回流焊可適配哪些規(guī)格的PCB板及元器件類型？

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華微熱力技術(shù)(深圳)有限公司2025-11-11

華微熱力回流焊具備極強的兼容性，可***適配電子制造領(lǐng)域主流的 PCB 板規(guī)格與元器件類型，覆蓋消費電子、汽車電子、**電子等多行業(yè)需求。在 PCB 板適配方面，設(shè)備支持的板長范圍為 50-600mm、板寬 30-450mm、板厚 0.4-5.0mm，無論是小尺寸的智能手表主板（50×30mm），還是大尺寸的汽車中控 PCB 板（600×450mm），均可穩(wěn)定傳輸焊接。同時，針對柔性 PCB（FPC）、剛?cè)峤Y(jié)合板，設(shè)備可選配防靜電傳輸帶與可調(diào)張力滾輪，避免傳輸過程中出現(xiàn)褶皺、破損；對于厚銅 PCB 板（銅厚≥2oz），則通過增強預(yù)熱區(qū)功率（單溫區(qū)功率達(dá) 2.5kW）與延長保溫時間，確保焊膏充分潤濕焊盤。在元器件適配方面，從 01005 超微型片式元件、0.3mm 間距 QFP，到直徑 5mm 的大功率 LED、引腳間距 0.5mm 的 BGA/CSP，再到異形連接器、金屬外殼元器件等特殊類型，均能實現(xiàn)焊接。針對無鉛焊接需求，設(shè)備最高溫度可升至 300℃，滿足 Sn-Ag-Cu 等無鉛焊膏的熔化要求；針對**領(lǐng)域的高可靠性需求，還可適配高溫焊料（如 Sn-Sb 系）的焊接工藝。此外，設(shè)備支持自定義元器件數(shù)據(jù)庫，可根據(jù)不同元器件的熱特性快速匹配比較好溫度曲線，大幅降低多品種生產(chǎn)的工藝調(diào)試成本，深受中小批量多品種生產(chǎn)企業(yè)的青睞。