湖北半導(dǎo)體芯片可固型單組份導(dǎo)熱凝膠生產(chǎn)廠家直銷(xiāo)

電子元件微型化是當(dāng)前電子行業(yè)的關(guān)鍵發(fā)展趨勢(shì)，芯片尺寸持續(xù)縮小、功率密度不斷提升，傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料因體積大、適配性差，難以滿(mǎn)足微型元件的散熱需求?？晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠TS500系列緊跟元件微型化趨勢(shì)，展現(xiàn)出精確的適配能力：在20psi壓力下可實(shí)現(xiàn)60-160μm的超薄厚度覆蓋，能輕松適配微型芯片的狹小安裝空間，不會(huì)占用額外體積，契合電子設(shè)備小型化的設(shè)計(jì)理念；流體狀態(tài)的特性使其能填充微型元件表面的微小縫隙，形成完整的導(dǎo)熱通路，避免因縫隙導(dǎo)致的散熱死角；單組份形態(tài)與高擠出速率，適配微型元件的精密點(diǎn)膠需求，可通過(guò)高精度點(diǎn)膠設(shè)備實(shí)現(xiàn)精確涂覆，不會(huì)出現(xiàn)溢膠污染周邊元件的情況，為電子行業(yè)向“更小、更精、更強(qiáng)”發(fā)展提供了關(guān)鍵導(dǎo)熱支撐?？晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠低揮發(fā)特性，適配光通信模塊長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行的導(dǎo)熱需求。湖北半導(dǎo)體芯片可固型單組份導(dǎo)熱凝膠生產(chǎn)廠家直銷(xiāo)

某匿名工業(yè)機(jī)器人頭部企業(yè)在擴(kuò)大產(chǎn)能過(guò)程中，面臨伺服電機(jī)控制模塊散熱不穩(wěn)定的難題：傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片因設(shè)備高頻震動(dòng)導(dǎo)致貼合松動(dòng)，散熱效率下降，使電機(jī)運(yùn)行溫度過(guò)高，直接影響機(jī)器人作業(yè)精度。引入可固型單組份導(dǎo)熱凝膠TS500系列后，該問(wèn)題得到徹底解決：凝膠加熱固化后與電機(jī)控制芯片、散熱殼體形成緊密粘接，即使在機(jī)器人高頻震動(dòng)作業(yè)中，導(dǎo)熱界面仍保持完好，無(wú)松動(dòng)脫落現(xiàn)象；TS500-80型號(hào)低至0.36℃?cm2/W的熱阻，能快速導(dǎo)出電機(jī)運(yùn)行產(chǎn)生的熱量，將控制模塊溫度穩(wěn)定在70℃以下，作業(yè)精度提升15%。同時(shí)，該凝膠115g/min的高擠出速率適配企業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)線，無(wú)需調(diào)整現(xiàn)有流程即可快速導(dǎo)入，量產(chǎn)良率從92%提升至98%，充分驗(yàn)證了其在工業(yè)機(jī)器人領(lǐng)域的應(yīng)用可靠性。重慶定制化可固型單組份導(dǎo)熱凝膠AI 服務(wù)器散熱可固型單組份導(dǎo)熱凝膠D4-D10<100ppm低滲油，延長(zhǎng)消費(fèi)電子關(guān)鍵部件使用壽命。

筆記本電腦等消費(fèi)電子設(shè)備朝著輕薄化、高性能方向發(fā)展，其CPU、GPU等關(guān)鍵元件的散熱空間不斷壓縮，傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片因厚度固定難以適配復(fù)雜的元件表面，而導(dǎo)熱硅脂則存在易揮發(fā)、長(zhǎng)期使用后性能衰減的問(wèn)題?？晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠TS500系列恰好解決這一痛點(diǎn)，其在20psi壓力下可實(shí)現(xiàn)60-160μm的靈活厚度覆蓋，能緊密貼合消費(fèi)電子元件的微觀不平表面，形成完整的導(dǎo)熱通路。同時(shí)，該凝膠加熱固化后形成的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性強(qiáng)，避免了傳統(tǒng)硅脂的揮發(fā)損耗，而TS500-B4型號(hào)115g/min的高擠出速率，也能滿(mǎn)足消費(fèi)電子大規(guī)模量產(chǎn)的節(jié)奏需求。對(duì)于消費(fèi)電子廠商而言，無(wú)需調(diào)整現(xiàn)有組裝產(chǎn)線，只通過(guò)適配固化參數(shù)（30min@100℃或60min@100℃），即可快速導(dǎo)入該凝膠，可靠提升設(shè)備的散熱效率與長(zhǎng)期可靠性。

