消息稱驍龍 7 Gen 1/780G 芯片后續(xù)新機(jī)寥寥無(wú)幾：三星工藝背大鍋，驍龍 7 Gen 2 將轉(zhuǎn)臺(tái)積電

　　7 月 23 日消息，高通此前發(fā)布了驍龍 780G 芯片，還有新的驍龍 7 Gen 1 芯片，而小米 11 青春版首發(fā)獨(dú)占驍龍 780G 芯片，OPPO Reno 8 Pro 首發(fā)驍龍 7 Gen 1 芯片。

　　據(jù)微博博主 @數(shù)碼閑聊站 爆料，“驍龍 780G 和驍龍 7 Gen 1 芯片的后續(xù)機(jī)型寥寥無(wú)幾三星工藝背大鍋，而且新驍龍 7 系迭代要轉(zhuǎn)臺(tái)積電工藝了�！鳖A(yù)計(jì)高通將來(lái)會(huì)發(fā)布驍龍 7+ Gen 1 和驍龍 7 Gen 2 等迭代款芯片。

　　驍龍 7 Gen 1 芯片于今年 5 月發(fā)布，基于三星 4nm 工藝，包含四個(gè)主頻為 2.4GHz 的 Cortex-A710 內(nèi)核和四個(gè) Cortex-A510 內(nèi)核。具有 Adreno 662 GPU，提供比其前身快 20% 的性能。還配備 X62 5G 調(diào)制解調(diào)器，能夠?qū)崿F(xiàn) 4.4Gbps 下載速度和雙 5G 連接。支持 WiFi-6E 和藍(lán)牙 5.3 以及 Snapdragon Sound 和 aptX 。該芯片組支持高達(dá) 16GB 的 LPDDR5 RAM。

　　驍龍 780G 5G 芯片于 2021 年 3 月發(fā)布，采用三星 5nm 工藝，包括一個(gè)主頻 2.4GHz 的 Cortex-A78 核心，三個(gè)主頻 2.2GHz 的 Cortex-A78 核心，以及四個(gè)主頻 1.9GHz 的 Cortex-A55 核心。高通承諾 CPU 提升幅度高達(dá) 45%，主要是大核心的翻倍以及采用的新微架構(gòu)。支持 LPDDR4X-2133MHz 內(nèi)存。配備了 Adreno 642 GPU，相比上一代提升 50%，其圖形驅(qū)動(dòng)支持 OTA 更新。采用了驍龍 X53 調(diào)制解調(diào)器。