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      企業(yè)商機(jī)
      DDR測試基本參數(shù)
      • 品牌
      • 克勞德
      • 型號
      • DDR測試
      DDR測試企業(yè)商機(jī)

      DDR測試

      DDRDIMM內(nèi)存條測試處理內(nèi)存條測試儀重要的部分是自動(dòng)處理機(jī)。處理機(jī)一般采用鍍金連接器以保證與內(nèi)存條良好的電接觸。在頻率為266MHz時(shí),2英寸長的連接器將會造成測試信號極大衰減。為解決上述難題,一種新型處理機(jī)面市了。它采用普通手動(dòng)測試儀的插槽。測試儀可以模擬手動(dòng)插入,平穩(wěn)地插入待測內(nèi)存條的插槽;一旦測試完成,內(nèi)存條又可以平穩(wěn)地從插槽中拔出。


      克勞德高速數(shù)字信號測試實(shí)驗(yàn)室

      地址:深圳市南山區(qū)南頭街道中祥路8號君翔達(dá)大廈A棟2樓H區(qū) DDR3信號質(zhì)量自動(dòng)測試軟件報(bào)告;DDR測試DDR測試信號完整性測試

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      DDR測試按照存儲信息方式的不同,隨機(jī)存儲器又分為靜態(tài)隨機(jī)存儲器SRAM(StaticRAM)和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲器DRAM(DynamicRAM)。SRAM運(yùn)行速度較快、時(shí)延小、控制簡單,但是SRAM每比特的數(shù)據(jù)存儲需要多個(gè)晶體管,不容易實(shí)現(xiàn)大的存儲容量,主要用于一些對時(shí)延和速度有要求但又不需要太大容量的場合,如一些CPU芯片內(nèi)置的緩存等。DRAM的時(shí)延比SRAM大,而且需要定期的刷新,控制電路相對復(fù)雜。但是由于DRAM每比特?cái)?shù)據(jù)存儲只需要一個(gè)晶體管,因此具有集成度高、功耗低、容量大、成本低等特點(diǎn),目前已經(jīng)成為大容量RAM的主流,典型的如現(xiàn)在的PC、服務(wù)器、嵌入式系統(tǒng)上用的大容量內(nèi)存都是DRAM。DDR測試DDR測試價(jià)目表DDR的信號測試和協(xié)議測試;

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      8.PCBLayout在實(shí)際的PCB設(shè)計(jì)時(shí),考慮到SI的要求,往往有很多的折中方案。通常,需要優(yōu)先考慮對于那些對信號的完整性要求比較高的。畫PCB時(shí),當(dāng)考慮以下的一些相關(guān)因素,那么對于設(shè)計(jì)PCB來說可靠性就會更高。1)首先,要在相關(guān)的EDA工具里設(shè)置好拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和相關(guān)約束。2)將BGA引腳突圍,將ADDR/CMD/CNTRL引腳布置在DQ/DQS/DM字節(jié)組的中間,由于所有這些分組操作,為了盡可能少的信號交叉,一些的管腳也許會被交換到其它區(qū)域布線。3)由串?dāng)_仿真的結(jié)果可知,盡量減少短線(stubs)長度。通常,短線(stubs)是可以被削減的,但不是所有的管腳都做得到的。在BGA焊盤和存儲器焊盤之間也許只需要兩段的走線就可以實(shí)現(xiàn)了,但是此走線必須要很細(xì),那么就提高了PCB的制作成本,而且,不是所有的走線都只需要兩段的,除非使用微小的過孔和盤中孔的技術(shù)。終,考慮到信號完整性的容差和成本,可能選擇折中的方案。

      這里有三種方案進(jìn)行對比考慮:一種是,通過過孔互聯(lián)的這個(gè)過孔附近沒有任何地過孔,那么,其返回路徑只能通過離此過孔250mils的PCB邊緣來提供;第二種是,一根長達(dá)362mils的微帶線;第三種是,在一個(gè)信號線的四周有四個(gè)地過孔環(huán)繞著。圖6顯示了帶有60Ohm的常規(guī)線的S-Parameters,從圖中可以看出,帶有四個(gè)地過孔環(huán)繞的信號過孔的S-Parameters就像一根連續(xù)的微帶線,從而提高了S21特性。

      由此可知,在信號過孔附近缺少返回路徑的情況下,則此信號過孔會增高其阻抗。當(dāng)今的高速系統(tǒng)里,在時(shí)延方面顯得尤為重要。 DDR規(guī)范里關(guān)于信號建立;

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      3.互聯(lián)拓?fù)鋵τ贒DR2和DDR3,其中信號DQ、DM和DQS都是點(diǎn)對點(diǎn)的互聯(lián)方式,所以不需要任何的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),然而例外的是,在multi-rankDIMMs(DualInLineMemoryModules)的設(shè)計(jì)中并不是這樣的。在點(diǎn)對點(diǎn)的方式時(shí),可以很容易的通過ODT的阻抗設(shè)置來做到阻抗匹配,從而實(shí)現(xiàn)其波形完整性。而對于ADDR/CMD/CNTRL和一些時(shí)鐘信號,它們都是需要多點(diǎn)互聯(lián)的,所以需要選擇一個(gè)合適的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),圖2列出了一些相關(guān)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),其中Fly-By拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是一種特殊的菊花鏈,它不需要很長的連線,甚至有時(shí)不需要短線(Stub)。對于DDR3,這些所有的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)都是適用的,然而前提條件是走線要盡可能的短。Fly-By拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)在處理噪聲方面,具有很好的波形完整性,然而在一個(gè)4層板上很難實(shí)現(xiàn),需要6層板以上,而菊花鏈?zhǔn)酵負(fù)浣Y(jié)構(gòu)在一個(gè)4層板上是容易實(shí)現(xiàn)的。另外,樹形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)要求AB的長度和AC的長度非常接近(如圖2)??紤]到波形的完整性,以及盡可能的提高分支的走線長度,同時(shí)又要滿足板層的約束要求,在基于4層板的DDR3設(shè)計(jì)中,合理的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)就是帶有少短線(Stub)的菊花鏈?zhǔn)酵負(fù)浣Y(jié)構(gòu)。DDR有那些測試解決方案;北京DDR測試聯(lián)系方式

      DDR的規(guī)范要求進(jìn)行需求;DDR測試DDR測試信號完整性測試

      5.串?dāng)_在設(shè)計(jì)微帶線時(shí),串?dāng)_是產(chǎn)生時(shí)延的一個(gè)相當(dāng)重要的因素。通常,可以通過加大并行微帶線之間的間距來降低串?dāng)_的相互影響,然而,在合理利用走線空間上這是一個(gè)很大的弊端,所以,應(yīng)該控制在一個(gè)合理的范圍里面。典型的一個(gè)規(guī)則是,并行走線的間距大于走線到地平面的距離的兩倍。另外,地過孔也起到一個(gè)相當(dāng)重要的作用,圖8顯示了有地過孔和沒地過孔的耦合程度,在有多個(gè)地過孔的情況下,其耦合程度降低了7dB。考慮到互聯(lián)通路的成本預(yù)算,對于兩邊進(jìn)行適當(dāng)?shù)姆抡媸潜仨毜?,?dāng)在所有的網(wǎng)線上加一個(gè)周期性的激勵(lì),將會由串?dāng)_產(chǎn)生的信號抖動(dòng),通過仿真,可以在時(shí)域觀察信號的抖動(dòng),從而通過合理的設(shè)計(jì),綜合考慮空間和信號完整性,選擇比較好的走線間距。DDR測試DDR測試信號完整性測試

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