高通驍龍 XR2+ Gen 1 芯片發(fā)布：續(xù)航提升 50%，散熱提升 30%，Meta VR 頭顯 Quest Pro 首發(fā)搭載

　　10 月 12 日消息，高通宣布推出最新旗艦 XR 平臺 —— 第一代驍龍 XR2 + 平臺，以助力下一代混合現(xiàn)實(MR)和虛擬現(xiàn)實(VR)終端實現(xiàn)功耗和散熱性能的提升。與驍龍 XR2 平臺相比，驍龍 XR2 + 實現(xiàn) 50% 的續(xù)航提升和 30% 的散熱提升，從而支持在更小更輕薄的設(shè)備外形中賦能更豐富的沉浸式元宇宙體驗。

　　目前，驍龍 XR 平臺已賦能全球超過 60 款 XR 終端。多家 OEM 廠商已計劃推出搭載驍龍 XR2 + 平臺的商用終端，預計將于 2022 年底面市。IT之家獲悉，meta Quest Pro 是第一款使用驍龍 XR2+ Gen 1 的產(chǎn)品。

　　第一代驍龍 XR2 + 平臺特性如下：

　　全新平臺套件：全新平臺配置能夠支持更出色的散熱，帶來顯著性能提升，該平臺實現(xiàn) 50% 的續(xù)航表現(xiàn)提升和 30% 的散熱性能提升。這使得該平臺能夠在不犧牲終端外形設(shè)計的情況下，支持更多并發(fā)多媒體處理和感知技術(shù)以賦能全感官交互，比如在元宇宙中創(chuàng)建栩栩如生的表情。

　　生動的 MR 體驗：驍龍 XR2 + 平臺引入全新圖像處理管線，能夠?qū)崿F(xiàn)低于 10 毫秒的時延，開啟卓越的全彩視頻透視 MR 體驗。該平臺支持并行感知技術(shù)，包括頭部、手勢和手柄追蹤、3D 重建以及低時延視頻透視。七路并行攝像頭支持通過視頻透視、精準動作追蹤和自動室內(nèi)地圖構(gòu)建將現(xiàn)實和虛擬世界融入全方位的 MR 體驗。同時，該平臺的高像素密度能夠支持 PC 級虛擬景觀，并能夠同時支持多個傳感器和攝像頭，為更逼真的虛擬人物賦予細致入微的面部表情。

　　多家 OEM 廠商已計劃推出搭載驍龍 XR2 + 平臺的商用終端。