北京國(guó)產(chǎn)替代單組份高可靠性環(huán)氧膠服務(wù)商

單組份環(huán)氧膠的玻璃化溫度（Tg）是衡量其耐高溫性能的關(guān)鍵指標(biāo)，若Tg值不穩(wěn)定，可能導(dǎo)致產(chǎn)品在高溫環(huán)境下出現(xiàn)膠層軟化、粘接強(qiáng)度下降等問(wèn)題，影響電子元器件的可靠性。帕克威樂(lè)為確保單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）的Tg值穩(wěn)定達(dá)到200℃，采用了專業(yè)的熱性能檢測(cè)技術(shù)與設(shè)備——DSC（差示掃描量熱儀）與TMA（熱機(jī)械分析儀）協(xié)同驗(yàn)證。在產(chǎn)品研發(fā)階段，技術(shù)團(tuán)隊(duì)通過(guò)DSC分析單組份高可靠性環(huán)氧膠的固化放熱曲線，確定改性環(huán)氧樹(shù)脂與固化劑的至佳配比，確保固化反應(yīng)充分，為Tg值達(dá)標(biāo)奠定基礎(chǔ)；在量產(chǎn)階段，每批次產(chǎn)品都會(huì)抽樣送至測(cè)試中心，利用TMA監(jiān)測(cè)膠層在不同溫度下的熱膨脹系數(shù)變化，當(dāng)溫度升至200℃時(shí)，膠層熱膨脹系數(shù)無(wú)明顯突變，證明Tg值穩(wěn)定達(dá)標(biāo)。同時(shí)，通過(guò)帶加熱功能的電子萬(wàn)能試驗(yàn)機(jī)，在200℃高溫下測(cè)試產(chǎn)品剪切強(qiáng)度，結(jié)果顯示強(qiáng)度仍能保持12MPa以上，進(jìn)一步驗(yàn)證了Tg值達(dá)標(biāo)的實(shí)際意義——除了是參數(shù)達(dá)標(biāo)，更能在高溫下保持實(shí)用粘接性能，為電子元器件在高溫場(chǎng)景下的可靠運(yùn)行提供技術(shù)保障。單組份高可靠性環(huán)氧膠也被稱作單組份熱固化環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)構(gòu)膠，行業(yè)認(rèn)知度高。北京國(guó)產(chǎn)替代單組份高可靠性環(huán)氧膠服務(wù)商

在光通訊模塊的組裝中，激光二極管（LD）與光纖的耦合固定是關(guān)鍵工序，若粘接不牢固或膠層穩(wěn)定性差，會(huì)導(dǎo)致光信號(hào)傳輸損耗增大，影響通訊質(zhì)量。由于光通訊模塊長(zhǎng)期工作在機(jī)房等環(huán)境中，需承受一定的溫度波動(dòng)（10℃-40℃）與濕度變化，傳統(tǒng)膠粘劑常出現(xiàn)熱脹冷縮導(dǎo)致的耦合偏移，或濕熱老化導(dǎo)致的粘接失效。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）針對(duì)光通訊模塊的需求設(shè)計(jì)，其基材為改性環(huán)氧樹(shù)脂，固化后線膨脹系數(shù)低，在溫度波動(dòng)下膠層形變微小，能有效避免耦合偏移；玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，遠(yuǎn)超光通訊模塊的工作溫度范圍，可保持長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性；經(jīng)過(guò)濕熱老化測(cè)試后，膠層仍能保持穩(wěn)定粘接，不會(huì)出現(xiàn)脫膠現(xiàn)象。該產(chǎn)品外觀為黑色，粘度1200CPS，適合通過(guò)高精度點(diǎn)膠機(jī)涂覆在LD與光纖的耦合間隙處，固化后剪切強(qiáng)度16MPa，能牢固固定兩者位置，確保光信號(hào)穩(wěn)定傳輸。同時(shí)，該產(chǎn)品不含揮發(fā)性有機(jī)物（VOC），不會(huì)在膠層固化后產(chǎn)生揮發(fā)物污染光學(xué)元件，滿足光通訊模塊對(duì)潔凈度的高要求，為光通訊設(shè)備的可靠運(yùn)行提供了有力的粘接保障。江蘇國(guó)產(chǎn)替代單組份高可靠性環(huán)氧膠供應(yīng)商服務(wù)單組份高可靠性環(huán)氧膠外觀呈黑色，能融入多數(shù)電子元器件的外觀設(shè)計(jì)。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片與基板的粘接是保障芯片散熱與信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵步驟，由于芯片工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量（局部溫度可達(dá)150℃），且封裝后無(wú)法拆解維修，對(duì)膠粘劑的可靠性要求極高。傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝膠粘劑常因耐高溫性不足，導(dǎo)致芯片與基板之間出現(xiàn)熱分離，影響散熱效率，進(jìn)而縮短芯片使用壽命。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）針對(duì)半導(dǎo)體封裝場(chǎng)景優(yōu)化，其基材為改性環(huán)氧樹(shù)脂，玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，能耐受芯片工作時(shí)的局部高溫，避免膠層因高溫軟化導(dǎo)致芯片位移；固化后剪切強(qiáng)度16MPa，可確保芯片與基板之間的牢固粘接，減少熱阻，提升散熱效率。該產(chǎn)品粘度1200CPS，適合通過(guò)精密點(diǎn)膠設(shè)備在芯片底部涂覆均勻的膠層，涂覆厚度可控制在50-100μm，滿足半導(dǎo)體封裝對(duì)膠層厚度的精確要求；同時(shí)，產(chǎn)品經(jīng)過(guò)RoHS測(cè)試，不含鉛、汞等有害物質(zhì)，符合半導(dǎo)體行業(yè)的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。此外，帕克威樂(lè)還可根據(jù)半導(dǎo)體廠商的封裝工藝，提供膠層厚度優(yōu)化建議，協(xié)助廠商調(diào)整點(diǎn)膠參數(shù)，確保單組份高可靠性環(huán)氧膠完全適配芯片封裝流程，為半導(dǎo)體器件的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行提供保障。

