DDR測試
DDR4/5與LPDDR4/5的信號質(zhì)量測試由于基于DDR顆?;駾DRDIMM的系統(tǒng)需要適配不同的平臺,應(yīng)用場景千差萬別,因此需要進行詳盡的信號質(zhì)量測試才能保證系統(tǒng)的可靠工作。對于DDR4及以下的標準來說,物理層一致性測試主要是發(fā)送的信號質(zhì)量測試;對于DDR5標準來說,由于接收端出現(xiàn)了均衡器,所以還要包含接收測試。DDR信號質(zhì)量的測試也是使用高帶寬的示波器。對于DDR的信號,技術(shù)規(guī)范并沒有給出DDR信號上升/下降時間的具體參數(shù),因此用戶只有根據(jù)使用芯片的實際快上升/下降時間來估算需要的示波器帶寬。通常對于DDR3信號的測試,推薦的示波器和探頭的帶寬在8GHz;DDR4測試建議的測試系統(tǒng)帶寬是12GHz;而DDR5測試則推薦使用16GHz以上帶寬的示波器和探頭系統(tǒng)。 DDR壓力測試的內(nèi)容方案;河北DDR測試保養(yǎng)

DDR測試
大部分的DRAM都是在一個同步時鐘的控制下進行數(shù)據(jù)讀寫,即SDRAM(Synchronous Dynamic Random -Access Memory) 。SDRAM根據(jù)時鐘采樣方式的不同,又分為SDR SDRAM(Single Data Rate SDRAM)和DDR SDRAM(Double Data Rate SDRAM) 。SDR SDRAM只在時鐘的上升或者下降沿進行數(shù)據(jù)采樣,而DDR SDRAM在時鐘的上升和下降 沿都會進行數(shù)據(jù)采樣。采用DDR方式的好處是時鐘和數(shù)據(jù)信號的跳變速率是一樣的,因 此晶體管的工作速度以及PCB的損耗對于時鐘和數(shù)據(jù)信號是一樣的。 吉林DDR測試故障DDR總線利用率和讀寫吞吐率的統(tǒng)計;

DDR應(yīng)用現(xiàn)狀隨著近十年以來智能手機、智能電視、AI技術(shù)的風起云涌,人們對容量更高、速度更快、能耗更低、物理尺寸更小的嵌入式和計算機存儲器的需求不斷提高,DDRSDRAM也不斷地響應(yīng)市場的需求和技術(shù)的升級推陳出新。目前,用于主存的DDRSDRAM系列的芯片已經(jīng)演進到了DDR5了,但市場上對經(jīng)典的DDR3SDRAM的需求仍然比較旺盛。測試痛點測試和驗證電子設(shè)備中的DDR內(nèi)存,客戶一般面臨三大難題:如何連接DDR內(nèi)存管腳;如何探測和驗證突發(fā)的讀寫脈沖信號;配置測試系統(tǒng)完成DDR內(nèi)存一致性測試。
現(xiàn)做一個測試電路,類似于圖5,驅(qū)動源是一個線性的60Ohms阻抗輸出的梯形信號,信號的上升沿和下降沿均為100ps,幅值為1V。此信號源按照圖6的三種方式,且其端接一60Ohms的負載,其激勵為一800MHz的周期信號。在0.5V這一點,我們觀察從信號源到接收端之間的時間延遲,顯示出來它們之間的時延差異。其結(jié)果如圖7所示,在圖中只顯示了信號的上升沿,從這圖中可以很明顯的看出,帶有四個地過孔環(huán)繞的過孔時延同直線相比只有3ps,而在沒有地過孔環(huán)繞的情況下,其時延是8ps。由此可知,在信號過孔的周圍增加地過孔的密度是有幫助的。然而,在4層板的PCB里,這個就顯得不是完全的可行性,由于其信號線是靠近電源平面的,這就使得信號的返回路徑是由它們之間的耦合程度來決定的。所以,在4層的PCB設(shè)計時,為符合電源完整性(powerintegrity)要求,對其耦合程度的控制是相當重要的。DDR3總線的解碼方法;

DDR測試
內(nèi)存條測試對內(nèi)存條測試的要求是千差萬別的。DDR內(nèi)存條的制造商假定已經(jīng)進行過芯片級半導體故障的測試,因而他們的測試也就集中在功能執(zhí)行和組裝錯誤方面。通過采用DDR雙列直插內(nèi)存條和小型雙列直插內(nèi)存條,可以有三種不同內(nèi)存條測試儀方案:雙循環(huán)DDR讀取測試。這恐怕是簡單的測試儀方案。大多數(shù)的測試儀公司一般對他們現(xiàn)有的SDR測試儀作一些很小的改動就將它們作為DDR測試儀推出。SDR測試儀的寫方式是將同一數(shù)據(jù)寫在連續(xù)排列的二個位上。在讀取過程中,SDR測試儀能首先讀DDR內(nèi)存條的奇數(shù)位數(shù)據(jù)。然后,通過將數(shù)據(jù)鎖存平移半個時鐘周期,由第二循環(huán)讀偶數(shù)位。這使得測試儀能完全訪問DDR內(nèi)存單元。該方法沒有包括真正的突發(fā)測試,而且也不是真正的循環(huán)周期測試。
DDR4信號質(zhì)量自動測試軟件報告;吉林DDR測試故障
主流DDR內(nèi)存標準的比較;河北DDR測試保養(yǎng)
9.DIMM之前介紹的大部分規(guī)則都適合于在PCB上含有一個或更多的DIMM,獨有例外的是在DIMM里所要考慮到去耦因素同在DIMM組里有所區(qū)別。在DIMM組里,對于ADDR/CMD/CNTRL所采用的拓撲結(jié)構(gòu)里,帶有少的短線菊花鏈拓撲結(jié)構(gòu)和樹形拓撲結(jié)構(gòu)是適用的。
10.案例上面所介紹的相關(guān)規(guī)則,在DDR2PCB、DDR3PCB和DDR3-DIMMPCB里,都已經(jīng)得到普遍的應(yīng)用。在下面的案例中,我們采用MOSAID公司的控制器,它提供了對DDR2和DDR3的操作功能。在SI仿真方面,采用了IBIS模型,其存儲器的模型來自MICRONTechnolgy,Inc。對于DDR3SDRAM的模型提供1333Mbps的速率。在這里,數(shù)據(jù)是操作是在1600Mbps下的。對于不帶緩存(unbufferedDIMM(MT_DDR3_0542cc)EBD模型是來自MicronTechnology,下面所有的波形都是采用通常的測試方法,且是在SDRAMdie級進行計算和仿真的。 河北DDR測試保養(yǎng)
實際的電源完整性是相當復雜的,其中要考慮到IC的封裝、仿真信號的切換頻率和PCB耗電網(wǎng)絡(luò)。對于PCB設(shè)計來說,目標阻抗的去耦設(shè)計是相對來說比較簡單的,也是比較實際的解決方案。在DDR的設(shè)計上有三類電源,它們是VDD、VTT和Vref。VDD的容差要求是5%,而其瞬間電流從Idd2到Idd7大小不同,詳細在JEDEC里有敘述。通過電源層的平面電容和用的一定數(shù)量的去耦電容,可以做到電源完整性,其中去耦電容從10nF到10uF大小不同,共有10個左右。另外,表貼電容合適,它具有更小的焊接阻抗。Vref要求更加嚴格的容差性,但是它承載著比較小的電流。顯然,它只需要很窄的走線,且通過一兩個去耦電容就可以...