升散熱效率。與傳統(tǒng)導熱材料相比,超軟墊片在相同工況下可使設備溫升降低10%-15%,可靠解決了散熱效率不足的問題。同時,產(chǎn)品支持定制化厚度與形狀,可根據(jù)設備的熱設計需求精確匹配,無論是大功率工業(yè)電源還是小型5G終端設備,都能獲得針對性的散熱解決方案。5G基站建設中發(fā)熱設備散熱常采用超軟墊片填充方案。國產(chǎn)替代超軟墊片TDS手冊
單面背膠型超軟墊片簡化安裝提升操作效率。云南電子制造用超軟墊片小批量定制
超軟墊片的配方設計以環(huán)氧樹脂為關鍵基材,結合導熱填料、增韌劑、阻燃劑等綠色助劑,通過科學配比實現(xiàn)綜合性能優(yōu)化。環(huán)氧樹脂作為基材,提供優(yōu)良的絕緣性、柔韌性與粘結性,是確保產(chǎn)品15 shore 00至低硬度的基礎;導熱填料選用高導熱性能的無機填料,通過特殊分散工藝均勻分布于基材中,確保導熱系數(shù)穩(wěn)定達到2.0 W/m·K;增韌劑的加入進一步提升產(chǎn)品的柔韌性與可壓縮性,使其能更好地適配不規(guī)則表面;阻燃劑采用符合UL94 V-0標準的綠色材料,在不影響其他性能的前提下實現(xiàn)優(yōu)異阻燃效果。整個配方體系經(jīng)過多次優(yōu)化調整,兼顧柔軟性、導熱性、阻燃性與綠色性,無有害物質釋放,滿足國內(nèi)外電子設備的安全與綠色要求。云南電子制造用超軟墊片小批量定制
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超軟墊片在技術上實現(xiàn)了低硬度與高導熱性能的精確平衡,彰顯出明顯的技術優(yōu)勢。其關鍵突破在于環(huán)氧樹脂基材... [詳情]
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