Redmi A1 將于 9 月 6 日在印度發(fā)布，搭載聯(lián)發(fā)科 Helio A22 芯片

　　9 月 3 日消息，近日，Redmi 在印度宣布將于 9 月 6 日發(fā)布入門機型 Redmi A1，Redmi 官方表示，該手機由印度制造。

　　從 Redmi 官方海報中可以看出，Redmi A1 將擁有三款配色，分別為黑色、綠色、藍色。該機采用水滴屏設(shè)計，音量鍵和電源按鍵都位于機身右側(cè)，機身左側(cè)則為 SIM 卡卡槽。同時，Redmi A1 搭載后置雙攝，影像模組為圓角矩形，跟此前的小米 11 系列比較相似。

　　Redmi A1 此前已經(jīng)現(xiàn)身 Geekbench 5 并通過了 FCC 認證，該機將搭載聯(lián)發(fā)科 Helio A22 芯片，配備 3GB 運行內(nèi)存，運行基于安卓 12 的 MIUI 系統(tǒng)。同時，Redmi A1 長 164.67mm，寬 76.56mm，支持 2.4GHz Wi-Fi 和藍牙連接。

　　據(jù)推特用戶 @Yogesh Brar 爆料，Redmi A1 售價不超過 10000 印度盧比(約 867 元人民幣)，該機將采用 6.5 英寸 HD + 分辨率 LCD 屏幕，前置 500 萬像素自拍攝像頭，后置雙攝分別為 800 萬像素主攝和 200 萬像素副攝。續(xù)航方面，該機內(nèi)置 5000mAh 電池，支持 10W 有線充電。不過該用戶稱 Redmi A1 采用 2GB+32GB 存儲規(guī)格，這與此前信息不符。

　　聯(lián)發(fā)科 Helio A22 芯片于 2018 年 7 月發(fā)布，該芯片基于臺積電 12nm 工藝制造，采用 4 核心設(shè)計，最高主頻為 2.0GHz。