湖南PCB三防用單組份高可靠性環(huán)氧膠散熱材料

我國南方地區(qū)如廣東、福建等地，夏季高溫高濕天氣持續(xù)時間長，電子設(shè)備在這類環(huán)境中使用時，內(nèi)部膠粘劑易受濕熱影響出現(xiàn)水解、老化，導(dǎo)致粘接失效，尤其在戶外通信設(shè)備、智能家居控制器等產(chǎn)品中，這一問題更為突出。針對南方高溫高濕環(huán)境對膠粘劑的特殊要求，帕克威樂推出單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02），其基材為改性環(huán)氧樹脂，經(jīng)過特殊配方優(yōu)化，具備優(yōu)異的耐高溫高濕性能。該產(chǎn)品玻璃化溫度（Tg）達200℃，可耐受南方夏季戶外設(shè)備可能出現(xiàn)的高溫環(huán)境，且在40℃、95%相對濕度的長期濕熱老化測試中，仍能保持穩(wěn)定的粘接性能，不會出現(xiàn)脫膠、開裂現(xiàn)象。產(chǎn)品外觀為黑色，粘度1200CPS，適合通過自動化點膠設(shè)備批量涂覆，在120℃條件下固化180min后，剪切強度達16MPa，對金屬、玻璃及大部分塑料（如PC、ABS）均有良好粘接性，能滿足南方地區(qū)戶外通信設(shè)備、智能家居控制器等產(chǎn)品的長期可靠粘接需求，有效解決濕熱環(huán)境下膠粘劑老化失效的問題。單組份高可靠性環(huán)氧膠可用于醫(yī)療設(shè)備內(nèi)部粘接，符合嚴苛使用標準。湖南PCB三防用單組份高可靠性環(huán)氧膠散熱材料

為持續(xù)提升產(chǎn)品性能，帕克威樂積極探索“校企協(xié)同”的合作研發(fā)模式，將高校的基礎(chǔ)研究優(yōu)勢與企業(yè)的產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗相結(jié)合，推動單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）的技術(shù)迭代。例如，帕克威樂與某高校材料學(xué)院合作，針對單組份高可靠性環(huán)氧膠的改性環(huán)氧樹脂基材開展研究——高校團隊在實驗室通過分子模擬技術(shù)，設(shè)計出更優(yōu)的官能團結(jié)構(gòu)，旨在進一步提升基材的耐濕熱老化性能；企業(yè)則提供實際應(yīng)用場景數(shù)據(jù)，如電子元器件的工作溫度范圍、粘接界面的應(yīng)力情況等，幫助高校團隊明確研發(fā)方向。經(jīng)過半年的協(xié)同研發(fā)，雙方成功優(yōu)化了改性環(huán)氧樹脂的配方，使單組份高可靠性環(huán)氧膠在85℃、85%相對濕度的濕熱老化測試中，粘接強度保持率從95%提升至98%，進一步增強了產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性。同時，校企雙方還共同建立了“新材料測試聯(lián)合實驗室”，利用高校的先進檢測設(shè)備（如高分辨率電鏡）分析膠層微觀結(jié)構(gòu)，為單組份高可靠性環(huán)氧膠的性能優(yōu)化提供更精確的技術(shù)支撐，實現(xiàn)了“基礎(chǔ)研究-技術(shù)轉(zhuǎn)化-產(chǎn)品升級”的良性循環(huán)。山東電子制造用單組份高可靠性環(huán)氧膠廠家直銷單組份高可靠性環(huán)氧膠固化后剪切強度達16MPa，粘接力度強勁可靠。

在電子元器件的焊接與粘接協(xié)同工藝中，膠粘劑需能耐受焊接過程中的高溫（如回流焊溫度260℃），若膠粘劑耐高溫性能不足，會在焊接時軟化、流淌，影響焊接質(zhì)量或?qū)е略骷灰?。傳統(tǒng)膠粘劑常因玻璃化溫度（Tg）低，無法耐受回流焊高溫，需在焊接后再進行粘接，增加生產(chǎn)流程。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）具備優(yōu)異的耐高溫焊接性能，其玻璃化溫度（Tg）達200℃，且經(jīng)過260℃/10s的回流焊測試驗證，膠層在焊接過程中不會軟化、流淌，仍能保持一定的粘接強度，可實現(xiàn)“先粘接后焊接”的工藝，大幅簡化生產(chǎn)流程。該產(chǎn)品在SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)中應(yīng)用時，可先將元器件用單組份高可靠性環(huán)氧膠固定在PCB板上，再通過回流焊進行焊接，既避免了焊接時元器件位移，又減少了一道工序。同時，其粘度1200CPS適合通過SMT生產(chǎn)線的自動化點膠設(shè)備涂覆，固化后剪切強度16MPa，能確保元器件長期穩(wěn)定固定。通過兼容焊接高溫，單組份高可靠性環(huán)氧膠為電子元器件的協(xié)同工藝提供了便利，提升了生產(chǎn)效率。