在工業(yè)電子設(shè)備組裝中，常需將不同材質(zhì)的部件進(jìn)行粘接，如金屬（銅、鋁）殼體與塑料（PC、ABS）面板、玻璃視窗與金屬框架等，傳統(tǒng)膠粘劑往往對(duì)部分材質(zhì)粘接性差，需更換多種膠粘劑才能滿足需求，增加了采購(gòu)成本與庫(kù)存壓力。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）憑借改性環(huán)氧樹(shù)脂基材的特性，對(duì)多種常見(jiàn)基材均展現(xiàn)出良好粘接能力，有效解決這一痛點(diǎn)。該產(chǎn)品對(duì)銅、鋁等金屬材質(zhì)，能形成牢固的化學(xué)鍵結(jié)合，固化后剪切強(qiáng)度16MPa，不易因金屬氧化導(dǎo)致粘接失效；對(duì)PC、ABS等塑料材質(zhì)，也能通過(guò)滲透作用與塑料表面形成穩(wěn)定粘接，避免出現(xiàn)塑料開(kāi)裂或膠層脫落；同時(shí)，對(duì)玻璃材質(zhì)的粘接也能滿足透明視窗等部件的固定需求。此外，該產(chǎn)品外觀為黑色，粘度1200CPS，適合自動(dòng)化點(diǎn)膠，在120℃固化180min后玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，耐高溫高濕，長(zhǎng)期使用后不脫膠，可讓工業(yè)電子設(shè)備廠商用一種膠粘劑解決多材質(zhì)粘接需求，減少膠粘劑種類，降低采購(gòu)與庫(kù)存管理成本。單組份高可靠性環(huán)氧膠對(duì)金屬、玻璃及大部分塑料都有良好粘接效果。

在電子設(shè)備的防水防護(hù)領(lǐng)域，膠粘劑除了要實(shí)現(xiàn)元器件固定，還需具備一定的防水密封性能，防止水分進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部導(dǎo)致短路。傳統(tǒng)膠粘劑的防水性能常不足，尤其在IP67、IP68級(jí)防水要求的設(shè)備中，易出現(xiàn)滲水現(xiàn)象。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）具備一定的防水密封性能，其基材為改性環(huán)氧樹(shù)脂，固化后形成致密的膠層結(jié)構(gòu)，水分子難以滲透；經(jīng)過(guò)IP67防水測(cè)試（1m水深浸泡30分鐘），膠層密封的設(shè)備內(nèi)部無(wú)進(jìn)水現(xiàn)象。該產(chǎn)品在智能手表、戶外傳感器等需要防水的設(shè)備中應(yīng)用時(shí)，可通過(guò)點(diǎn)膠機(jī)在設(shè)備外殼接縫處、元器件與殼體間隙處涂覆，形成連續(xù)的密封膠層，既固定元器件，又起到防水作用。同時(shí)，該產(chǎn)品的關(guān)鍵性能不受防水測(cè)試影響，玻璃化溫度（Tg）仍達(dá)200℃，剪切強(qiáng)度保持16MPa，能確保設(shè)備在防水的同時(shí)，保持長(zhǎng)期可靠的粘接性能。通過(guò)兼具粘接與防水功能，單組份高可靠性環(huán)氧膠為防水電子設(shè)備的生產(chǎn)提供了簡(jiǎn)化方案，無(wú)需額外使用防水密封圈或防水膠，降低了生產(chǎn)成本與組裝復(fù)雜度。單組份高可靠性環(huán)氧膠粘度為1200CPS，適配多數(shù)電子組裝的自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備。陜西安防設(shè)備用單組份高可靠性環(huán)氧膠

