真空回流焊焊接后的焊點強度如何保障？

華微熱力技術(shù)(深圳)有限公司2025-07-24

真空回流焊通過多種機制保障焊接后焊點強度。從環(huán)境角度，真空環(huán)境減少了氧氣對焊料的氧化，使得焊料能夠更純凈地參與焊接過程。在這種低氧化環(huán)境下，焊料的潤濕性得到改善，能夠更充分地覆蓋元件引腳與 PCB 焊盤，形成連續(xù)且致密的金屬間化合物（IMC）層，增強了焊接界面的結(jié)合強度。研究表明，當(dāng)真空度從常壓（101.3kPa）降至 10kPa 時，焊點的剪切強度可提升約 20%；進(jìn)一步降至 1kPa 時，強度增幅可達(dá) 30% 以上。從工藝過程看，在焊接時，的溫度曲線控制至關(guān)重要。預(yù)熱階段緩慢升溫，避免元件和焊料因受熱不均產(chǎn)生應(yīng)力；回流階段將溫度精確控制在合適范圍，使焊料充分熔化并與焊接部位形成良好的冶金結(jié)合；冷卻階段快速且均勻地降溫，促使焊點結(jié)晶結(jié)構(gòu)致密，提度，減少熱應(yīng)力對焊點的損傷。并且，真空環(huán)境下，氣泡更容易從熔融的焊點中逸出，降低了焊點的空洞率，低空洞率意味著焊點的有效承載面積更大，從而保障了焊點具備較高的機械強度，滿足電子產(chǎn)品長期穩(wěn)定工作的需求。

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