報(bào)告：電子產(chǎn)品制造商和汽車制造商都在加快汽車芯片研發(fā)

　　市場(chǎng)調(diào)查公司 IHS Markit 報(bào)告顯示，全球汽車芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從 2021 年的 450 億美元增加到 2026 年的 740 億美元。在這種情況下，越來(lái)越多的汽車制造商開(kāi)始自研汽車芯片。

　　據(jù) Businesskorea 報(bào)道，在自研芯片方面，通用汽車與高通、恩智浦、臺(tái)積電展開(kāi)合作，福特與全球第四大代工企業(yè)格芯合作，現(xiàn)代汽車則由現(xiàn)代摩比斯主導(dǎo)開(kāi)發(fā)。

　　該報(bào)道指出，電子產(chǎn)品制造商和汽車制造商都在加快汽車芯片的開(kāi)發(fā)。

　　最近，LG 電子計(jì)劃進(jìn)入 MCU 領(lǐng)域，該公司正在增加數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)師和系統(tǒng)芯片工程師的數(shù)量，此塊業(yè)務(wù)將由汽車零部件解決方案部門、LG Magna e-Powertrain 和 ZKW 負(fù)責(zé)。

　　另外，三星電子正在向全球汽車制造商供應(yīng)高性能 SSD 和顯卡 DRAM 產(chǎn)品。上個(gè)月，三星還推出了用于汽車的 5G 通信芯片和用于汽車信息娛樂(lè)處理器的電源控制芯片。