單組份高可靠性環(huán)氧膠可用于汽車電子元器件粘接，耐受車載復(fù)雜環(huán)境。北京國(guó)產(chǎn)替代單組份高可靠性環(huán)氧膠服務(wù)商

在電子設(shè)備的長(zhǎng)期使用過(guò)程中，膠粘劑可能會(huì)接觸到各種化學(xué)物質(zhì)（如清潔劑、潤(rùn)滑油），若膠粘劑耐化學(xué)腐蝕性不足，會(huì)出現(xiàn)溶脹、開(kāi)裂、脫膠等問(wèn)題，影響設(shè)備壽命。傳統(tǒng)膠粘劑常對(duì)常見(jiàn)化學(xué)物質(zhì)耐受能力差，限制了其在有化學(xué)接觸場(chǎng)景的應(yīng)用。帕克威樂(lè)的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）具備良好的耐化學(xué)腐蝕性，其基材為改性環(huán)氧樹(shù)脂，固化后形成的交聯(lián)結(jié)構(gòu)致密，能抵御多種常見(jiàn)化學(xué)物質(zhì)的侵蝕：在接觸異丙醇（常用電子清潔劑）、礦物油（常用潤(rùn)滑油）等物質(zhì)后，膠層無(wú)溶脹、無(wú)變色，剪切強(qiáng)度仍能保持14MPa以上；經(jīng)過(guò)1000小時(shí)化學(xué)浸泡測(cè)試（異丙醇環(huán)境），粘接性能無(wú)明顯下降。該產(chǎn)品在工業(yè)設(shè)備、汽車電子等可能接觸化學(xué)物質(zhì)的場(chǎng)景中應(yīng)用時(shí)，如汽車發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)接觸潤(rùn)滑油的傳感器固定，或工業(yè)設(shè)備中接觸清潔劑的控制面板粘接，均能保持長(zhǎng)期穩(wěn)定的粘接性能，不會(huì)因化學(xué)接觸導(dǎo)致失效。同時(shí)，其玻璃化溫度（Tg）200℃，耐高溫性能不受化學(xué)接觸影響，為電子設(shè)備在化學(xué)接觸環(huán)境下的長(zhǎng)期可靠運(yùn)行提供保障。北京國(guó)產(chǎn)替代單組份高可靠性環(huán)氧膠服務(wù)商

帕克威樂(lè)新材料（深圳）有限公司是一家有著先進(jìn)的發(fā)展理念，先進(jìn)的管理經(jīng)驗(yàn)，在發(fā)展過(guò)程中不斷完善自己，要求自己，不斷創(chuàng)新，時(shí)刻準(zhǔn)備著迎接更多挑戰(zhàn)的活力公司，在廣東省等地區(qū)的精細(xì)化學(xué)品中匯聚了大量的人脈以及**，在業(yè)界也收獲了很多良好的評(píng)價(jià)，這些都源自于自身的努力和大家共同進(jìn)步的結(jié)果，這些評(píng)價(jià)對(duì)我們而言是比較好的前進(jìn)動(dòng)力，也促使我們?cè)谝院蟮牡缆飞媳３謯^發(fā)圖強(qiáng)、一往無(wú)前的進(jìn)取創(chuàng)新精神，努力把公司發(fā)展戰(zhàn)略推向一個(gè)新高度，在全體員工共同努力之下，全力拼搏將共同帕克威樂(lè)新材料供應(yīng)和您一起攜手走向更好的未來(lái)，創(chuàng)造更有價(jià)值的產(chǎn)品，我們將以更好的狀態(tài)，更認(rèn)真的態(tài)度，更飽滿的精力去創(chuàng)造，去拼搏，去努力，讓我們一起更好更快的成長(zhǎng)！