四邊等寬驍龍8 Gen2旗艦 三星Galaxy S23已在路上：邊框比上代更寬了

　　今天，博主i冰宇宙繪制了三星Galaxy S23渲染圖，和Galaxy S22一樣，二者都是中置挖孔直屏設計。

　　值得注意的是，i冰宇宙暗示Galaxy S23同樣是四邊等寬設計，但是邊框比上一代更寬了，增加了0.15mm。

　　另外，考慮到Galaxy S21、Galaxy S22連續(xù)兩代都使用了FHD+屏幕，因此Galaxy S23標準版使用的應該也是FHD+屏。

　　核心配置上，Galaxy S23搭載高通驍龍8 Gen2處理器，這顆芯片是高通2023年的旗艦標配。

　　具體來說，驍龍8 Gen2基于臺積電4nm工藝打造，采用全新的“1+2+2+3”八核心架構設計，摒棄驍龍8+上的“1+3+4”三叢集架構。其中驍龍8 Gen2超大核升級為Cortex X3，大核升級為Cortex A715，小核依舊是Cortex A510。

　　另外，按照三星Galaxy S系列產品線布局，除了Galaxy S23之外，還會有Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra，新品有望再明年2月份亮相。

三星Galaxy S22