AI服務(wù)器作為人工智能算力支撐的關(guān)鍵設(shè)備，其GPU、CPU等關(guān)鍵芯片的功率密度很高，運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的海量熱量若無(wú)法及時(shí)散出，會(huì)導(dǎo)致算力下降、宕機(jī)風(fēng)險(xiǎn)增加，對(duì)導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱效率與穩(wěn)定性提出極其要求?？晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠TS500系列為AI服務(wù)器提供卓效散熱方案：TS500-X2型號(hào)12W/m?K的高導(dǎo)熱系數(shù)，能快速構(gòu)建卓效導(dǎo)熱通路，將芯片熱量導(dǎo)出至散熱模組；低至0.36℃?cm2/W的熱阻（TS500-80型號(hào)），減少熱量傳導(dǎo)損耗，確保芯片在適配溫度區(qū)間穩(wěn)定運(yùn)行。同時(shí)，該凝膠單組份形態(tài)無(wú)需混合，配合115g/min的高擠出速率，可適配AI服務(wù)器規(guī)?；慨a(chǎn)的自動(dòng)化產(chǎn)線需求；固化后形成的穩(wěn)定結(jié)構(gòu)能抵抗服務(wù)器運(yùn)行時(shí)的震動(dòng)，長(zhǎng)期使用中導(dǎo)熱性能衰減不超過(guò)5%，為AI算力集群的持續(xù)運(yùn)行提供可靠確保。可固型單組份導(dǎo)熱凝膠適配5G AAU/BBU設(shè)備，滿(mǎn)足基站嚴(yán)苛的熱管理要求。

量子通信設(shè)備作為高精尖信息傳輸?shù)年P(guān)鍵載體，其內(nèi)部量子芯片、光學(xué)元件對(duì)工作環(huán)境的潔凈度與穩(wěn)定性要求很高，傳統(tǒng)導(dǎo)熱材料的揮發(fā)物、滲油可能污染精密光學(xué)部件，影響通信性能?？晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠TS500系列滿(mǎn)足量子通信設(shè)備的嚴(yán)苛要求：低滲油（D4-D10<100ppm）、低揮發(fā)特性，能至大限度減少材料析出物，確保設(shè)備內(nèi)部潔凈度，避免污染量子芯片與光學(xué)元件；熱固化后形成的穩(wěn)定導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱性能均勻且長(zhǎng)期穩(wěn)定，不會(huì)因性能波動(dòng)影響量子信號(hào)傳輸精度。其在20psi壓力下60-160μm的靈活厚度覆蓋，能適配量子通信設(shè)備緊湊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，UL94V-0的阻燃級(jí)別也符合高精尖電子設(shè)備的安全標(biāo)準(zhǔn)，為量子通信技術(shù)的商業(yè)化應(yīng)用提供可靠的導(dǎo)熱支撐。帕克威樂(lè)可固型單組份導(dǎo)熱凝膠阻燃達(dá)UL94V-0，為電源模塊筑牢安全導(dǎo)熱防線。安徽低揮發(fā)低滲油可固型單組份導(dǎo)熱凝膠工業(yè)散熱

可固型單組份導(dǎo)熱凝膠TS500系列集高導(dǎo)熱、低滲油于一體，適配多類(lèi)場(chǎng)景。湖北半導(dǎo)體芯片可固型單組份導(dǎo)熱凝膠生產(chǎn)廠家直銷(xiāo)

在電源模塊制造領(lǐng)域，傳統(tǒng)散熱方案常采用“導(dǎo)熱片+螺絲鎖固”的組合，螺絲鎖固工藝除了步驟繁瑣，增加裝配時(shí)間，還可能因鎖固力度不均導(dǎo)致導(dǎo)熱片與元件表面貼合不緊密，影響散熱效果?？晒绦蛦谓M份導(dǎo)熱凝膠TS500系列通過(guò)熱固化特性，為電源模塊提供了更簡(jiǎn)潔的散熱解決方案：涂抹后經(jīng)加熱固化，凝膠能緊密貼合電源芯片與散熱殼體，形成穩(wěn)定的導(dǎo)熱界面，同時(shí)固化后的結(jié)構(gòu)具備一定的粘接強(qiáng)度，可部分替代螺絲的固定作用，簡(jiǎn)化裝配流程，減少鎖固步驟帶來(lái)的時(shí)間成本。此外，該凝膠的高導(dǎo)熱系數(shù)（至高12W/m?K）與低熱阻（低至0.36℃?cm2/W），能卓效傳導(dǎo)電源模塊運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量，而UL94V-0的阻燃級(jí)別也符合電源設(shè)備的安全要求，幫助廠商在提升散熱性能的同時(shí)，優(yōu)化生產(chǎn)工藝，降低整體制造成本。湖北半導(dǎo)體芯片可固型單組份導(dǎo)熱凝膠生產(chǎn)廠家直銷(xiāo)

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