生物醫(yī)療檢測設(shè)備(如基因測序儀、免疫分析儀)的關(guān)鍵元件需在高精度、潔凈的環(huán)境中工作,對導(dǎo)熱材料的綠色性、潔凈度要求遠(yuǎn)高于普通電子設(shè)備,傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料的揮發(fā)物可能影響檢測結(jié)果準(zhǔn)確性。可固型單組份導(dǎo)熱凝膠TS500系列滿足生物醫(yī)療檢測設(shè)備的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn):低滲油(D4-D10<100ppm)、低揮發(fā)特性,無有害揮發(fā)物釋放,不會污染檢測樣本或影響檢測試劑活性,符合醫(yī)療行業(yè)潔凈要求;高導(dǎo)熱系數(shù)與低熱阻的組合,能快速導(dǎo)出設(shè)備內(nèi)部加熱模塊、控制芯片的熱量,確保檢測過程中溫度精確控制,提升檢測數(shù)據(jù)的可靠性。其UL94V-0的阻燃級別為醫(yī)療設(shè)備增添安全確保,單組份使用便捷的特點(diǎn)適配醫(yī)療設(shè)備的精密裝配流程,幫助醫(yī)療設(shè)備制造商順利通過行業(yè)認(rèn)證,提升產(chǎn)品市場認(rèn)可度??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠高擠出速率特性,降低光通信模塊裝配的時(shí)間成本。湖北新能源5G可固型單組份導(dǎo)熱凝膠應(yīng)用案例
筆記本電腦等消費(fèi)電子設(shè)備朝著輕薄化、高性能方向發(fā)展,其CPU、GPU等關(guān)鍵元件的散熱空間不斷壓縮,傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片因厚度固定難以適配復(fù)雜的元件表面,而導(dǎo)熱硅脂則存在易揮發(fā)、長期使用后性能衰減的問題。可固型單組份導(dǎo)熱凝膠TS500系列恰好解決這一痛點(diǎn),其在20psi壓力下可實(shí)現(xiàn)60-160μm的靈活厚度覆蓋,能緊密貼合消費(fèi)電子元件的微觀不平表面,形成完整的導(dǎo)熱通路。同時(shí),該凝膠加熱固化后形成的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性強(qiáng),避免了傳統(tǒng)硅脂的揮發(fā)損耗,而TS500-B4型號115g/min的高擠出速率,也能滿足消費(fèi)電子大規(guī)模量產(chǎn)的節(jié)奏需求。對于消費(fèi)電子廠商而言,無需調(diào)整現(xiàn)有組裝產(chǎn)線,只通過適配固化參數(shù)(30min@100℃或60min@100℃),即可快速導(dǎo)入該凝膠,可靠提升設(shè)備的散熱效率與長期可靠性。安徽光通信可固型單組份導(dǎo)熱凝膠半導(dǎo)體散熱可固型單組份導(dǎo)熱凝膠TS500系列多型號選擇,滿足不同場景導(dǎo)熱參數(shù)需求。

高??蒲许?xiàng)目(如新型電子器件研發(fā)、新能源材料測試)對導(dǎo)熱材料的定制化需求突出,常需小批量、特殊性能參數(shù)的材料,傳統(tǒng)供應(yīng)商難以快速響應(yīng)??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠TS500系列針對高校科研推出專項(xiàng)服務(wù):支持小批量定制,可根據(jù)科研項(xiàng)目需求調(diào)整導(dǎo)熱系數(shù)、固化溫度、粘度等參數(shù),例如為某高校新型芯片研發(fā)項(xiàng)目,將凝膠導(dǎo)熱系數(shù)優(yōu)化至10W/m?K,固化溫度調(diào)整為80℃,只7天即完成試樣交付;提供配套的性能測試與技術(shù)咨詢,協(xié)助科研人員進(jìn)行材料適配性驗(yàn)證,例如指導(dǎo)調(diào)整點(diǎn)膠參數(shù)以適配小型實(shí)驗(yàn)設(shè)備;支持靈活的供貨周期,滿足科研項(xiàng)目的進(jìn)度需求,避免因材料供應(yīng)滯后影響研發(fā)進(jìn)程。這種精確響應(yīng)、靈活定制的合作模式,為高??蒲刑峁┝俗啃У牟牧现С?,助力科研成果快速轉(zhuǎn)化。
家庭儲能逆變器作為新能源領(lǐng)域的重要終端產(chǎn)品,其內(nèi)部功率模塊在運(yùn)行過程中會產(chǎn)生大量熱量,若散熱不及時(shí),除了會導(dǎo)致逆變器效率下降,還可能因高溫引發(fā)安全風(fēng)險(xiǎn),因此對導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱效率與阻燃性能提出雙重要求??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠TS500系列恰好滿足這一需求:其至高12W/m?K的導(dǎo)熱系數(shù)能快速將功率模塊產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱 fins,避免熱量積聚;UL94V-0的阻燃級別則確保在極端情況下,凝膠不會成為助燃物,為逆變器構(gòu)建安全防線。此外,家庭儲能逆變器常置于室內(nèi)或陽臺等環(huán)境,對材料的綠色性與低揮發(fā)性要求較高,該凝膠低滲油(D4-D10<100ppm)、低揮發(fā)的特性,可避免對周邊環(huán)境或儲能電池造成污染,符合新能源產(chǎn)品的綠色標(biāo)準(zhǔn)。對于儲能設(shè)備廠商而言,選擇該凝膠可在確保逆變器散熱性能與安全性的同時(shí),滿足綠色要求,提升產(chǎn)品的市場競爭力??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠低揮發(fā)設(shè)計(jì),確保AI設(shè)備內(nèi)部元器件不受污染且穩(wěn)定工作。

