企業(yè)商機(jī)
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醫(yī)療電子對(duì)標(biāo)記的合規(guī)性要求嚴(yán)格,設(shè)備通過(guò)FDA相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)審核,在監(jiān)護(hù)儀PCB、植入式傳感器等部件上雕刻的信息碼可滿足醫(yī)療追溯要求。激光刻碼無(wú)化學(xué)殘留,生物兼容性符合ISO10993標(biāo)準(zhǔn),避免對(duì)醫(yī)療設(shè)備造...
sonic 激光分板機(jī)擁有自主研發(fā)軟件,功能集成度高,操作便捷性大幅提升。該軟件整合了視覺(jué)識(shí)別、運(yùn)動(dòng)控制、激光雕刻和系統(tǒng)聯(lián)線四大模塊,已獲得中華人民共和國(guó)國(guó)家版權(quán)局計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán),技術(shù)自主性強(qiáng)。與多...
醫(yī)療電子對(duì)標(biāo)記的合規(guī)性要求嚴(yán)格,設(shè)備通過(guò)FDA相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)審核,在監(jiān)護(hù)儀PCB、植入式傳感器等部件上雕刻的信息碼可滿足醫(yī)療追溯要求。激光刻碼無(wú)化學(xué)殘留,生物兼容性符合ISO10993標(biāo)準(zhǔn),避免對(duì)醫(yī)療設(shè)備造...
相較于傳統(tǒng)切割方式,新迪激光切割設(shè)備的環(huán)保特性。其干式切割無(wú)需冷卻液和清潔劑,減少90%的廢液排放,符合RoHS環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)備的能量利用率達(dá)85%,較傳統(tǒng)激光設(shè)備節(jié)能30%,連續(xù)生產(chǎn)時(shí)年電費(fèi)可節(jié)省4萬(wàn)...
中波紅外線反射率高達(dá)85%是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐加熱系統(tǒng)的重要技術(shù)亮點(diǎn),這一參數(shù)相比傳統(tǒng)設(shè)備有提升。高反射率意味著更多紅外線能量可被PCB與器件吸收,減少熱能損耗,提升加熱效率——在相同產(chǎn)能下,...
針對(duì)不同厚度的 PCB 板(0.5mm-5mm),sonic 激光雕刻機(jī)的激光測(cè)高功能可自動(dòng)調(diào)整焦距,確保雕刻深度一致,避免因材料厚度差異導(dǎo)致的信息模糊或損壞。測(cè)高系統(tǒng)通過(guò)激光測(cè)距傳感器(精度 ±0...
加熱區(qū)的重新定義是Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐應(yīng)對(duì)新制程的關(guān)鍵設(shè)計(jì),其8、10、12、13多種加熱區(qū)數(shù)量選擇,不僅適配不同產(chǎn)能,更通過(guò)優(yōu)化的熱區(qū)分布,為SIP、3D焊接等復(fù)雜制程提供充足的熱作用時(shí)間。較...
sonic 激光雕刻機(jī)的 OCR 文字識(shí)別功能,實(shí)現(xiàn)了雕刻內(nèi)容的自動(dòng)化校驗(yàn),大幅提升信息錄入效率與準(zhǔn)確性。該功能可識(shí)別中英文字符、數(shù)字及特殊符號(hào)(如 “-”“_”),識(shí)別率達(dá) 99.9%,能自動(dòng)比對(duì)雕...
sonic 激光分板機(jī)踐行 “Our Reliability Make Your Productivity” 理念,通過(guò)可靠的性能、豐富的功能、的適配性和完善的服務(wù),為電子行業(yè)用戶創(chuàng)造價(jià)值,真正成為...
sonic 激光分板機(jī)的服務(wù)網(wǎng)絡(luò),覆蓋全球主要電子制造區(qū)域,為國(guó)內(nèi)外用戶提供本地化服務(wù),提升了國(guó)際市場(chǎng)適配性。在國(guó)內(nèi),服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)遍布電子產(chǎn)業(yè)集中地,包括深圳(總部)、昆山、成都、上海、鄭州、貴陽(yáng)等,可快...
