Redmi K40 Pro明年Q1亮相：首批搭載5nm驍龍875芯片

　　在昨天凌晨的Apple Event在線活動(dòng)中，蘋果發(fā)布了Apple Watch Series 6、Apple Watch SE、iPad第八代、iPad Air第四代等多款產(chǎn)品。其中比較引人關(guān)注的自然是搭載了5nm A14處理器的iPad Air 4，這首全球首款5nm芯片，對(duì)于安卓陣營(yíng)的5nm進(jìn)程而言，值得期待的自然是即將到來的驍龍865芯片�，F(xiàn)在有最新消息，近日小米集團(tuán)中國(guó)區(qū)總裁、Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰暗示，搭載基于5nm工藝處理器的小米新品即將登場(chǎng)。

　　據(jù)盧偉冰和王騰最新發(fā)布的消息顯示，全新的驍龍875芯片將于明年初開始供貨，且由于產(chǎn)能限制明年5nm處理器的供應(yīng)會(huì)很緊張，這對(duì)于往年開年旗艦普遍采用最新的驍龍?zhí)幚砥鞯母鞔笫謾C(jī)廠商來說不是一個(gè)好消息，競(jìng)爭(zhēng)勢(shì)必比往年更加激烈。值得注意的是 ，知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的消息透露，Redmi K40 Pro將會(huì)是Q1第一批上市的驍龍875新機(jī)，如果該消息屬實(shí)的話，那么該機(jī)將是首款首發(fā)最新驍龍頂級(jí)芯片的Redmi新機(jī)。

　　其他方面，根據(jù)此前曝光的消息，全新的Redmi K40系列將依舊至少包含Redmi K40和Redmi K40 Pro兩個(gè)版本，其中Redmi K40 Pro將有望首批搭載全新的驍龍875芯片，基于5nm工藝制程打造，由三星代工�？赡軙�(huì)采用Cortex X1超大核+Cortex A78大核的組合，延續(xù)“1+3+4”三叢集架構(gòu)，由一顆超大核+三顆大核+四顆能效核心組成，其中ARM稱這顆Cortex X1超大核將提供比Cortex-A77高30%的峰值性能。

　　據(jù)悉，全新的Redmi K40預(yù)計(jì)會(huì)在今年第4季度率先上市，而有望首批搭載全新的驍龍875芯片的Redmi K40 Pro的上市時(shí)間則有望在明年第1季度亮相。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。

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