PCB三防用單組份高可靠性環(huán)氧膠技術(shù)支持

電子制造業(yè)的全球化采購趨勢(shì)下，電子廠商需要膠粘劑能滿足不同國家和地區(qū)的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，如美國UL認(rèn)證、歐盟CE認(rèn)證等，若膠粘劑缺乏相關(guān)認(rèn)證，會(huì)限制產(chǎn)品的全球市場(chǎng)拓展。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）已通過多項(xiàng)國際認(rèn)證：通過UL 94 V-0阻燃認(rèn)證，符合電子設(shè)備的阻燃要求；通過CE認(rèn)證，滿足歐盟市場(chǎng)的準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)；同時(shí)，產(chǎn)品還通過了美國FDA食品接觸級(jí)測(cè)試（間接接觸），可用于部分與食品接觸的電子設(shè)備（如智能廚房電器）。這些認(rèn)證除了證明了單組份高可靠性環(huán)氧膠的性能與安全性，還能幫助下游電子廠商節(jié)省產(chǎn)品認(rèn)證時(shí)間與成本，無需再為膠粘劑單獨(dú)申請(qǐng)認(rèn)證。此外，帕克威樂會(huì)根據(jù)客戶需求，提供相關(guān)認(rèn)證報(bào)告，協(xié)助客戶完成產(chǎn)品的全球市場(chǎng)準(zhǔn)入流程。通過具備國際認(rèn)證的優(yōu)勢(shì)，單組份高可靠性環(huán)氧膠能為電子廠商的全球化布局提供支持，幫助其產(chǎn)品順利進(jìn)入不同國家和地區(qū)的市場(chǎng)。單組份高可靠性環(huán)氧膠外觀呈黑色，可融入多數(shù)電子元器件的外觀設(shè)計(jì)。PCB三防用單組份高可靠性環(huán)氧膠技術(shù)支持

國內(nèi)西北地區(qū)的電子制造業(yè)以新能源、工業(yè)控制為主，當(dāng)?shù)夭糠制髽I(yè)地處干旱、多沙塵環(huán)境，電子設(shè)備在使用過程中易受沙塵侵蝕，膠粘劑若密封性能不足，沙塵可能進(jìn)入設(shè)備內(nèi)部，影響元器件正常工作。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）針對(duì)西北地區(qū)的沙塵環(huán)境，具備良好的密封防塵性能：其固化后膠層致密，表面光滑，沙塵難以附著且無法穿透膠層；在模擬沙塵環(huán)境測(cè)試（沙塵濃度100mg/m3，持續(xù)100小時(shí)）中，膠層密封的設(shè)備內(nèi)部無沙塵進(jìn)入，元器件工作正常。該產(chǎn)品在西北地區(qū)的新能源逆變器、工業(yè)控制機(jī)柜中應(yīng)用時(shí)，可涂覆在設(shè)備外殼接縫、元器件與PCB板的間隙處，形成密封膠層，阻擋沙塵侵入；同時(shí)，其耐高溫高濕性能（Tg200℃、耐濕熱老化）可應(yīng)對(duì)西北地區(qū)晝夜溫差大、夏季短暫高溫的環(huán)境，確保膠層長期穩(wěn)定。此外，該產(chǎn)品粘度1200CPS適合通過自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備批量涂覆，形成均勻的密封膠層，為西北地區(qū)電子設(shè)備抵御沙塵侵蝕提供可靠保障，減少因沙塵導(dǎo)致的設(shè)備故障。天津PCB三防用單組份高可靠性環(huán)氧膠服務(wù)商單組份高可靠性環(huán)氧膠以改性環(huán)氧樹脂為基材，適合電子元器件的粘接需求。

東南亞地區(qū)是全球電子組裝產(chǎn)業(yè)的重要基地之一，當(dāng)?shù)仉娮訌S商主要生產(chǎn)消費(fèi)電子、汽車電子零部件等產(chǎn)品，但由于東南亞屬于熱帶季風(fēng)氣候，全年高溫高濕（年均氣溫25-30℃，雨季相對(duì)濕度超90%），傳統(tǒng)膠粘劑在這類環(huán)境下易出現(xiàn)老化、脫膠，影響產(chǎn)品質(zhì)量。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）針對(duì)東南亞氣候特點(diǎn)優(yōu)化設(shè)計(jì)，成為當(dāng)?shù)仉娮訌S商的推薦產(chǎn)品。該產(chǎn)品基材為改性環(huán)氧樹脂，具備優(yōu)異的耐高溫高濕性能，在東南亞高溫環(huán)境下，其玻璃化溫度（Tg）200℃的特性可確保膠層不會(huì)因溫度升高而軟化；經(jīng)過模擬東南亞雨季濕熱環(huán)境的測(cè)試，產(chǎn)品長期使用后仍能保持穩(wěn)定粘接，不會(huì)出現(xiàn)脫膠。此外，該產(chǎn)品外觀為黑色，粘度1200CPS，適配東南亞電子廠商常用的自動(dòng)化點(diǎn)膠設(shè)備，無需調(diào)整現(xiàn)有生產(chǎn)線即可投入使用，且固化條件（120℃180min）與當(dāng)?shù)毓S的加熱固化設(shè)備兼容，能快速融入當(dāng)?shù)厣a(chǎn)流程，為東南亞電子組裝產(chǎn)業(yè)提供可靠的粘接解決方案。