智能座艙作為汽車智能化的關(guān)鍵場景,集成了導(dǎo)航、娛樂、駕駛輔助等多重功能,其主控芯片、顯示模塊在長時(shí)間運(yùn)行中產(chǎn)生的熱量,直接影響操作響應(yīng)速度與使用體驗(yàn),同時(shí)需適應(yīng)車載環(huán)境的寬溫波動與震動??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠TS500系列精確匹配智能座艙的使用需求:至高12W/m?K的導(dǎo)熱系數(shù)能快速導(dǎo)出主控芯片的集中熱量,避免高溫導(dǎo)致的卡頓、延遲;固化后具備良好的彈性與粘接強(qiáng)度,可抵抗車輛行駛中的震動沖擊,確保導(dǎo)熱界面長期緊密貼合。其低滲油(D4-D10<100ppm)、低揮發(fā)特性,符合車載電子對內(nèi)部潔凈度的嚴(yán)苛要求,不會污染座艙內(nèi)精密電路與光學(xué)元件;而30min@100℃或60min@100℃的靈活固化條件,能適配汽車電子產(chǎn)線的節(jié)拍需求,無需額外改造設(shè)備即可快速導(dǎo)入,為智能座艙的穩(wěn)定運(yùn)行提供可靠散熱確保??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠20psi壓力下60-160μm厚度,適配不同設(shè)備間隙導(dǎo)熱。重慶可固型單組份導(dǎo)熱凝膠批量采購
可固型單組份導(dǎo)熱凝膠低揮發(fā)特性,適配光通信模塊長期穩(wěn)定運(yùn)行的導(dǎo)熱需求。湖北新能源5G可固型單組份導(dǎo)熱凝膠應(yīng)用案例
各地地區(qū)半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)技術(shù)當(dāng)先,聚焦于高精尖芯片的精密封裝,對導(dǎo)熱材料的適配性、潔凈度與工藝兼容性提出很高要求,傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料易出現(xiàn)溢膠、污染芯片引腳等問題??晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠TS500系列深度適配各地半導(dǎo)體封裝需求:流體狀態(tài)能精確填充芯片與基板之間的微小間隙,形成完整導(dǎo)熱通路,在20psi壓力下可精確控制厚度在60-160μm,避免溢膠污染引腳;低滲油、低揮發(fā)特性符合半導(dǎo)體封裝對潔凈度的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn),不會影響芯片的電學(xué)性能。同時(shí),該凝膠115g/min的高擠出速率(TS500-B4型號)可匹配半導(dǎo)體封裝的高速量產(chǎn)產(chǎn)線,30min@100℃的短固化時(shí)間能縮短封裝周期,而靈活的固化條件也可適配不同封裝工藝的溫度要求,成為各地半導(dǎo)體封裝企業(yè)提升產(chǎn)品性能與量產(chǎn)效率的重要材料。湖北新能源5G可固型單組份導(dǎo)熱凝膠應(yīng)用案例
帕克威樂新材料(深圳)有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念,先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn),在發(fā)展過程中不斷完善自己,要求自己,不斷創(chuàng)新,時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司,在廣東省等地區(qū)的精細(xì)化學(xué)品中匯聚了大量的人脈以及客戶資源,在業(yè)界也收獲了很多良好的評價(jià),這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果,這些評價(jià)對我們而言是最好的前進(jìn)動力,也促使我們在以后的道路上保持奮發(fā)圖強(qiáng)、一往無前的進(jìn)取創(chuàng)新精神,努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度,在全體員工共同努力之下,全力拼搏將共同帕克威樂新材料供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來,創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品,我們將以更好的狀態(tài),更認(rèn)真的態(tài)度,更飽滿的精力去創(chuàng)造,去拼搏,去努力,讓我們一起更好更快的成長!
車載通訊模塊是汽車智能網(wǎng)聯(lián)功能的關(guān)鍵組件,需在-40℃至85℃的寬溫車載環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行,同時(shí)承受車輛... [詳情]
2026-01-15電子元件微型化是當(dāng)前電子行業(yè)的關(guān)鍵發(fā)展趨勢,芯片尺寸持續(xù)縮小、功率密度不斷提升,傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料因體積大... [詳情]
2026-01-15在政企合作推動的智慧城市建設(shè)項(xiàng)目中,海量智能終端(如智能路燈、環(huán)境監(jiān)測設(shè)備)的散熱需求呈現(xiàn)規(guī)?;⒍?.. [詳情]
2026-01-15隨著數(shù)據(jù)中心流量爆發(fā)式增長,光模塊正加速向800G時(shí)代升級,芯片功率密度較400G提升50%以上,傳... [詳情]
2026-01-14電子元件在裝配與使用過程中,常面臨機(jī)械震動、外力沖擊等情況,導(dǎo)熱材料若只具備導(dǎo)熱性能而缺乏足夠的機(jī)械... [詳情]
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2026-01-13