不只領(lǐng)跑5G！MediaTek與合作伙伴共同推動6G預研

　　MediaTek日前發(fā)布的天璣1000引發(fā)行業(yè)熱議，這顆5G芯片憑借多項行業(yè)第一成為行業(yè)的大黑馬。實際上MediaTek在5G上的強勢有跡可循，其在2014年就已在芬蘭建立研發(fā)中心，并與全球通訊業(yè)重鎮(zhèn)芬蘭奧盧(Oulu)合作加速5G的落地，而隨著5G的逐步落地和商用，MediaTek又開始針對下一代的6G通信技術(shù)展開了研發(fā)，早些時候就與奧盧大學進行建教合作，持續(xù)推進6G網(wǎng)絡的技術(shù)進展。

　　天璣1000的幕后故事：首款5G基帶誕生于芬蘭

　　MediaTek在技術(shù)和芯片產(chǎn)品上的領(lǐng)先并非一蹴而就，其很早就在海外針對前沿技術(shù)展開了布局。根據(jù)MediaTek芬蘭研發(fā)中心總監(jiān)Ville Salmi表示，芬蘭研發(fā)中心早在2014年前就已經(jīng)在籌備，當時的主要任務就包含5G、LTE-A、IMS、3GPP等無線通訊技術(shù)的研發(fā)，并支持各項關(guān)鍵測試，合作伙伴包含芬蘭中央研發(fā)中心，以及諾基亞(Nokia)等知名企業(yè)。日前MediaTek首款5G芯片天璣1000里集成的Helio M70基帶就是誕生于芬蘭研發(fā)中心，而天璣1000也是目前最成熟的5G芯片。

　　目前天璣1000已經(jīng)受到行業(yè)的高度認可，作為全球首顆雙模5G單芯片，天璣1000率先將CPU、GPU、APU、5G基帶等整合在單一芯片中進行封裝，技術(shù)上相比于日前發(fā)布的高通驍龍865(需外掛驍龍X55基帶實現(xiàn)5G)更加領(lǐng)先。得益于一體化的設計，采用天璣1000芯片的智能手機不僅可以優(yōu)化機身內(nèi)部空間的占用，而且能降低在5G上的投入，加速手機產(chǎn)品的研發(fā)，并借助于MediaTek的競爭力加速5G手機的普及。

　　MediaTek的研發(fā)硬實力：正推進6G網(wǎng)絡的發(fā)展

　　眾所周知，芬蘭在通信領(lǐng)域一直有著強悍的技術(shù)，其在3G、4G、5G等技術(shù)研發(fā)上均有一定的話語權(quán)。目前芬蘭政府及學術(shù)界也已經(jīng)投入2.5億歐元展開“6Genesis——支持6G的無線智能社會與生態(tài)系統(tǒng)”項目，推進下一代的6G技術(shù)研發(fā)，并打造更加智能化的自主通訊系統(tǒng)。根據(jù)時間顯示，預計6G將在2030年開始落地商用。

　　根據(jù)信息顯示，目前MediaTek在芬蘭的研發(fā)中心團隊已達130人，其大部分工程師都畢業(yè)于芬蘭通信權(quán)威學府奧盧大學，因此也一舉成為奧盧當?shù)刈畲蟮暮Ｍ夂献骰锇�。目前MediaTek正積極參與組建技術(shù)生態(tài)圈，致力推動6G網(wǎng)絡實現(xiàn)TB級的傳輸速度，以落地萬物互聯(lián)互通的未來科技生活。

　　實際上除了芬蘭之外，MediaTek作為全球著名的IC設計廠，還在全球10多個國家和地區(qū)布局了30多個研發(fā)中心和辦公據(jù)點，例如英國、印度、美國等海外地區(qū)，結(jié)合不同地區(qū)的市場需求以及技術(shù)資源特點，加速AIoT、5G、6G等前沿科技研發(fā)，并提前先搶占6G網(wǎng)絡的話語權(quán)。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實，對本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實性、完整性、及時性本站不作任何保證或承諾，并請自行核實相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請及時聯(lián)系我們，本站將會在24小時內(nèi)處理完畢。