電子元器件的可靠性測(cè)試是驗(yàn)證產(chǎn)品質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，而膠粘劑作為元器件的關(guān)鍵輔助材料，其可靠性直接影響整個(gè)元器件的測(cè)試結(jié)果。在電子元器件的高低溫沖擊測(cè)試中（溫度范圍-40℃至125℃，循環(huán)次數(shù)1000次），傳統(tǒng)膠粘劑常因冷熱交替導(dǎo)致膠層開裂、脫膠，使元器件無法通過測(cè)試。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）在研發(fā)階段即經(jīng)過嚴(yán)格的高低溫沖擊測(cè)試驗(yàn)證，其基材為改性環(huán)氧樹脂，具備優(yōu)異的耐溫變性能，在-40℃至125℃的反復(fù)沖擊下，膠層不會(huì)出現(xiàn)開裂、脫膠現(xiàn)象，仍能保持穩(wěn)定粘接。該產(chǎn)品固化后玻璃化溫度（Tg）200℃，在高溫段（125℃）不會(huì)軟化，低溫段（-40℃）不會(huì)變脆，能適應(yīng)極端溫度變化；剪切強(qiáng)度16MPa，在溫度沖擊過程中可有效分散元器件所受的熱應(yīng)力，保護(hù)元器件不受損壞。此外，該產(chǎn)品還通過了冷熱沖擊箱的長期測(cè)試，每批次產(chǎn)品均會(huì)抽樣進(jìn)行1000次高低溫循環(huán)測(cè)試，確保出廠產(chǎn)品均能滿足電子元器件可靠性測(cè)試的要求，為下游廠商的元器件測(cè)試與產(chǎn)品認(rèn)證提供有力保障，減少因膠粘劑問題導(dǎo)致的測(cè)試失敗風(fēng)險(xiǎn)。單組份高可靠性環(huán)氧膠可用于智能穿戴設(shè)備內(nèi)部粘接，滿足小型化裝配需求。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，芯片與基板的粘接是保障芯片散熱與信號(hào)傳輸?shù)年P(guān)鍵步驟，由于芯片工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量（局部溫度可達(dá)150℃），且封裝后無法拆解維修，對(duì)膠粘劑的可靠性要求極高。傳統(tǒng)半導(dǎo)體封裝膠粘劑常因耐高溫性不足，導(dǎo)致芯片與基板之間出現(xiàn)熱分離，影響散熱效率，進(jìn)而縮短芯片使用壽命。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）針對(duì)半導(dǎo)體封裝場(chǎng)景優(yōu)化，其基材為改性環(huán)氧樹脂，玻璃化溫度（Tg）達(dá)200℃，能耐受芯片工作時(shí)的局部高溫，避免膠層因高溫軟化導(dǎo)致芯片位移；固化后剪切強(qiáng)度16MPa，可確保芯片與基板之間的牢固粘接，減少熱阻，提升散熱效率。該產(chǎn)品粘度1200CPS，適合通過精密點(diǎn)膠設(shè)備在芯片底部涂覆均勻的膠層，涂覆厚度可控制在50-100μm，滿足半導(dǎo)體封裝對(duì)膠層厚度的精確要求；同時(shí)，產(chǎn)品經(jīng)過RoHS測(cè)試，不含鉛、汞等有害物質(zhì)，符合半導(dǎo)體行業(yè)的環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。此外，帕克威樂還可根據(jù)半導(dǎo)體廠商的封裝工藝，提供膠層厚度優(yōu)化建議，協(xié)助廠商調(diào)整點(diǎn)膠參數(shù)，確保單組份高可靠性環(huán)氧膠完全適配芯片封裝流程，為半導(dǎo)體器件的長期可靠運(yùn)行提供保障。單組份高可靠性環(huán)氧膠可固定空心杯電機(jī)線圈，避免其高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)位移。安防設(shè)備用單組份高可靠性環(huán)氧膠采購優(yōu)惠

單組份高可靠性環(huán)氧膠耐高溫高濕，即便長期處于濕熱環(huán)境也不會(huì)出現(xiàn)脫膠情況。PCB三防用單組份高可靠性環(huán)氧膠技術(shù)支持

有機(jī)硅導(dǎo)熱材料與膠粘劑的協(xié)同使用，是解決高功率電子元器件散熱與固定雙重需求的常見方案，而單組份高可靠性環(huán)氧膠（型號(hào)EP 5185-02）憑借與有機(jī)硅導(dǎo)熱材料的良好兼容性，成為許多電子廠商的推薦。例如，在高功率LED電源模塊中，既需要有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片傳導(dǎo)LED產(chǎn)生的熱量，又需要膠粘劑固定導(dǎo)熱墊片與電源殼體，若膠粘劑與導(dǎo)熱墊片兼容性差，可能出現(xiàn)界面分離，影響散熱效果。帕克威樂的單組份高可靠性環(huán)氧膠基材為改性環(huán)氧樹脂，經(jīng)過兼容性測(cè)試驗(yàn)證，與常見的有機(jī)硅導(dǎo)熱墊片（如導(dǎo)熱硅膠片、導(dǎo)熱凝膠）接觸后，不會(huì)發(fā)生化學(xué)反應(yīng)導(dǎo)致墊片老化，且膠層對(duì)有機(jī)硅墊片與金屬殼體均有良好粘接性，能確保導(dǎo)熱墊片與殼體緊密貼合，減少界面熱阻。該產(chǎn)品固化后玻璃化溫度（Tg）200℃，可耐受LED電源模塊工作時(shí)的高溫，剪切強(qiáng)度16MPa，能牢固固定導(dǎo)熱墊片，避免因振動(dòng)導(dǎo)致墊片移位。同時(shí)，其粘度1200CPS適合通過點(diǎn)膠機(jī)在殼體邊緣涂覆，形成密封式粘接，既固定導(dǎo)熱墊片，又能防止灰塵、濕氣進(jìn)入電源模塊內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)“散熱+固定+防護(hù)”的三重效果，為高功率電子元器件的穩(wěn)定運(yùn)行提供協(xié)同解決方案。PCB三防用單組份高可靠性環(huán)氧膠技術(shù)支持

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