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      企業(yè)商機
      DDR測試基本參數(shù)
      • 品牌
      • 克勞德
      • 型號
      • DDR測試
      DDR測試企業(yè)商機

      9.DIMM之前介紹的大部分規(guī)則都適合于在PCB上含有一個或更多的DIMM,獨有例外的是在DIMM里所要考慮到去耦因素同在DIMM組里有所區(qū)別。在DIMM組里,對于ADDR/CMD/CNTRL所采用的拓撲結(jié)構(gòu)里,帶有少的短線菊花鏈拓撲結(jié)構(gòu)和樹形拓撲結(jié)構(gòu)是適用的。

      10.案例上面所介紹的相關(guān)規(guī)則,在DDR2PCB、DDR3PCB和DDR3-DIMMPCB里,都已經(jīng)得到普遍的應(yīng)用。在下面的案例中,我們采用MOSAID公司的控制器,它提供了對DDR2和DDR3的操作功能。在SI仿真方面,采用了IBIS模型,其存儲器的模型來自MICRONTechnolgy,Inc。對于DDR3SDRAM的模型提供1333Mbps的速率。在這里,數(shù)據(jù)是操作是在1600Mbps下的。對于不帶緩存(unbufferedDIMM(MT_DDR3_0542cc)EBD模型是來自MicronTechnology,下面所有的波形都是采用通常的測試方法,且是在SDRAMdie級進行計算和仿真的。 DDR信號質(zhì)量的測試方法、測試裝置與測試設(shè)備與流程;眼圖測試DDR測試故障

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      DDR測試

      由于DDR4的數(shù)據(jù)速率會達到3.2GT/s以上,DDR5的數(shù)據(jù)速率更高,所以對邏輯分析儀的要求也很高,需要狀態(tài)采樣時鐘支持1.6GHz以上且在雙采樣模式下支持3.2Gbps以上的數(shù)據(jù)速率。圖5.22是基于高速邏輯分析儀的DDR4/5協(xié)議測試系統(tǒng)。圖中是通過DIMM條的適配器夾具把上百路信號引到邏輯分析儀,相應(yīng)的適配器要經(jīng)過嚴格測試,確保在其標稱的速率下不會因為信號質(zhì)量問題對協(xié)議測試結(jié)果造成影響。目前的邏輯分析儀可以支持4Gbps以上信號的采集和分析。 眼圖測試DDR測試故障DDR3總線上的工作時序;

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      1.目前,比較普遍使用中的DDR2的速度已經(jīng)高達800Mbps,甚至更高的速度,如1066Mbps,而DDR3的速度已經(jīng)高達1600Mbps。對于如此高的速度,從PCB的設(shè)計角度來幫大家分析,要做到嚴格的時序匹配,以滿足信號的完整性,這里有很多的因素需要考慮,所有的這些因素都有可能相互影響。它們可以被分類為PCB疊層、阻抗、互聯(lián)拓撲、時延匹配、串擾、信號及電源完整性和時序,目前,有很多EDA工具可以對它們進行很好的計算和仿真,其中CadenceALLEGROSI-230和Ansoft’sHFSS使用的比較多。顯示了DDR2和DDR3所具有的共有技術(shù)要求和專有的技術(shù)要求

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      DDR的信號仿真驗證由于DDR芯片都是采用BGA封裝,密度很高,且分叉、反射非常嚴重,因此前期的仿真是非常必要的。是借助仿真軟件中專門針對DDR的仿真模型庫仿真出的通道損耗以及信號波形。仿真出信號波形以后,許多用戶需要快速驗證仿真出來的波形是否符合DDR相關(guān)規(guī)范要求。這時,可以把軟件仿真出的DDR的時域波形導(dǎo)入到示波器中的DDR測試軟件中,并生成相應(yīng)的一致性測試報告,這樣可以保證仿真和測試分析方法的一致,并且便于在仿真階段就發(fā)現(xiàn)可能的信號違規(guī)。 DDR在信號測試中解決的問題有那些;

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      5.串擾在設(shè)計微帶線時,串擾是產(chǎn)生時延的一個相當重要的因素。通常,可以通過加大并行微帶線之間的間距來降低串擾的相互影響,然而,在合理利用走線空間上這是一個很大的弊端,所以,應(yīng)該控制在一個合理的范圍里面。典型的一個規(guī)則是,并行走線的間距大于走線到地平面的距離的兩倍。另外,地過孔也起到一個相當重要的作用,圖8顯示了有地過孔和沒地過孔的耦合程度,在有多個地過孔的情況下,其耦合程度降低了7dB。考慮到互聯(lián)通路的成本預(yù)算,對于兩邊進行適當?shù)姆抡媸潜仨毜?,當在所有的網(wǎng)線上加一個周期性的激勵,將會由串擾產(chǎn)生的信號抖動,通過仿真,可以在時域觀察信號的抖動,從而通過合理的設(shè)計,綜合考慮空間和信號完整性,選擇比較好的走線間距。借助協(xié)議解碼軟件看DDR的會出現(xiàn)數(shù)據(jù)有那些;眼圖測試DDR測試故障

      DDR4規(guī)范里關(guān)于信號建立保持是的定義;眼圖測試DDR測試故障

      6.信號及電源完整性這里的電源完整性指的是在比較大的信號切換情況下,其電源的容差性。當未符合此容差要求時,將會導(dǎo)致很多的問題,比如加大時鐘抖動、數(shù)據(jù)抖動和串擾。這里,可以很好的理解與去偶相關(guān)的理論,現(xiàn)在從”目標阻抗”的公式定義開始討論。Ztarget=Voltagetolerance/TransientCurrent(1)在這里,關(guān)鍵是要去理解在差的切換情況下瞬間電流(TransientCurrent)的影響,另一個重要因素是切換的頻率。在所有的頻率范圍里,去耦網(wǎng)絡(luò)必須確保它的阻抗等于或小于目標阻抗(Ztarget)。在一塊PCB上,由電源和地層所構(gòu)成的電容,以及所有的去耦電容,必須能夠確保在100KHz左右到100-200MH左右之間的去耦作用。頻率在100KHz以下,在電壓調(diào)節(jié)模塊里的大電容可以很好的進行去耦。而頻率在200MHz以上的,則應(yīng)該由片上電容或用的封裝好的電容進行去耦。眼圖測試DDR測試故障

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      2.PCB的疊層(stackup)和阻抗對于一塊受PCB層數(shù)約束的基板(如4層板)來說,其所有的信號線只能走在TOP和BOTTOM層,中間的兩層,其中一層為GND平面層,而另一層為VDD平面層,Vtt和Vref在VDD平面層布線。而當使用6層來走線時,設(shè)計一種拓撲結(jié)構(gòu)變得更加容易,同時由于Power層和GND層的間距變小了,從而提高了電源完整性?;ヂ?lián)通道的另一參數(shù)阻抗,在DDR2的設(shè)計時必須是恒定連續(xù)的,單端走線的阻抗匹配電阻50Ohms必須被用到所有的單端信號上,且做到阻抗匹配,而對于差分信號,100Ohms的終端阻抗匹配電阻必須被用到所有的差分信號終端,比如CLOCK和DQS信號。另外,所...

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