電子元器件的可靠性測試是驗證產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，而膠粘劑作為元器件的關(guān)鍵輔助材料，其可靠性直接影響整個元器件的測試結(jié)果。在電子元器件的高低溫沖擊測試中（溫度范圍-40℃至125℃，循環(huán)次數(shù)1000次），傳統(tǒng)膠粘劑常因冷熱交替導(dǎo)致膠層開裂、脫膠，使元器件無法通過測試。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）在研發(fā)階段即經(jīng)過嚴格的高低溫沖擊測試驗證，其基材為改性環(huán)氧樹脂，具備優(yōu)異的耐溫變性能，在-40℃至125℃的反復(fù)沖擊下，膠層不會出現(xiàn)開裂、脫膠現(xiàn)象，仍能保持穩(wěn)定粘接。該產(chǎn)品固化后玻璃化溫度（Tg）200℃，在高溫段（125℃）不會軟化，低溫段（-40℃）不會變脆，能適應(yīng)極端溫度變化；剪切強度16MPa，在溫度沖擊過程中可有效分散元器件所受的熱應(yīng)力，保護元器件不受損壞。此外，該產(chǎn)品還通過了冷熱沖擊箱的長期測試，每批次產(chǎn)品均會抽樣進行1000次高低溫循環(huán)測試，確保出廠產(chǎn)品均能滿足電子元器件可靠性測試的要求，為下游廠商的元器件測試與產(chǎn)品認證提供有力保障，減少因膠粘劑問題導(dǎo)致的測試失敗風險。單組份高可靠性環(huán)氧膠固化后剪切強度達16MPa，能提供強勁粘接力度。

國內(nèi)華東地區(qū)的電子制造業(yè)以半導(dǎo)體、精密電子為主，當?shù)仄髽I(yè)對膠粘劑的“高純度、低揮發(fā)”有嚴格要求，以避免膠粘劑中的雜質(zhì)或揮發(fā)物污染半導(dǎo)體芯片、精密光學(xué)元件。傳統(tǒng)膠粘劑常因純度不足、揮發(fā)物含量高，無法滿足這些嚴苛要求。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）在純度與揮發(fā)物控制上達到了華東地區(qū)精密電子企業(yè)的標準：其生產(chǎn)過程采用無塵車間（Class 1000），避免生產(chǎn)環(huán)節(jié)引入雜質(zhì)；原材料經(jīng)過精密提純，金屬離子含量（如鈉、鉀、鐵）控制在1ppm以下，符合半導(dǎo)體行業(yè)的高純度要求；同時，通過FTIR（傅里葉變換紅外光譜儀）檢測，產(chǎn)品固化后揮發(fā)物含量低于0.1%，不會污染精密光學(xué)元件或半導(dǎo)體芯片。該產(chǎn)品在華東地區(qū)的半導(dǎo)體封裝、精密光學(xué)設(shè)備中應(yīng)用時，不會因雜質(zhì)或揮發(fā)物導(dǎo)致元器件性能下降；其關(guān)鍵性能（Tg200℃、剪切強度16MPa）也能滿足精密電子的可靠性需求。此外，帕克威樂會為華東地區(qū)企業(yè)提供產(chǎn)品純度檢測報告，協(xié)助企業(yè)進行質(zhì)量驗證，為華東地區(qū)精密電子制造業(yè)的發(fā)展提供可靠支持。單組份高可靠性環(huán)氧膠耐高溫高濕，即便長期處于濕熱環(huán)境也不會出現(xiàn)脫膠情況。陜西PCB三防用單組份高可靠性環(huán)氧膠TDS手冊

單組份高可靠性環(huán)氧膠需在120℃條件下固化180min，固化后性能達標。湖南PCB三防用單組份高可靠性環(huán)氧膠散熱材料

電子元器件焊接后的焊點補強，是防止焊點因熱循環(huán)、機械應(yīng)力導(dǎo)致失效的重要工序，尤其在工業(yè)電源模塊中，焊點若出現(xiàn)開裂，可能引發(fā)電源短路或斷電，造成生產(chǎn)中斷。傳統(tǒng)焊點補強材料多為雙組份環(huán)氧膠，需現(xiàn)場配比，除了操作繁瑣，還易因配比誤差影響固化效果，導(dǎo)致補強失效。而帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號EP 5185-02）無需配比，開箱即可通過點膠機直接使用，大幅簡化了工業(yè)電源廠商的生產(chǎn)流程。該產(chǎn)品基材為改性環(huán)氧樹脂，對金屬焊點與PCB板基材均有良好粘接性，固化后玻璃化溫度（Tg）達200℃，能耐受工業(yè)電源工作時產(chǎn)生的局部高溫，且剪切強度16MPa，可有效分散焊點所受的機械應(yīng)力，減少熱循環(huán)帶來的焊點疲勞損傷。同時，其黑色外觀能與焊點周邊元器件顏色協(xié)調(diào)，不影響后續(xù)外觀檢測，滿足工業(yè)電源對焊點補強材料“便捷性、可靠性、兼容性”的三重需求。湖南PCB三防用單組份高可靠性環(huán)氧膠散熱材料

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