ROG 6天璣至尊版部分配置曝光：打造天璣9000+跑分將超過(guò)驍龍8+

　　【ITBEAR科技資訊】9月3日消息，此前，ROG宣布將于9月19日舉行新品發(fā)布會(huì)，屆時(shí)，ROG 6天璣至尊版正式發(fā)布。從命名上可以看出，ROG 6天璣至尊版最大的區(qū)別就是換了聯(lián)發(fā)科天璣芯片——天璣9000+。

　　今天，有博主帶來(lái)了最新消息，稱(chēng)該機(jī)將配備全新的散熱方案，安兔兔跑分大概要高于高通。

　　散熱方面，前幾天一段官方視頻透露，該機(jī)背殼上有一個(gè)能夠物理開(kāi)蓋的部分，可以直接打開(kāi)內(nèi)部散熱鰭片，實(shí)現(xiàn)更快更直接的熱量交換。

　　此外，該機(jī)還將配備由航天級(jí)冷卻材料氮化硼打造的陣式液冷散熱架構(gòu)，高效導(dǎo)出CPU熱量，在面積大幅提升均溫板和石墨烯的幫助下，熱量將迅速排出。

　　在其他方面，該機(jī)將配備6.78英寸超高刷剛性直屏，內(nèi)置6000mAh雙電芯+65W快速充電，采用IMX766大底主攝。