真空回流焊的真空度如何控制，對減少焊接氣泡有哪些作用？

華微熱力技術(shù)(深圳)有限公司2025-12-09

真空回流焊的真空度控制是其技術(shù)優(yōu)勢，華微熱力通過高精度真空系統(tǒng)實現(xiàn)調(diào)控，同時有效減少焊接氣泡。在真空度控制上，設(shè)備搭載多級旋片式真空泵與數(shù)字真空傳感器，真空度調(diào)節(jié)范圍可從常壓降至≤10Pa，調(diào)節(jié)精度達(dá) ±1Pa，且支持分段式真空控制 —— 焊接初期采用低真空（500-1000Pa）排出焊膏中易揮發(fā)成分，回流階段切換高真空（≤50Pa）焊點內(nèi)部微氣泡。真空環(huán)境對減少焊接氣泡的作用機制明確：普通回流焊中，焊錫熔化時助焊劑揮發(fā)物、空氣易被困在焊點內(nèi)部形成氣泡，導(dǎo)致虛焊、焊點強度下降；而真空回流焊通過負(fù)壓環(huán)境，能主動抽出這些揮發(fā)性氣體與空氣，使焊錫更充分地潤濕焊盤，填充元器件引腳間隙。華微熱力真空回流焊通過反復(fù)測試優(yōu)化真空時序，確保真空度與溫度曲線同步，將 BGA、CSP 等元器件的焊接氣泡率控制在 0.05% 以下，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均的 0.5%，尤其適配高可靠性電子產(chǎn)品的焊接需求，為焊點質(zhì)量筑牢防線。

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