sonic 激光分板機(jī)的軟硬件設(shè)計(jì),更貼合 SMT 領(lǐng)域的實(shí)際應(yīng)用需求,相比非定制設(shè)備減少了諸多適配難題。其他公司的激光器多為通用型,未針對(duì) SMT 分板優(yōu)化:不可調(diào)頻導(dǎo)致無(wú)法適配不同材料厚度;與運(yùn)動(dòng)...
sonic 全自動(dòng)激光雕刻機(jī)通過(guò)光學(xué)硬件精密調(diào)校與雕刻軟件的協(xié)同,實(shí)現(xiàn)了超小光斑雕刻與深度穩(wěn)定控制,技術(shù)優(yōu)勢(shì)。光學(xué)硬件方面,通過(guò)定制透鏡組優(yōu)化光路、高精度導(dǎo)軌校準(zhǔn)光斑定位,使 UV 激光的聚焦光斑小...
sonic 真空壓力烤箱的操作日志功能強(qiáng)大,為工藝優(yōu)化和質(zhì)量追溯提供了數(shù)據(jù)支撐。系統(tǒng)自動(dòng)記錄每次制程的完整信息:參數(shù)設(shè)置(溫度曲線、壓力斜率、時(shí)間節(jié)點(diǎn))、實(shí)時(shí)運(yùn)行數(shù)據(jù)(每 10 秒記錄一次溫度、壓力值...
sonic 激光分板機(jī)的高速振鏡大幅提升了切割速度,通過(guò)快速回應(yīng)路徑變化和減少空程時(shí)間,提高生產(chǎn)效率。振鏡是激光束的 “導(dǎo)向器”,其回應(yīng)速度直接決定切割效率,sonic 激光分板機(jī)采用進(jìn)口高速型振鏡,...
sonic 全自動(dòng)激光雕刻機(jī)具備強(qiáng)大的工業(yè) 4.0 適配性,能深度融入智能生產(chǎn)線。設(shè)備配置側(cè)面 CCD 讀碼提升效率與同軸光源系統(tǒng)識(shí)別復(fù)雜定位點(diǎn),激光測(cè)高功能(精度 ±0.001mm),可自動(dòng)補(bǔ)償材...
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,sonic UV 激光雕刻機(jī)憑借超高精度,成為 IC 表面微小條形碼雕刻的理想選擇。其 UV 激光光斑 20-60um,采用 “冷加工” 原理(光蝕效應(yīng)),通過(guò)打斷材料表面分子鍵實(shí)現(xiàn)...
傳送系統(tǒng)的穩(wěn)定性直接影響焊接質(zhì)量,Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐在這方面進(jìn)行了升級(jí)。新型懸掛支撐傳送系統(tǒng)可承載15kg重量,滿足重載PCB的運(yùn)輸需求。調(diào)寬精度達(dá)0.2mm,通過(guò)5組絲杠剛性聯(lián)接調(diào)寬+4組輔...
sonic 激光分板機(jī)采用多組 Mark 點(diǎn)定位技術(shù),能在無(wú)治具情況下保證子板切割精度,有效補(bǔ)償 PCB 板的微小形變或定位偏差。傳統(tǒng)單 Mark 點(diǎn)定位易受板件變形影響,而 sonic 激光分板機(jī)通...
sonic 激光分板機(jī)的紫外激光對(duì)多種材料吸收率高,冷加工特性。不同波長(zhǎng)的激光對(duì)材料的吸收特性差異明顯,相比紅光,紫外光對(duì)電子行業(yè)常用材料的吸收率更具優(yōu)勢(shì):對(duì)樹(shù)脂類材料,紫外光能被高效吸收,確保切割...
sonic 激光分板機(jī)的真空吸附平臺(tái)設(shè)計(jì)專為柔性 PCB 板切割優(yōu)化,能有效解決柔性材料易變形的難題,保障切割精度。柔性 PCB 板(FPC)由聚酰亞胺等柔性基材制成,厚度薄、易彎曲,傳統(tǒng)機(jī)械固定方...
