AMD發(fā)布AGESA 1.1.9.0正式版

　　(原標(biāo)題：AMD 發(fā)布 AGESA 1.1.9.0 正式版：新增 Win10 s0i3 現(xiàn)代待機(jī)支持)

　　1月6日消息 據(jù)外媒 techpowerup 消息，AMD 今日發(fā)布了 AGESA 1.1.9.0 正式版微碼更新，將提供給 OEM 主板廠商，即將于 1-2 月發(fā)布正式版 BIOS 更新。本次更新新增了 Win10 s0i3 現(xiàn)代待機(jī)模式支持，改善 FCLK 超頻在 1800-2000MHz 的穩(wěn)定性。同時(shí)，本次更新也帶來(lái)了對(duì)于 X570 無(wú)風(fēng)扇主板的支持，并提高了穩(wěn)定性。

　　IT之家了解到，Win10 的 “現(xiàn)代待機(jī)”模式支持在待機(jī)狀態(tài)下顯示通知，相比 S3 待機(jī)狀態(tài)更加進(jìn)步。這項(xiàng)功能模仿手機(jī)的息屏狀態(tài)，要求電腦在待機(jī)狀態(tài)，網(wǎng)絡(luò)硬件能夠持續(xù)工作，并喚醒設(shè)備，同時(shí)系統(tǒng)必需點(diǎn)亮即可用。這種待機(jī)模式有著 S0、S0i1、S0i2、S0i3 這幾種級(jí)別，S0i3 為最深度睡眠。

　　目前的 X570 主板都自帶針對(duì)主板芯片組的散熱風(fēng)扇，AMD 本次更新透露出將會(huì)有無(wú)風(fēng)扇版本 X570 主板出現(xiàn)。外媒 techpowerup 預(yù)計(jì)這種主板 BIOS 固件特別定制，能夠減小 X570 芯片組的發(fā)熱，保證工作在較低功率。這樣才允許主板芯片組僅僅依靠被動(dòng)散熱即可正常運(yùn)行。

特別提醒：本網(wǎng)內(nèi)容轉(zhuǎn)載自其他媒體，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)。其原創(chuàng)性以及文中陳述文字和內(nèi)容未經(jīng)本站證實(shí)，對(duì)本文以及其中全部或者部分內(nèi)容、文字的真實(shí)性、完整性、及時(shí)性本站不作任何保證或承諾，并請(qǐng)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站不承擔(dān)此類作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。如若本網(wǎng)有任何內(nèi)容侵犯您的權(quán)益，請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系我們，本站將會(huì)在24小時(shí)內(nèi)處理完畢。