回流焊的預(yù)熱區(qū)設(shè)計(jì)如何減少元器件熱沖擊？

華微熱力技術(shù)(深圳)有限公司2025-12-05

華微熱力回流焊通過 “多段預(yù)熱 + 漸變升溫 + 控溫” 的預(yù)熱區(qū)設(shè)計(jì)，有效減少元器件熱沖擊，保護(hù)熱敏性元器件免受損傷。首先是多段預(yù)熱設(shè)計(jì)：預(yù)熱區(qū)分為 2-3 個(gè)溫區(qū)（總計(jì) 4-6 個(gè)微分區(qū)），每個(gè)溫區(qū)的溫度逐步升高（例如段 120-140℃，第二段 140-160℃，第三段 160-180℃），形成 “階梯式升溫” 曲線，避免元器件從室溫突然進(jìn)入高溫環(huán)境導(dǎo)致的熱應(yīng)力沖擊 —— 傳統(tǒng)單段預(yù)熱區(qū)因溫度驟升，熱敏元器件（如陶瓷電容、精密傳感器）的損壞率達(dá) 3%-5%，而多段預(yù)熱可將損壞率降至 0.1% 以下。其次是漸變升溫速率控制：預(yù)熱區(qū)的升溫速率可在 1-3℃/s 范圍內(nèi)調(diào)節(jié)，針對(duì)不同熱敏性元器件匹配速率 —— 例如對(duì)陶瓷電容采用 1℃/s 的慢速升溫，對(duì)普通電阻電容采用 2-3℃/s 的常規(guī)速率，確保元器件溫度隨 PCB 板同步緩慢上升，減少熱膨脹差異導(dǎo)致的內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞。再者是控溫與熱風(fēng)均勻性設(shè)計(jì)：每個(gè)預(yù)熱微分區(qū)配備的 PT100 溫度傳感器與 PID 控溫算法，溫度偏差≤±0.8℃；同時(shí)采用 “蜂窩式均流板 + 變頻風(fēng)機(jī)”，使預(yù)熱區(qū)的熱風(fēng)均勻分布（風(fēng)速差異≤5%），避免元器件局部溫度過高。此外，預(yù)熱區(qū)還配備 “熱沖擊保護(hù)預(yù)警” 功能，通過紅外測(cè)溫實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)元器件表面溫度，若溫度變化率超過設(shè)定閾值（如≥4℃/s），立即降低對(duì)應(yīng)溫區(qū)功率并報(bào)警，防止熱沖擊損傷。某醫(yī)療電子客戶使用該設(shè)備焊接含精密傳感器的 PCB 板后，傳感器損壞率從 4% 降至 0.08%，充分驗(yàn)證了預(yù)熱區(qū)設(shè)計(jì)對(duì)減少熱沖擊的有效性。

本回答由 華微熱力技術(shù)(深圳)有限公司 提供