聯(lián)發(fā)科5G芯片Geekbench跑分曝光：單核3447，多核12151

　　9月30日消息 今日中午，據(jù)數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 消息，聯(lián)發(fā)科的5G處理器Geekbench跑分曝光;單核獲得3447分，多核獲得12151分。

　　數(shù)碼閑聊站表示，A77大核的頻率預估在2.3GHz左右。預計在今年年底交付，明年的第一季度量產(chǎn)，產(chǎn)品定位應該是3000元左右的價位段。

　　此前聯(lián)發(fā)科表示，5G處理器今年第三季度向主要客戶送樣，首批搭載聯(lián)發(fā)科5G處理器的終端將于明年一季度上市。

　　據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科5G SOC于臺北電腦展正式發(fā)布，采用7nm工藝制造，內(nèi)置5G調(diào)制解調(diào)器Helio M70，包含ARMCortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和聯(lián)發(fā)科獨立AI處理單元APU。這款產(chǎn)品適用于5G獨立與非獨立(SA/NSA)組網(wǎng)架構(gòu)Sub-6GHz頻段，支持兼容從2G到4G各代連接技術(shù)，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，以及80MP攝像等。