DDR測(cè)試DDR測(cè)試價(jià)格優(yōu)惠

現(xiàn)做一個(gè)測(cè)試電路，類似于圖5，驅(qū)動(dòng)源是一個(gè)線性的60Ohms阻抗輸出的梯形信號(hào)，信號(hào)的上升沿和下降沿均為100ps，幅值為1V。此信號(hào)源按照?qǐng)D6的三種方式，且其端接一60Ohms的負(fù)載，其激勵(lì)為一800MHz的周期信號(hào)。在0.5V這一點(diǎn)，我們觀察從信號(hào)源到接收端之間的時(shí)間延遲，顯示出來(lái)它們之間的時(shí)延差異。其結(jié)果如圖7所示，在圖中只顯示了信號(hào)的上升沿，從這圖中可以很明顯的看出，帶有四個(gè)地過(guò)孔環(huán)繞的過(guò)孔時(shí)延同直線相比只有3ps，而在沒(méi)有地過(guò)孔環(huán)繞的情況下，其時(shí)延是8ps。由此可知，在信號(hào)過(guò)孔的周圍增加地過(guò)孔的密度是有幫助的。然而，在4層板的PCB里，這個(gè)就顯得不是完全的可行性，由于其信號(hào)線是靠近電源平面的，這就使得信號(hào)的返回路徑是由它們之間的耦合程度來(lái)決定的。所以，在4層的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，為符合電源完整性（powerintegrity）要求，對(duì)其耦合程度的控制是相當(dāng)重要的。DDR3信號(hào)質(zhì)量自動(dòng)測(cè)試軟件報(bào)告；DDR測(cè)試DDR測(cè)試價(jià)格優(yōu)惠

DDR測(cè)試

要注意的是，由于DDR的總線上存在內(nèi)存控制器和內(nèi)存顆粒兩種主要芯片，所以DDR的信號(hào)質(zhì)量測(cè)試?yán)碚撋弦矐?yīng)該同時(shí)涉及這兩類芯片的測(cè)試。但是由于JEDEC只規(guī)定了對(duì)于內(nèi)存顆粒這一側(cè)的信號(hào)質(zhì)量的要求，因此DDR的自動(dòng)測(cè)試軟件也只對(duì)這一側(cè)的信號(hào)質(zhì)量進(jìn)行測(cè)試。對(duì)于內(nèi)存控制器一側(cè)的信號(hào)質(zhì)量來(lái)說(shuō)，不同控制器芯片廠商有不同的要求，目前沒(méi)有統(tǒng)一的規(guī)范，因此其信號(hào)質(zhì)量的測(cè)試還只能使用手動(dòng)的方法。這時(shí)用戶可以在內(nèi)存控制器一側(cè)選擇測(cè)試點(diǎn)，并借助合適的信號(hào)讀/寫(xiě)分離手段來(lái)進(jìn)行手動(dòng)測(cè)試。 DDR測(cè)試DDR測(cè)試價(jià)格優(yōu)惠DDR協(xié)議檢查后生成的測(cè)試報(bào)告；

4.為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種ddr4內(nèi)存信號(hào)測(cè)試方法、裝置及存儲(chǔ)介質(zhì)，可以反映正常工作狀態(tài)下的波形，可以提高測(cè)試效率。5.為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)提出技術(shù)方案：6.一種ddr4內(nèi)存信號(hào)測(cè)試方法，所述方法包括以下步驟：7.s1，將服務(wù)器、ddr4內(nèi)存和示波器置于正常工作狀態(tài)，然后利用示波器采集ddr4內(nèi)存中的相關(guān)信號(hào)并確定標(biāo)志信號(hào)；8.s2，根據(jù)標(biāo)志信號(hào)對(duì)示波器進(jìn)行相關(guān)參數(shù)配置，利用示波器的觸發(fā)功能將ddr4內(nèi)存的信號(hào)進(jìn)行讀寫(xiě)信號(hào)分離；9.s3，利用示波器對(duì)分離后的讀寫(xiě)信號(hào)進(jìn)行測(cè)試。10.在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，所述將服務(wù)器、ddr4內(nèi)存和示波器置于正常工作狀態(tài)，然后利用示波器采集ddr4內(nèi)存中的相關(guān)信號(hào)并確定標(biāo)志信號(hào)，具體包括：11.將示波器與ddr4內(nèi)存的相關(guān)信號(hào)引腳進(jìn)行信號(hào)連接；12.將服務(wù)器、ddr4內(nèi)存和示波器置于正常工作狀態(tài)；13.利用示波器對(duì)ddr4內(nèi)存的相關(guān)信號(hào)進(jìn)行采集并根據(jù)相關(guān)信號(hào)的波形確定標(biāo)志信號(hào)。

2.PCB的疊層（stackup）和阻抗對(duì)于一塊受PCB層數(shù)約束的基板（如4層板）來(lái)說(shuō)，其所有的信號(hào)線只能走在TOP和BOTTOM層，中間的兩層，其中一層為GND平面層，而另一層為VDD平面層，Vtt和Vref在VDD平面層布線。而當(dāng)使用6層來(lái)走線時(shí)，設(shè)計(jì)一種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)變得更加容易，同時(shí)由于Power層和GND層的間距變小了，從而提高了電源完整性?；ヂ?lián)通道的另一參數(shù)阻抗，在DDR2的設(shè)計(jì)時(shí)必須是恒定連續(xù)的，單端走線的阻抗匹配電阻50Ohms必須被用到所有的單端信號(hào)上，且做到阻抗匹配，而對(duì)于差分信號(hào)，100Ohms的終端阻抗匹配電阻必須被用到所有的差分信號(hào)終端，比如CLOCK和DQS信號(hào)。另外，所有的匹配電阻必須上拉到VTT，且保持50Ohms，ODT的設(shè)置也必須保持在50Ohms。在DDR3的設(shè)計(jì)時(shí)，單端信號(hào)的終端匹配電阻在40和60Ohms之間可選擇的被設(shè)計(jì)到ADDR/CMD/CNTRL信號(hào)線上，這已經(jīng)被證明有很多的優(yōu)點(diǎn)。而且，上拉到VTT的終端匹配電阻根據(jù)SI仿真的結(jié)果的走線阻抗，電阻值可能需要做出不同的選擇，通常其電阻值在30-70Ohms之間。而差分信號(hào)的阻抗匹配電阻始終在100Ohms。DDR在信號(hào)測(cè)試中解決的問(wèn)題有那些；

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DDR有那些測(cè)試解決方案；DDR測(cè)試DDR測(cè)試價(jià)格優(yōu)惠

DDR測(cè)試

DDR的信號(hào)仿真驗(yàn)證由于DDR芯片都是采用BGA封裝，密度很高，且分叉、反射非常嚴(yán)重，因此前期的仿真是非常必要的。是借助仿真軟件中專門(mén)針對(duì)DDR的仿真模型庫(kù)仿真出的通道損耗以及信號(hào)波形。仿真出信號(hào)波形以后，許多用戶需要快速驗(yàn)證仿真出來(lái)的波形是否符合DDR相關(guān)規(guī)范要求。這時(shí)，可以把軟件仿真出的DDR的時(shí)域波形導(dǎo)入到示波器中的DDR測(cè)試軟件中,并生成相應(yīng)的一致性測(cè)試報(bào)告，這樣可以保證仿真和測(cè)試分析方法的一致，并且便于在仿真階段就發(fā)現(xiàn)可能的信號(hào)違規(guī)。 DDR測(cè)試DDR測(cè)試價(jià)格優(yōu)惠

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