sonic 激光雕刻機(jī)的激光脈沖控制,通過(guò)短脈沖技術(shù)減少熱影響區(qū),特別適合對(duì)熱敏感的半導(dǎo)體器件與精密電子元件。其脈沖時(shí)間可在 1-100ns 范圍內(nèi)調(diào)節(jié),短脈沖(如 20ns)能在材料表面形成瞬間高...
sonic 激光分板機(jī)的雙向切割功能通過(guò)實(shí)現(xiàn)激光頭往返路徑均進(jìn)行切割,大幅減少空程時(shí)間,提高效率,尤其適配長(zhǎng)路徑切割場(chǎng)景。傳統(tǒng)單向切割中,激光頭在前進(jìn)方向工作,返回時(shí)為空程,長(zhǎng)直線路徑的空程時(shí)間占比...
sonic 激光分板機(jī)的在線雙平臺(tái)激光切割方案布局合理,產(chǎn)能突出,專為高批量、快節(jié)奏的 SMT 生產(chǎn)線設(shè)計(jì)。方案包含多個(gè)優(yōu)化配置:激光器提供穩(wěn)定的激光能量;2Y 軸和 X 軸機(jī)械手實(shí)現(xiàn) PCB 板的快...
柔性電路板(FPC)和超薄金屬箔的切割一直是行業(yè)難題,新迪 BSL-300-DP-RFP 型號(hào)設(shè)備通過(guò)真空吸附和低功率激光技術(shù)完美解決。其 0.01mm 的激光光斑可切割 0.03mm 厚的銅箔,邊緣...
sonic 激光分板機(jī)的在線單平臺(tái)激光切割方案集成度高,能無(wú)縫適配現(xiàn)有生產(chǎn)線,實(shí)現(xiàn)分板環(huán)節(jié)的自動(dòng)化銜接。該方案包含多個(gè)組件:激光切割組件是分板,負(fù)責(zé) PCB 板的切割;空氣凈化組件過(guò)濾切割產(chǎn)生的雜質(zhì),...
15kg/米的承載能力讓Sonic系列熱風(fēng)回流焊爐能應(yīng)對(duì)特殊重型焊接場(chǎng)景,如搭載大型金屬散熱片的PCB、多模塊集成的通信設(shè)備主板等。傳統(tǒng)回流焊爐因承載能力有限,可能在傳送重型PCB時(shí)出現(xiàn)軌道變形、傳送...
sonic 激光分板機(jī)支持系統(tǒng)聯(lián)線功能,能深度融入智能生產(chǎn)體系,助力工廠實(shí)現(xiàn)數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型。其開(kāi)放 API 應(yīng)用編程界面,可通過(guò)多種方式實(shí)現(xiàn)聯(lián)線:TCP/IP(Socket)用于實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)傳輸,W...
醫(yī)療電子對(duì)標(biāo)記的合規(guī)性要求嚴(yán)格,設(shè)備通過(guò)FDA相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)審核,在監(jiān)護(hù)儀PCB、植入式傳感器等部件上雕刻的信息碼可滿足醫(yī)療追溯要求。激光刻碼無(wú)化學(xué)殘留,生物兼容性符合ISO10993標(biāo)準(zhǔn),避免對(duì)醫(yī)療設(shè)備造...
sonic 真空壓力烤箱的選材耐用,從部件到細(xì)節(jié)配件都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格篩選,保障設(shè)備長(zhǎng)期穩(wěn)定運(yùn)行。罐體采用度碳鋼制造,經(jīng)調(diào)質(zhì)處理提升韌性,焊接后進(jìn)行射線檢測(cè),確保無(wú)氣孔、裂紋等缺陷,可承受 - 0.1~0.8...
sonic 真空壓力烤箱的操作日志功能強(qiáng)大,為工藝優(yōu)化和質(zhì)量追溯提供了數(shù)據(jù)支撐。系統(tǒng)自動(dòng)記錄每次制程的完整信息:參數(shù)設(shè)置(溫度曲線、壓力斜率、時(shí)間節(jié)點(diǎn))、實(shí)時(shí)運(yùn)行數(shù)據(jù)(每 10 秒記錄一次溫度、壓力值...
2026.01.20 廣東本地激光切割設(shè)備設(shè)備廠家
2026.01.20 廣東精密壓力烤箱哪里買
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