半導體智能制造的深層目標，不僅是提升當前生產(chǎn)效率，更是構建組織級的知識沉淀與復用機制，以應對人才流動、工藝迭代與產(chǎn)品復雜度上升帶來的挑戰(zhàn)。MES系統(tǒng)在每一次生產(chǎn)執(zhí)行中自動積累結構化數(shù)據(jù)，包括工藝參數(shù)、...

在國產(chǎn)替代加速推進的背景下，半導體企業(yè)亟需一套既符合國際主流工藝規(guī)范、又能靈活適配本土管理習慣與業(yè)務節(jié)奏的MES系統(tǒng)。當某封測廠引入新型產(chǎn)線時，系統(tǒng)需支持高精度的Q-Time管理、SPC對關鍵工藝參數(shù)...

在已有MES或TMS系統(tǒng)的企業(yè)中，測試數(shù)據(jù)常因接口不兼容而需人工導出再導入，易造成延遲與錯漏。YMS采用標準化數(shù)據(jù)接口與開放架構，支持與半導體封測工廠MES、TMS測試管理系統(tǒng)無縫對接，實現(xiàn)測試結果的...

國產(chǎn)良率管理系統(tǒng)的價值在于將碎片化測試數(shù)據(jù)轉化為可執(zhí)行的工藝洞察。YMS系統(tǒng)自動對接ASL1000、SineTest、MS7000、CTA8280、T861、Juno、AMIDA等主流設備，處理十余種...