硬剛驍龍8 Gen2！首款天璣9200旗艦或11月下旬登場(chǎng)

　　高通將會(huì)在下個(gè)月發(fā)布驍龍8 Gen2新旗艦平臺(tái)，屆時(shí)也將公布首發(fā)新機(jī)，應(yīng)該會(huì)在11月份和大家見(jiàn)面。

　　作為今年已經(jīng)崛起的最強(qiáng)對(duì)手，聯(lián)發(fā)科自然也不甘落后，天璣新旗艦也將同期登場(chǎng)。

　　據(jù)數(shù)碼閑聊站最新消息，天璣9200平臺(tái)的發(fā)布將早于驍龍8 Gen2，首發(fā)機(jī)型內(nèi)部已經(jīng)頂?shù)皆?1月2X號(hào)，將直接正面硬剛驍龍8 Gen2。

　　從此前爆料來(lái)看，天璣9200會(huì)采用最新的臺(tái)積電4nm工藝，CPU架構(gòu)升級(jí)為新一代超大核Cortex-X3。

　　據(jù)悉，X3核心預(yù)計(jì)會(huì)提升25%的性能，并且還大大提升了能效比，號(hào)稱(chēng)性能比上代安卓旗艦提升多達(dá)25％，對(duì)比筆記本電腦CPU性能也可領(lǐng)先34％。

　　GPU方面則會(huì)用上最新的Immortalis-G715，最大的特點(diǎn)便是是支持硬件級(jí)的光線追蹤技術(shù)，基于軟件加速的光追相比，性能能提高300%。

　　同時(shí)，相比上一代Mail-G710整體性能也提升15%，能耗降低了15%。

　　整體來(lái)看，天璣9200會(huì)是一款性能更加激進(jìn)，并優(yōu)化了能效的超強(qiáng)性能旗艦。

　　按照以往的規(guī)律，藍(lán)綠陣營(yíng)一般會(huì)拿下聯(lián)發(fā)科的首發(fā)，而這次天璣9200的首發(fā)機(jī)型可能也將在這兩方之中誕生，值得期待。